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NB-IoT規(guī)模部署的關(guān)鍵在終端芯片，決定了終端是否可用和是否低成本。芯片研發(fā)需要廠商具有深厚的技術(shù)積累和巨大的資源投入，芯片達(dá)到成熟商用條件后，還需要批量發(fā)貨，才能實(shí)現(xiàn)成本的快速降低，從而對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)下游的應(yīng)用創(chuàng)新起到推動(dòng)作用。 

目前，主要芯片廠商紛紛投入NB-IoT芯片研發(fā)，2017年NB-IoT芯片開始集中發(fā)布上市，競(jìng)爭(zhēng)激烈，這同時(shí)也印證了產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)低功耗物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)前景的高度認(rèn)同。 

行業(yè)已經(jīng)初步形成了較為明顯的行業(yè)層級(jí)，通過技術(shù)實(shí)力、頻譜范圍、芯片設(shè)計(jì)、運(yùn)營(yíng)商支持、商用程度等方面綜合考量，紫光展銳、華為海思和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)已位居領(lǐng)先地位，處于第一梯隊(duì)；中興微電子處于第二梯隊(duì)；小廠如Nodric、Altair、Sequans等處于第三梯隊(duì)。 

圖表1：中國(guó)NB-IoT芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)層次分析

通過梳理目前主流廠商的NB-IoT芯片，包括大廠如高通、海思、Intel、中興微電子、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，小廠如Nodric、Altair、Sequans等。從各家廠商的策略來看，高通認(rèn)為多模可以降低終端廠家全球商用風(fēng)險(xiǎn)，聯(lián)發(fā)科追求最小尺寸的模組參考設(shè)計(jì)，中興微電子主打低功耗 安全，華為海思追求實(shí)現(xiàn)批量出貨能力，以滿足規(guī)模市場(chǎng)的需求引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。 

從下游模組廠商調(diào)研來看，目前華為海思在NB-IoT芯片上優(yōu)勢(shì)較大，下游廠商采用較多，其中華為Boudica120在2017年出貨已達(dá)千萬片。 

圖表2：NB-IoT芯片概況