行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等

本文核心數據：集成電路行業銷售額;半導體硅片國產化率

1、新一代信息技術帶來的巨大發展機遇

得益于5G通信、物聯網、人工智能、云計算、大數據等技術的快速發展和規模化應用，智能手機、便攜式設備、物聯網產品、云基礎設施、汽車電子等終端的芯片需求快速增長。為滿足持續增加的芯片需求，全球主要芯片制造企業不斷加大資本支出、提升終端市場生產能力。中國半導體行業協會統計，2022年中國集成電路產業銷售額為12006.1億元，同比增長14.8%。

2、全球產能擴張提速帶來行業風口

此外，據SEMI預計，2023-2026年全球300mm晶圓廠產能擴張增速將不斷加快。在全球芯片產能擴張提速的市場背景下，國內半導體硅片企業也將迎來發展的重要“時間窗口”。

3、半導體硅片制造仍為我國半導體產業較為薄弱的環節

近年來，在中國政府的高度重視和支持下，我國半導體行業在產業鏈各環節的技術水平和生產能力都取得了長足的發展。但相對而言，半導體硅片制造仍是我國半導體產業較為薄弱的環節。

半導體硅片制造具有資金投入大、技術門檻高、客戶認證周期長的特點，且全球半導體硅片市場長期處于壟斷格局，中國大陸半導體硅片企業無論在技術積累還是市場占有率方面，均與國際成熟半導體硅片企業有較大差距。國內半導體硅片，特別是面向先進制程應用的12英寸半導體硅片嚴重依賴進口，半導體硅片的國產化進程嚴重滯后于國內快速增長的市場需求。

4、國家高度重視集成電路產業發展

近年來，中國政府高度重視集成電路行業，制定了一系列支持政策推動中國大陸集成電路行業的發展。2014年，國務院印發的《國家集成電路產業發展推進綱要》指出：集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。重點突破集成電路關鍵裝備和材料，加強集成電路裝備、材料與工藝相結合，研發大尺寸硅片等關鍵材料，加快產業化進程，增強產業配套能力。到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平。

5、四大因素促進行業前景廣闊

當前我國半導體硅片需求主要由外資企業來滿足，未來在新一代信息技術促進、全球產能擴張提速和國家支持等多重因素的影響下，行業市場前景廣闊。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體硅片（硅晶圓）行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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