【行業(yè)深度】洞察2024:中國覆銅板行業(yè)競爭格局及市場份額(附競爭梯隊(duì)、市場集中度、企業(yè)排名)
行業(yè)主要上市公司:金安國紀(jì)(002636);中英科技(300936);建滔積層板(01888.HK);生益科技(600183);南亞新材(688519);華正新材(603186)等。
本文核心數(shù)據(jù):覆銅板行業(yè)企業(yè)競爭格局;覆銅板行業(yè)競爭梯隊(duì)
1、中國覆銅板行業(yè)競爭梯隊(duì)
覆銅板是電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料,覆銅板及PCB可運(yùn)用于消費(fèi)電子、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。
覆銅板行業(yè)按照覆銅板業(yè)務(wù)收入可大致分為三個(gè)梯隊(duì)。第一梯隊(duì)的企業(yè)為覆銅板業(yè)務(wù)超過100億元的企業(yè),主要包括建滔積層板和生益科技;第二梯隊(duì)為覆銅板業(yè)務(wù)收入在20-100億元左右的企業(yè),包括金安國紀(jì)、南亞新材和華正新材;第三梯隊(duì)為覆銅板業(yè)務(wù)收入小于20億元的企業(yè),主要包括超聲電子、宏昌電子、高斯貝爾等。
2、中國覆銅板行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
從代表性企業(yè)入場進(jìn)程來看,生益科技入場較早,于1985年成立;大多數(shù)企業(yè)在1995-2005年間成立,超華科技、超聲電子、金安國紀(jì)等企業(yè)均成立于這一時(shí)期。從注冊資本情況來看,生益科技企業(yè)的注冊資本較高,其注冊資本超過20億元福斯特、建滔積層板注冊資本也相對較高,超過15億元。
注:橫軸代表企業(yè)成立年份;縱軸代表企業(yè)注冊資本。
3、中國覆銅板行業(yè)企業(yè)排名
根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)(CCLA)在2023年6月披露的行業(yè)整體數(shù)據(jù),從可比企業(yè)的情況看,2022年中國覆銅板行業(yè)十強(qiáng)企業(yè)主營收入合計(jì)566.16億元。其中營業(yè)收入位列首位的是建滔積層板控股有限公司,2022年?duì)I業(yè)收入為191.95億元;位列第二名的是廣東生益科技股份有限公司,其2022年?duì)I業(yè)收入為99.39億元。這兩家企業(yè)在行業(yè)具有較大業(yè)務(wù)規(guī)模優(yōu)勢,與其他行業(yè)內(nèi)企業(yè)拉開。
注:由于CCLA一般會(huì)在每年的6月發(fā)布,截至2024年3月1日最新披露的數(shù)據(jù)僅到2022年,下不贅述。
4、中國覆銅板行業(yè)市場集中度
根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)(CCLA)披露的數(shù)據(jù),近幾年來廣東生益科技股份有限公司、建滔積層板控股有限公司、金安國紀(jì)科技股份有限公司、南亞電子材料(昆山)有限公司的經(jīng)營處于行業(yè)頭部。2019年以來,這四家企業(yè)占據(jù)行業(yè)份額比重呈現(xiàn)逐年增長趨勢,近三年來這四家企業(yè)的集中度維持穩(wěn)定水平,集中度較高。
5、中國覆銅板行業(yè)企業(yè)布局
在覆銅板產(chǎn)品布局方面,建滔積層板和生益科技在覆銅板產(chǎn)品布局方面范圍最廣,涉及的覆銅板基材類型及定制產(chǎn)品最多。大部分企業(yè)以生產(chǎn)及銷售普通剛性覆銅板為主,少部分僅企業(yè)生產(chǎn)及銷售剛性覆銅板和撓性覆銅板,極少數(shù)部分專注于高頻覆銅板及環(huán)氧樹脂型覆銅板這些高技術(shù)產(chǎn)品。
注:該圖表為2023年上半年數(shù)據(jù)。
6、中國覆銅板行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
根據(jù)以上分析,對各方面的競爭情況進(jìn)行量化,5代表最大,0代表最小,目前中國覆銅板行業(yè)中現(xiàn)有競爭者競爭相當(dāng)激烈,競爭者數(shù)量較多,退出壁壘較高;供應(yīng)商多為綜合實(shí)力較強(qiáng)、規(guī)模較大的企業(yè),覆銅板各類原材料(尤其是電解銅箔)占覆銅板制造成本比重大,供應(yīng)商對覆銅板行業(yè)的議價(jià)能力較強(qiáng);下游電子信息制造業(yè)對覆銅板需求量很大,高端產(chǎn)品目前僅掌握在少數(shù)企業(yè)中,因此購買者議價(jià)能力相對較弱;由于行業(yè)的成本、技術(shù)、人才門檻相對較高,潛在進(jìn)入者威脅較小;覆銅板是PCB的核心組件,PCB又是電子產(chǎn)品中電路元件和期間的關(guān)鍵支撐體,因此替代品威脅很小。五力競爭總結(jié)如下:
更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國覆銅板(CCL)行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。
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