光模塊行業主要上市公司：光迅科技(002281.SZ);中際旭創(300308.SZ);新易盛(300502.SZ);博創科技(300548.SZ);太辰光(300570.SZ);聯特科技(301205.SZ);中天科技(600522.SH);長飛光纖(601869.SH);九聯科技(688609.SH);德科立(688205.SH);劍橋科技(603083.SH)等

本文核心數據：中國代表性光模塊企業硅光技術進展、中國代表性光模塊企業CPO技術進展

800G光模塊將高速發展

光模塊高速率低功耗高集成的趨勢帶來諸多新機遇，龍頭廠商在高速率和多種技術方案下全面推進，其他廠商在高速率方面亦有基于不同技術方案的研發，或成為彎道超車，提高市占率的有效途徑。具體來看，800G方面，光模塊廠商在傳統800光模塊和基于硅光方案的800G均有不同程度進展。

硅光解決方案是重點突破方向

硅光解決方案集成度高，同時在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表現，因而是光模塊未來的重要發展方向之一。硅光子技術是基于硅和硅基襯底材料，利用現有CMOS工藝進行光器件開發和集成的新一代技術。鑒于良率和損耗問題，硅光模塊方案的整體優勢尚不明顯，但在超400G的短距場景、相干光場景中，硅光模塊的低成本優勢或許會使得其成為數據中心網絡向400G升級的主流產品。國內光模塊代表性企業在硅光技術方面的進展如下：

相干技術應用場景大幅拓展

數據中心光互聯方案可根據其傳輸距離來選擇兩種支撐技術，一種是直接探測技術，另一種是相干探測技術。相干探測憑借著高容量、高信噪比等優勢在城域網內的長距離DCI互聯中得到廣泛應用，而直接探測的應用場景更適合相對短距離互聯。隨著單通道傳輸速率的提高，現代光通信領域越來越多的應用場景開始用到相干光傳輸技術，相干技術也從過去的骨干網下沉到城域甚至邊緣接入網。

“東數西算”提出要加快打通東西部間數據直連通道，提高網絡傳輸質量，這也就需要用400G、800G等相干光模塊來解決長距離數據中心之間的DCI互聯應用場景。

CPO技術將解決高速高密度互聯傳輸場景

光電共封裝(CPO)指的是交換ASIC芯片和硅光引擎(光學器件)在同一高速主板上協同封裝，從而降低信號衰減、降低系統功耗、降低成本和實現高度集成。CPO的發展才剛起步，并且其行業標準形成預計還要一定時間，但CPO的成熟應用或許會帶來光模塊產業鏈生態的重大變化。硅光技術既可以用在傳統可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案中。800G傳輸速率下硅光封裝滲透率會有提升，而CPO方案則更多的是技術探索。但是從1.6T開始，傳統可插拔速率升級或達到極限，后續光互聯升級可能轉向CPO和相干方案。

目前，AI對網絡速率的需求是目前的10倍以上，在這一背景下，CPO有望將現有可插拔光模塊架構的功耗降低50%，將有效解決高速高密度互聯傳輸場景。

LPO將成為主要過渡方案

CPO成為主流尚需時日，LPO被認為是期間主要過渡方案。LPO(Linear-drive Pluggable Optics)是指線性驅動可插撥光模塊，具體來看，高速光模塊通常會引入DSP芯片，對高速信號進行信號處理，但DSP芯片功耗占比可達光模塊的50%;LPO取消了DSP，只留下driver和TIA，將DSP功能集成到交換芯片中。相比于可插拔光模塊，在不同應用方案中LPO的功耗下降約50%。

此外，由于不再采用DSP，系統的延遲和成本降低，可應用到對延遲要求比較高的場景，例如高性能計算中心(HPC)中GPU之間的互聯;相對于CPO，由于LPO仍然采用可插拔模塊的形式，未進行較大的封裝形式革新，可以利用成熟的光模塊供應鏈，因此被認為是800G光模塊時代最具潛力的技術路線。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國光模塊行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、產業招商、產業圖譜、智慧招商系統、行業地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規劃等解決方案。如需轉載引用本篇文章內容，請注明資料來源（前瞻產業研究院）。

更多深度行業分析盡在【前瞻經濟學人APP】，還可以與500+經濟學家/資深行業研究員交流互動。