行業主要上市公司：金安國紀(002636);中英科技(300936);建滔積層板(01888.HK);生益科技(600183);南亞新材(688519);華正新材(603186)等。

本文核心數據：中國覆銅板行業產能;中國覆銅板行業產量;中國覆銅板行業銷量;中國覆銅板行業銷售收入

行業概況

1、覆銅板定義及分類

覆銅板全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料浸以樹脂膠液，覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業的基礎材料，是加工制造印制電路板(PCB)的主要材料，它被廣泛用于電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品領域。

根據增強材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-3、CEM-1(四大類剛性覆銅板)及金屬基板等。在剛性覆銅板中，FR-4環氧玻纖布基覆銅板是目前PCB制造中用量最大、應用最廣的產品;在金屬基板中，鋁基覆銅板是最大的品種。

2、產業鏈剖析

覆銅板產業鏈具體可劃分為：上游——原材料供應商，主要包括電子銅箔、玻纖布、樹脂、木漿紙等;中游——覆銅板制造，主要包括各類型覆銅板等;下游——印刷電路板(PCB)生產廠家以及更下游的終端應用領域，主要包括通訊行業、消費電子行業、汽車行業等。由于覆銅板是PCB的上游，因此，其銷量的增長驅動力與PCB行業大致相同。

覆銅板產業鏈的上游企業主要有嘉元科技、諾德股份的那個銅箔制造企業，長海股份、中材科技等玻璃纖維布制造企業，中國石化、三木集團、宏昌電子材料等環氧樹脂制造企業;中游覆銅板制造企業包括建滔積層板、生益科技、金安國紀等;下游印制電路板(PCB)制造企業有景旺電子、依頓電子、勝宏科技、方正科技等等。

行業發展歷程：2013年至今中國覆銅板行業已經達到資源整合、產品高端化的階段

中國大陸剛性CCL產量和產值穩居世界第一。中國大陸覆銅板起步較晚，1955年在實驗室中生產出第一塊覆銅板，1978年產量首次突破1000噸，80年代中后期開始大規模引進國外設備、技術得到迅速發展。進入21世紀后中國覆銅板產值突破55億元，覆銅板品種逐漸全面;2013年至今，中國覆銅板行業已經達到資源整合、產品高端化的階段，產品產量已位列世界第一。

行業政策背景：政策類型以新材料指導目錄和產業結構指導目錄為主

2016-2022年中國出臺了一系列覆銅板等相關電子專用材料的支持政策，政策類型以新材料指導目錄和產業結構指導目錄為主。近兩年來，國家層面中的覆銅板直接相關的政策較少，多以提高電子元器件技術等相關的政策為主。

行業發展現狀：

1、中國覆銅板行業產能：2023年中國覆銅板產能約為12.5億平米

中國覆銅板行業產能位列世界前列，生產主要集中在中低產品。根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)披露數據，2015-2022年中國覆銅板產能呈現逐年增長趨勢，2022年中國覆銅板產能為11.68億平米。結合過去的覆銅板產能變化情況綜合判斷，初步統計2023年中國覆銅板產能約為12.5億平米。

2、中國覆銅板行業產量：2023年中國覆銅板產量約為6.97億平米

近年來，中國覆銅板工業高速發展，中國已成為全球最大的覆銅板生產國。根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會(CCLA)披露數據，2015-2021年中國覆銅板產量總體呈現上漲趨勢，2021年中國覆銅板產量為8.03億平米，同比增長10%，但從2022年開始覆銅板產量開始下滑，2022年產量為7.58億平米。根據代表性企業2023年生產情況，初步統計2023年中國覆銅板產量約為6.97億平米。

3、中國覆銅板行業產能利用率：自2022年開始覆銅板產能利用率有所下降

根據中國覆銅板的產能和產量，計算得出中國覆銅板的產能利用率。2015-2019年中國覆銅板產能利用率整體呈現增長趨勢，近幾年維持在70%-75%區間內。2021年中國覆銅板行業產能利用率為74.63%。自2022年開始覆銅板產能利用率有所下降，2022年為64.90%，初步估計2023年為55.76%。

4、中國覆銅板行業銷量：2023年中國覆銅板銷量約為7.07億平米

根據CCLA披露數據，2015-2021年中國覆銅板銷量呈現連續上漲趨勢。2021年中國各類覆銅板總銷售量為8.13億平米，同比增長7.97%。自2022年開始中國覆銅板銷量景氣度下滑，2022年中國覆銅板銷量為7.68億平米，同比下降5.54%，結合行業代表性企業2023年銷售情況綜合測算，初步統計2023年中國覆銅板銷量約為7.07億平米。

5、中國覆銅板行業銷售收入：2023年中國覆銅板的銷售收入約為600億元

根據CCLA披露數據，2015-2021年中國覆銅板銷售收入整體呈現出上漲趨勢，偶爾會有小幅下降。2021年中國各類覆銅板總銷售收入激增，達到924億元，增幅達35%。自2022年開始中國覆銅板行業銷售收入開始下滑，2022年全年中國覆銅板行業銷售收入為730.17億元，同比下降20.94%。結合行業內各個代表性企業2023年覆銅板銷售情況綜合測算，初步估算2023年中國覆銅板的銷售收入約為600億元。

行業競爭格局

1、中國覆銅板企業競爭格局：建滔積層板、生益科技處于第一梯隊

覆銅板行業按照覆銅板業務收入可大致分為三個梯隊。第一梯隊的企業為覆銅板業務超過100億元的企業，主要包括建滔積層板和生益科技;第二梯隊為覆銅板業務收入在20-100億元左右的企業，包括金安國紀、南亞新材和華正新材;第三梯隊為覆銅板業務收入小于20億元的企業，主要包括超聲電子、宏昌電子、高斯貝爾等。

2、中國覆銅板區域競爭格局：覆銅板注冊企業主要集中在廣東省

根據中國企業數據庫企查貓，目前中國覆銅板注冊企業主要集中在廣東省和江蘇省，截至2024年3月，廣東省覆銅板行業企業數量超過1200家，廣東省代表性企業包括生益科技、宏昌電子、方邦股份等，江蘇省覆銅板行業代表性企業有中英科技、建滔積層板、德聯覆銅板等。此外浙江省、安徽省、江西省等也同樣布局較多覆銅板業務相關企業。

行業發展前景及趨勢預測

1、行業發展趨勢分析

從整體發展趨勢來看，覆銅板是電子工業的基礎材料，是加工制造印制電路板(PCB)的主要材料。近兩年來終端需求不振，成為覆銅板行情表現低迷的主要原因。自2023年三季度以來，隨著下游行業觸底回彈，覆銅板需求也正逐步顯露出回暖跡象。受益于2023年的低基數和庫存水平的充分消化，PCB行業基本已經見底，預計將在未來一段時間內迎來筑底反彈。目前機構多數對此表示樂觀，歷史上行業下行周期不超過2年，隨著宏觀需求增長和地緣關系改善，行業已過最差時點，2024年行業景氣度有望迎來改善。

從技術發展趨勢來看，覆銅板行業在近十幾年的發展歷程中，經歷了幾次重大且影響深遠的技術轉換升級，分別是環保要求帶動的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動的“輕薄化”和通信技術升級拉動的“高頻高速化”，其中前兩個技術轉換已經發生且已經對行業格局產生影響并持續作用，后一個正隨著5G通信的進展而施加影響。

2、行業發展前景預測

與多年前相比，受下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現結構性快速增長趨勢。覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續提升將保障覆銅板市場景氣度。但近兩年覆銅板的供需呈現一定的疲軟態勢，是2021年增長過于快速導致的理性回調，前瞻根據歷史數據進行測算，預計未來幾年將回暖，預計2029年中國覆銅板銷售收入約為916億元，年均復合增長率為7.3%。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國覆銅板（CCL）行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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