金屬封裝外殼發展及趨勢

一、金屬外殼的發展前景應用及要求

隨著各電子行業的發展需求,金屬封裝外殼廣泛應用于航天、航空、航海、野戰、雷達、通訊、兵器等軍民用領域。目前,微電子領域產品運用的越來越廣范,需求的量越來越大,但產品質量要求越來越嚴,朝著超小型化、多功能、穩定性、重量輕、高性能、成本低的方向發展領域;器件功率增大,封裝殼體的散熱特性已成為選擇合適的封裝技術的一個非常重要因素。

二、金屬外殼封裝的結構及特點

外殼作為集成電路的關鍵組件之一,主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用,在對電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面,外殼均占有重要地位。對材料性質分類,外殼的種類有:低溫玻璃封裝、陶瓷封裝和金屬封裝。陶瓷封裝和金屬封裝由于其材料性質所決定,被認為是全密封的封裝形式。

1.機械支撐:剛性外殼承載電路使其免受機械損傷,提供物理保護。

2.電信號:傳送外殼上的引出線起到內、外電連接作用,參與內部電路與外圍電路的電信號傳遞。

3.散熱:對功率類電路,外殼的一個重要功能是將電路產生的熱量傳遞至外界,避免電路的熱失效。

4.屏蔽:電磁屏蔽金屬殼體在一定程度上能夠隔離電磁信號,避免電磁干擾。

5. 密封保護:通過殼體與蓋板所構成的氣密封裝使內部電路與外界環境隔絕,保護電路免受外界惡劣氣候的影響,尤其是水氣對電路的腐蝕。