圖表1:芯片生產(chǎn)流程

資料來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

（二）生產(chǎn)模式介紹 

越是先進(jìn)的芯片，其設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)成本和生產(chǎn)制造成本往往越高，一家半導(dǎo)體公司往往無(wú)法單獨(dú)負(fù)擔(dān)。此時(shí)就衍生出了兩種生產(chǎn)模式，一種是IDM（垂直整合模式，integrated design and manufacture），另外一種是Fabless-Foundry模式。

IDM即一個(gè)公司包辦從設(shè)計(jì)、制造到銷(xiāo)售的全部流程，需要雄厚的運(yùn)營(yíng)資本才能支撐此營(yíng)運(yùn)模式，如Intel、三星、TI（德州儀器）、東芝、ST（意法半導(dǎo)體）、Nuvoton（新唐）等。其中，三星電子的晶圓廠雖然主要是為了制造自己設(shè)計(jì)的芯片，但由于建廠成本太高，它同時(shí)也給蘋(píng)果公司為iPhone、iPad設(shè)計(jì)的處理器提供代工服務(wù)。

Fabless-Foundry是電路設(shè)計(jì)和代工生產(chǎn)相分離的模式，衍生出這一模式的原因主要有兩個(gè)：首先，半導(dǎo)體制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)性特征，適合大規(guī)模生產(chǎn)。隨著制造工藝的進(jìn)步和晶圓尺寸的增大，單位面積上能夠容納的IC 數(shù)量劇增，成品率顯著提高。企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模會(huì)降低單位產(chǎn)品的成本，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。其次，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的投資十分巨大，沉沒(méi)成本高。一般而言，一條8 英寸生產(chǎn)線需要8 億美元投資，一條12 英寸生產(chǎn)線需要12～15 億美元的投資，而且每年的運(yùn)行保養(yǎng)、設(shè)備更新與新技術(shù)開(kāi)發(fā)等成本占總投資的20%。這意味著除了少數(shù)實(shí)力強(qiáng)大的IDM廠商有能力擴(kuò)張外，其他的廠商根本無(wú)力擴(kuò)張。

但I(xiàn)DM模式自然有其優(yōu)勢(shì)：首先，從IC 設(shè)計(jì)到完成IC制造所需的時(shí)間較短，不需要進(jìn)行硅驗(yàn)證（Silicon Proven），不存在工藝流程對(duì)接問(wèn)題，所以新產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)到面市的時(shí)間較短。IDM模式還有一個(gè)突出的優(yōu)勢(shì)便是不會(huì)受制于人。目前IC制程工藝最先進(jìn)的是臺(tái)積電，很多IC設(shè)計(jì)公司都將生產(chǎn)委托于它，如蘋(píng)果、華為、高通、MTK等。這時(shí)候臺(tái)積電的產(chǎn)能問(wèn)題將左右各大手機(jī)芯片廠商的出貨量。為了處理器的性能和功耗，大家都在追逐最先進(jìn)的IC制程工藝，在新的制程工藝成熟之前，肯定會(huì)遇到良率和產(chǎn)能問(wèn)題，把產(chǎn)能優(yōu)先保障給誰(shuí)，也是各個(gè)設(shè)計(jì)廠商需要競(jìng)爭(zhēng)之處。