2025年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析:全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場規(guī)模將近5000億美元
行業(yè)主要上市公司:泰凌微(688591)、安凱微(688620)、思特威(688213)、士蘭微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等
本文核心數(shù)據(jù):全球物聯(lián)網(wǎng)芯片;市場規(guī)模;蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場份額
1、全球物聯(lián)網(wǎng)芯片多樣化、專業(yè)化發(fā)展
全球物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展一直受到技術(shù)創(chuàng)新的推動。從早期簡單的數(shù)據(jù)收集和傳輸芯片到如今高度集成、智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)芯片,它們在實現(xiàn)各行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。未來,隨著5G、人工智能和量子計算等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,預計物聯(lián)網(wǎng)芯片將實現(xiàn)更大的突破和創(chuàng)新,為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展提供更有力的支持。
2、2024年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場規(guī)模將近5000億美元
全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模的終端用戶增長主要由消費電子產(chǎn)品和樓宇自動化應(yīng)用推動。智能交通系統(tǒng)的發(fā)展和聯(lián)網(wǎng)汽車的巨大增長潛力預計將推動汽車和交通應(yīng)用領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的增長。可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展也可能增加對物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的需求,尤其是在微控制器 (MCU)、應(yīng)用處理器、連接 IC 和傳感器等組件方面。2020-2024年,全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模持續(xù)增長,2024年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場規(guī)模達4948.91億美元,同比增長6%。
3、中國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)表現(xiàn)突出
日本TSR機構(gòu)發(fā)布的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片跟蹤調(diào)研報告顯示,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場是一個高度集中化的市場,前10家芯片廠商的份額超過98%。其中高通穩(wěn)居蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的第一。中國的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)表現(xiàn)也非常突出。全球前10家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商中,中國企業(yè)占了6家,分別為紫光展銳、翱捷科技、移芯通信、聯(lián)發(fā)科、芯翼信息和海思,市場份額達到了55%以上,其中紫光展銳和翱捷科技位列第2和第3。
4、全球物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)集中度較高
全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的主要參與者包括英特爾公司(美國)、高通公司(美國)、意法半導體(瑞士)、德州儀器(美國)和聯(lián)發(fā)科(臺灣)。這些參與者采取了各種增長戰(zhàn)略,例如合同、合資企業(yè)、合作伙伴關(guān)系和協(xié)議、收購以及新產(chǎn)品發(fā)布,以進一步擴大其在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的影響力。英特爾公司在整體物聯(lián)網(wǎng)芯片市場排名第一。英特爾為云計算和眾多智能互聯(lián)計算設(shè)備提供支持,為廣泛的客戶提供計算機、網(wǎng)絡(luò)和通信平臺,包括原始設(shè)備制造商 (OEM)、原始設(shè)計制造商 (ODM)、云和通信服務(wù)提供商,以及工業(yè)、通信和汽車設(shè)備制造商。
5、未來全球?qū)S肕CU和SoC設(shè)計增長
未來全球物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展趨勢如下:
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前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 - 深度報告 REPORTS
本報告第1章分析了中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境;第2章對中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展狀況與競爭格局進行了分析;第3章對中國各重點地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展狀況進行了深...
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