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NB-IoT規(guī)模部署的關鍵在終端芯片，決定了終端是否可用和是否低成本。芯片研發(fā)需要廠商具有深厚的技術積累和巨大的資源投入，芯片達到成熟商用條件后，還需要批量發(fā)貨，才能實現(xiàn)成本的快速降低，從而對整個產業(yè)下游的應用創(chuàng)新起到推動作用。 

目前，主要芯片廠商紛紛投入NB-IoT芯片研發(fā)，2017年NB-IoT芯片開始集中發(fā)布上市，競爭激烈，這同時也印證了產業(yè)鏈對低功耗物聯(lián)網(wǎng)市場前景的高度認同。 

行業(yè)已經初步形成了較為明顯的行業(yè)層級，通過技術實力、頻譜范圍、芯片設計、運營商支持、商用程度等方面綜合考量，紫光展銳、華為海思和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)已位居領先地位，處于第一梯隊；中興微電子處于第二梯隊；小廠如Nodric、Altair、Sequans等處于第三梯隊。 

圖表1：中國NB-IoT芯片企業(yè)競爭層次分析

通過梳理目前主流廠商的NB-IoT芯片，包括大廠如高通、海思、Intel、中興微電子、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，小廠如Nodric、Altair、Sequans等。從各家廠商的策略來看，高通認為多模可以降低終端廠家全球商用風險，聯(lián)發(fā)科追求最小尺寸的模組參考設計，中興微電子主打低功耗 安全，華為海思追求實現(xiàn)批量出貨能力，以滿足規(guī)模市場的需求引領行業(yè)發(fā)展。 

從下游模組廠商調研來看，目前華為海思在NB-IoT芯片上優(yōu)勢較大，下游廠商采用較多，其中華為Boudica120在2017年出貨已達千萬片。 

圖表2：NB-IoT芯片概況