當(dāng)前位置: 經(jīng)濟(jì)學(xué)人 ? 行業(yè)問答
pcb和EMS行業(yè)在國內(nèi)和全球目前的發(fā)展趨勢,中小外貿(mào)公司對于這行是否還有機(jī)會?
1個回答
-
邀請演講行業(yè)現(xiàn)狀
前瞻認(rèn)為歐美以及亞洲其他地區(qū)PCB產(chǎn)能向大陸地區(qū)持續(xù)進(jìn)行轉(zhuǎn)移的根本原因主要有以下三點:
1、大陸市場以相對低廉的勞動力獲取成本優(yōu)勢,同時管理效率相對更高。大陸市場勞動力成本有著相對低廉的優(yōu)勢,雖然在近年內(nèi)已經(jīng)逐步提升,但仍然遠(yuǎn)低于歐美發(fā)達(dá)國家水平,同時也低于日韓地區(qū)水平。大陸地區(qū)廠商憑借自身在環(huán)保支出與人工成本上的優(yōu)勢,能以相比其他地區(qū)廠商更低的價格來獲取競爭優(yōu)勢,進(jìn)而擴(kuò)大市場份額。
內(nèi)資的經(jīng)營管理效率水平顯著高于外資廠商,內(nèi)資龍頭在上市前產(chǎn)能和資金規(guī)模劣勢的情況下,經(jīng)過數(shù)年的打拼逐步建立起一套對大陸地區(qū)行之有效的管理體系,上市后管理層和核心員工持股比例更是遠(yuǎn)超海外同行,在產(chǎn)能利用率、毛利率、人均產(chǎn)值等關(guān)鍵指標(biāo)上,已建立起競爭壁壘。
2、海外環(huán)保政策趨嚴(yán),相對高排放的PCB行業(yè)被迫轉(zhuǎn)移。印刷電路板原材料及化學(xué)制劑中含有污染物,在蝕刻、阻焊等制造過程中難免造成局部環(huán)境污染。在歐美地區(qū),政府對PCB廠商的環(huán)保要求高于國內(nèi)。在嚴(yán)苛的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)下,企業(yè)需要建立更完善的環(huán)保制度,間接導(dǎo)致企業(yè)環(huán)保支出的增加,影響企業(yè)利潤水平。因此在歐美只保留軍事、航空航天等高技術(shù)且機(jī)密性強(qiáng)的PCB業(yè)務(wù)以及小批量快速板等業(yè)務(wù),而不斷減少高污染、低毛利的PCB業(yè)務(wù),這一部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了環(huán)保要求相對寬松,環(huán)保支出相對較低的亞洲地區(qū)。
3、中國作為全球最大的消費電子產(chǎn)品市場,上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整配套PCB產(chǎn)業(yè)需求。近十年來,我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2015年中國全年消費電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入11.1萬億元,達(dá)到全球第一。PCB作為最接近終端產(chǎn)品的載體之一,在大陸地區(qū)的需求量將隨著下游終端產(chǎn)品的火爆而持續(xù)增長。與此對應(yīng),大陸地區(qū)供給端也形成了"從銅箔,玻纖,樹脂,再到覆銅板,最后制成PCB"的完整產(chǎn)業(yè)鏈,能配套不斷增長的生產(chǎn)需求。因此在需求推動下,行業(yè)產(chǎn)能順利向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移。
行業(yè)前景
隨著5G商用的到來,通訊基站的大批量建設(shè)和升級換代將對企業(yè)通訊板有著海量的需求,對PCB有著海量升級替換需求,同時移動數(shù)據(jù)流量正在呈指數(shù)級爆炸趨勢增長,數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提上日程。面對即將來臨的5G時代,每日海量數(shù)據(jù)產(chǎn)生、處理、交換、傳遞,對傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心提出了更高的要求與挑戰(zhàn)。此外,物互聯(lián)、云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用,迅速促進(jìn)了通信技術(shù)的革新,以O(shè)TN、PTN為代表的新一代光傳輸技術(shù)正在取代DWDM、MSTP的地位。通信板作為數(shù)據(jù)中心的核心電子元件,肩負(fù)著快速部署、高效運維、柔性擴(kuò)充、容量升級的任務(wù),在尺寸、層數(shù)、性能方面存在著一定的技術(shù)挑戰(zhàn),核心設(shè)備高速PCB層數(shù)有望再度提升,利潤率也隨著攀升。
行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢
隨著終端微型化、復(fù)雜度增加、信號處理速度增加和性能增強(qiáng),PCB產(chǎn)品將向更薄、體積更小和柔性的方向發(fā)展。單/雙面板只能滿足簡單的應(yīng)用場景,其應(yīng)用范圍被不斷壓縮,目前已步入成熟期,并即將步入衰落期,而HDI、IC載板和柔性板將成為未來發(fā)展方向。比如,智能手機(jī)等移動電子產(chǎn)品的火爆帶動FPC板的需求量上升。FPC即柔性印刷線路板,是以撓性覆銅板為基材制成的具有高度可靠性,絕佳可撓性的印刷電路板。在移動電子產(chǎn)品智能化,輕薄化的趨勢下,F(xiàn)PC密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結(jié)構(gòu)靈活、耐高溫等優(yōu)勢被廣泛運用。
圖表1:終端應(yīng)用趨勢決定了PCB 細(xì)分產(chǎn)品未來發(fā)展趨勢
資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理
對于中小外貿(mào)公司而言,將中國的PCB出口到下游需求大的國家比如德國、日本、美國、韓國、歐盟其他國家等,只要構(gòu)筑自己的核心競爭力,形成差異化優(yōu)勢,還是能夠從足夠大的市場蛋糕中分得較大的一塊。
欲知更多內(nèi)容,詳情請咨詢客服購買相關(guān)報告。

掃一掃
下載《前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP》進(jìn)行提問
與資深行業(yè)研究員/經(jīng)濟(jì)學(xué)家互動交流讓您成為更懂行業(yè)的人