行業(yè)主要上市公司：匯川技術(shù)(300124)、中控技術(shù)(688777)、麥格米特(002851)、英威騰(002334)、科瑞技術(shù)(002957)、博杰股份(002975)等

本文核心數(shù)據(jù)：市場(chǎng)供給;FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模等

IGBT市場(chǎng)供給分析

縱觀全球市場(chǎng)，IGBT主要供應(yīng)廠商基本是歐美及日本幾家公司，它們代表著目前IGBT技術(shù)的最高水平，包括德國(guó)英飛凌、瑞士ABB、美國(guó)IR、飛兆以及日本三菱、東芝、富士等公司。其IGBT技術(shù)基本發(fā)展到第六代技術(shù)產(chǎn)品，IGBT產(chǎn)品覆蓋了600-6500V/2-3600A全線產(chǎn)品。在高電壓等級(jí)領(lǐng)域(3300V以上)更是完全由英飛凌、ABB、三菱三大公司所控制，在大功率溝槽技術(shù)方面，英飛凌與三菱公司處于國(guó)際領(lǐng)先水平。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，近年，中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)在國(guó)家政策推動(dòng)及市場(chǎng)牽引下得到迅速發(fā)展，已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈，我國(guó)IGBT有望擺脫進(jìn)口依賴。

DSP芯片市場(chǎng)供給分析

DSP芯片(數(shù)字信號(hào)處理器)具有可以用來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法，DSP己成為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。DSP產(chǎn)品很多，定點(diǎn)DSP有200多種，浮點(diǎn)DSP有100多種。DSP主要生產(chǎn)商：德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)、摩托羅拉(Motorola)、恩智浦(NXP)、杰爾系統(tǒng)(AgereSystems)。DSP中國(guó)生產(chǎn)商：中電14所、中電38所、湖南進(jìn)芯電子、北京中星微電子、中科院等。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015-2022年中國(guó)DSP芯片(數(shù)字信號(hào)處理器)產(chǎn)量逐年增長(zhǎng)，經(jīng)歷了“十一五”國(guó)家專項(xiàng)課題的試驗(yàn)和“十二五”期間在通信領(lǐng)域大規(guī)模部署后，國(guó)產(chǎn)DSP芯片(數(shù)字信號(hào)處理器)技術(shù)不斷提升，2021年國(guó)產(chǎn)產(chǎn)量達(dá)1.2億顆，同比增長(zhǎng)31.9%。初步核算在通信終端需求量持續(xù)增長(zhǎng)的情況下，2023年產(chǎn)量達(dá)1.67億顆。

注：截至2024年12月，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)暫未公布2021-2023年需求量，數(shù)據(jù)為初步核算，屆時(shí)以官方公布為準(zhǔn)

FPGA市場(chǎng)供給分析

數(shù)據(jù)中心建設(shè)、人工智能和自動(dòng)駕駛等新興市場(chǎng)的加速發(fā)展，帶動(dòng)了FPGA需求持續(xù)增長(zhǎng)。2017-2023年，中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)，2023年中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模為249.9億元，同比增長(zhǎng)19.68%。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，F(xiàn)PGA供應(yīng)市場(chǎng)呈現(xiàn)雙寡頭格局，國(guó)產(chǎn)替代亟待向前推進(jìn)。全球FPGA芯片市場(chǎng)中Xilinx和英特爾合計(jì)占有率高達(dá)80%，前四家美國(guó)公司即占據(jù)了全世界93%以上的FPGA供應(yīng)市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)FPGA市場(chǎng)中Xilinx和英特爾合計(jì)占據(jù)80%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)廠商只占4%，擁有廣闊的提升空間。由于FPGA芯片擁有較高的技術(shù)和資金壁壘，國(guó)內(nèi)FPGA廠商硬件性能指標(biāo)相較Xilinx、Intel等技術(shù)水平較低，在成本控制能力、軟件易用性等方面都與頭部FPGA廠商存在較大的差距。

工業(yè)自動(dòng)化半導(dǎo)體元器件供應(yīng)總結(jié)

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)新賽道研究、投資可行性研究、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來(lái)源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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