行業主要上市公司：鵬鼎控股(002938.SZ)、東山精密(002384.SZ)、深南電路(002916.SZ)、景旺電子(603228.SH)、滬電股份(002463.SZ)、興森科技(002436.SZ)、世運電路(603920.SH)等

本文核心數據：PCB市場規模;PCB產品結構;PCB應用結構

全球PCB市場規模波動增長

2016-2023年，全球PCB市場規模波動上升。2023年，受宅經濟退潮及全球高通脹等影響，終端電子消費品行業景氣持續下降，據Prismark數據，2023年全球PCB行業產值同比下降15%至695億美元。但隨著終端需求復蘇、產業鏈去庫存化，疊加落后產能出清，Prismark預計2024年全球PCB行業將實現恢復性增長，整體市場規模達到729.7億美元，同比增長4.97%。

中國為全球最大的PCB生產基地

PCB產業在世界范圍內廣泛分布，美歐日發達國家起步早，研發并充分利用先進的技術設備，PCB行業得到了長足發展。2000年以前，美洲、歐洲和日本三大地區占據全球PCB生產70%以上的產值，是最主要的生產基地。自21世紀以來，由于歐美國家的生產成本過高以及經濟下行，亞洲尤其是中國大陸地區憑借在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢，成為全球最重要的電子產品制造基地，中國、日本、韓國以及東南亞國家開始大規模生產PCB產品，全球電子制造業產能向中國大陸等亞洲地區進行轉移。隨著全球產業重心向亞洲轉移，PCB行業呈現以亞洲(尤其是中國大陸)為制造中心的新格局。

自2006年開始，中國大陸超越日本成為全球第一大PCB生產地區，PCB的產量和產值均居世界第一。根據Prismark的數據，2016-2023年，中國大陸PCB產值占全球產值比重保持在50%左右波動，占比從2016年的50%波動上升至2023年的接近55%，是全球最大的PCB制造基地。

產品結構：剛性板為目前主流產品類型

從全球印制電路板產品供給結構看，2018-2023年，全球印制電路板市場中，剛性板(包括單面板、雙面板及多層板)仍占主流地位。2023年，多層板占比約為38%，單/雙面板占比約11%，二者合計占比近半;此外，封裝基板近年來占比有所提高，2018年占比約12%，到2023年這一比例已提升至18%。

應用領域：通信和計算機是主要應用市場

按照現有應用領域大類區分，PCB主要應用領域可分為計算機(包括PC、服務器/存儲器、其他計算機)、通信(包括手機、有線基礎設施、無線基礎設施)、消費電子、汽車電子、工業電子、醫療器械、航空航天等七大類，2023年排在前三位的分別是通信、計算機以及汽車電子，占比分別為31.8%、30.7%、13.1%。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國印制電路板（PCB）制造行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》

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