行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等

本文核心數據：半導體硅片行業競爭格局;半導體硅片行業市場規模;半導體硅片行業市場預測

產業概況

1、定義

半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規格。半導體硅片按其直徑劃分，主要可分為6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。

目前，隨著DRAM與NAND閃存等技術的升級，對12英寸單晶硅片的需求量急劇提升。6英寸及以下規格的單晶硅片則主要應用于普通消費電子元器件領域。8英寸單晶硅片主要應用于集成電路、芯片以及工業電子元器件領域。目前全球硅晶圓以12寸晶圓為主，占比達到60%以上。

2、產業鏈剖析：大尺寸硅片產品進口依賴性較強

我國半導體硅片產業鏈涉及電子級多晶硅制造、半導體硅片制造、半導體器件制造等環節。其中，上游半導體硅片原料電子級多晶硅主要依賴進口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產。

半導體硅片制造環節，我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產品主要依賴進口，僅有少數企業能夠實現批量生產，滬硅產業、中環股份等廠商均具備8英寸硅片生產能力，并已實現12英寸硅片的批量化生產。

行業發展歷程：行業處在快速發展階段

單晶硅片已滲透到國民經濟和國防科技中各個領域，當今電子通信半導體市場中95%以上的半導體器件及99%以上的集成電路需要使用單晶硅片。縱觀單晶硅片的發展，我國經歷了初步發展階段、快速增長階段、技術突破階段及快速發展階段。

產業發展現狀

1、全球半導體硅片行業發展現狀

——全球供應情況：全球出貨量波動上升

2022年在車用、工業、物聯網以及5G建設等應用的驅動下，8英寸和12英寸半導體硅片需求同步成長。SEMI認為，盡管市場對總體經濟憂慮加深，但半導體硅晶圓市場仍持續推進;據國際半導體產業協會(SEMI)統計，過去10年有9年出貨量呈現增長，顯示硅晶圓在半導體產業中具有重要地位。2022年全球半導體硅片出貨面積達147.13億平方英寸，同比增長3.9%。

——全球市場規模：規模呈波動增長走勢

近年來全球半導體硅片行業市場規模呈波動增長走勢，僅2019-2020年市場規模有所下降，主要原因在于中美貿易問題和下游消費電子市場疲軟。根據SEMI統計數據，2022年全球半導體硅片市場規模達到138億美元，增速9.52%，比2016年全球半導體硅片市場規模增加66億美元。

2、全球半導體硅片行業發展現狀

——中國供給情況：國內廠商積極擴產

截至2022年，對半導體硅片行業主要企業產能進行匯總，我國8英寸半導體硅片產能在208萬片/月以上，12英寸半導體硅片產能在90萬片/月以上，未來國內積極擴產8英寸和12英寸硅片產能，8英寸產能產能將增加90萬片/月達298萬片/月。

——中國市場規模：中國半導體用硅片行業市場規模快速發展

隨著近年來中國半導體產業鏈的崛起，加上政策扶持和技術的不斷突破，中國半導體硅片市場規模快速增長，根據SEMI統計，2022年中國半導體硅片銷售額達到138億元。

行業競爭格局

目前，我國半導體硅片行業企業分為半導體硅片制造商，半導體全產業鏈一體化廠商以及多領域布局的半導體材料生產商，由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產品主要依賴進口，能夠批量生產半導體硅片的企業數量相對較少。

行業發展前景及趨勢預測

1、成本效率推動半導體硅片向大尺寸方向發展 產品應用領域不斷拓展

半導體硅片作為半導體器件制造過程中的主要基礎材料，在半導體材料中占據著主導地位，由于大尺寸硅片可降低單位芯片生產成本，預計半導體硅片將朝著大尺寸(12英寸)方向發展。12英寸硅片由于純度較高，技術研發與規模化生產難度較高，預計在半導體行業逐步向國內轉移的過程中，在半導體關鍵材料領域，國內外技術差距將逐步縮小，同時，12英寸半導體硅片的生產也將拓寬下游使半導體硅片的應用領域從消費電子拓展至邏輯芯片、存儲芯片等高端半導體制造領域。

2、下游需求帶動半導體硅片市場規模增長 預計2028年末半導體硅片行業市場規模約達412億元

我國眾多廠商開始擴大12英寸以及8英寸單晶硅片產能，預計未來隨著各大廠商的規劃產能的陸續投產，以及更多廠商對8英寸和12英寸硅晶圓的規劃，未來我國單晶硅片產能將保持較快的速度增長，在產能的不斷帶動下，我國半導體單晶硅片的市場需求將會得到提振，前瞻預計到2028年中國單晶硅片行業市場規模將達到412億元。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體硅片（硅晶圓）行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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