重磅!2025年中國及31省市物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)政策匯總及解讀(全)“推動應(yīng)用場景創(chuàng)新”
行業(yè)主要上市公司:泰凌微(688591)、安凱微(688620)、思特威(688213)、士蘭微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等
本文核心數(shù)據(jù):中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)政策歷程;政策匯總;政策解讀等
1、政策歷程圖
我國“十二五”至“十四五”期間物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)政策逐層深入、持續(xù)推進(jìn)。“十二五”規(guī)劃著重攻克物聯(lián)網(wǎng)核心關(guān)鍵技術(shù),涵蓋傳感器、芯片等,并設(shè)立專項(xiàng)基金支持物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研發(fā)等多方面。“十三五”規(guī)劃將物聯(lián)網(wǎng)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一,推動其規(guī)模應(yīng)用,同時大力推進(jìn)4.5G/5G基站等網(wǎng)通基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),間接帶動物聯(lián)網(wǎng)芯片需求。“十四五”規(guī)劃則將物聯(lián)網(wǎng)納入數(shù)字經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè),更聚焦于突破高端芯片等關(guān)鍵核心技術(shù),提升高端產(chǎn)品的供給能力,從技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)推動到高端產(chǎn)品發(fā)展,政策引導(dǎo)為物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的不斷進(jìn)步提供了有力支撐。
2、國家層面政策匯總及解讀
——國家層面物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)政策匯總
近年來,國家層面出臺了一系列物聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)政策。2023年,國家能源局提出加快推動能源領(lǐng)域芯片等自主可控和安全可靠應(yīng)用;國家發(fā)展改革委等七部門鼓勵生成式人工智能芯片等基礎(chǔ)技術(shù)自主創(chuàng)新;工業(yè)和信息化部、財(cái)政部著力提升芯片供給能力,推進(jìn)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)對接交流;工信部還推進(jìn)5G RedCap 芯片等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。2024年,工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》,明確到 2027年,構(gòu)建高低搭配、泛在智聯(lián)、安全可靠的移動物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系,推動5G RedCap實(shí)現(xiàn)全國縣級以上城市規(guī)模覆蓋等,并支持建設(shè)移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群和示范基地。這些政策有力推動了我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展。
——《關(guān)于推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》解讀
2024年8月,工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知》,《通知》立足移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏、各行業(yè)領(lǐng)域移動物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀,明確了移動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展目標(biāo)。到2027年,基于4G(含LTE-Cat1,即速率類別1的4G網(wǎng)絡(luò))和5G(含NB-IoT,窄帶物聯(lián)網(wǎng);RedCap,輕量化)高低搭配、泛在智聯(lián)、安全可靠的移動物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系進(jìn)一步完善。5G NB-IoT網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)場景深度覆蓋。5G RedCap實(shí)現(xiàn)全國縣級以上城市規(guī)模覆蓋,并向重點(diǎn)鄉(xiāng)鎮(zhèn)、農(nóng)村延伸覆蓋。移動物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)力爭突破36億,其中4G/5G物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)占比達(dá)到95%。支持全國建設(shè)5個以上移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群,打造10個以上移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)示范基地。培育一批億級連接的應(yīng)用領(lǐng)域,打造一批千萬級連接的應(yīng)用領(lǐng)域。
——《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》解讀
集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)國際合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,國務(wù)院于2020年7月發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,《政策》在財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用以及國際合作八個方面闡述了支持舉措。
3、各省市層面的政策匯總及解讀
——31省市物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)政策匯總
近年來,全國各地相繼出臺物聯(lián)網(wǎng)芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策,政策圍繞推動物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)發(fā)展等領(lǐng)域展開,匯總?cè)缦拢?/p>
——主要省市物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
各省市積極出臺政策,從不同方向和重點(diǎn)領(lǐng)域推動物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,與國家政策相輔相成,共同促進(jìn)我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的進(jìn)步。
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本報告第1章分析了中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境;第2章對中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r與競爭格局進(jìn)行了分析;第3章對中國各重點(diǎn)地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深...
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