預見2023:《2023年中國光模塊行業全景圖譜》(附市場規模、競爭格局和發展趨勢等)
行業主要上市公司:光迅科技(002281.SZ);中際旭創(300308.SZ);新易盛(300502.SZ);博創科技(300548.SZ);太辰光(300570.SZ);聯特科技(301205.SZ);中天科技(600522.SH);長飛光纖(601869.SH);九聯科技(688609.SH);德科立(688205.SH);劍橋科技(603083.SH)等
本文核心數據:中國光模塊行業核心技術;中國光模塊行業發展現狀;中國光模塊企業競爭格局
行業概況
1、定義
光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件,其能夠在光通信系統中實現電信號與光信號的相互轉換。光模塊主要由光發射組件(含光探測器)、光接收組件(含激光器)、驅動電路和光電接口等組成。其發送端能將一定速率的電信號經驅動芯片處理后驅動激光器發射出相應速率的調制光信號,其接收端能將一定速率的光信號輸入模塊后由光探測器(PD)轉換為電信號,經前置放大器后輸出相應速率的電信號。
為了適應不同的接入、轉換和傳輸要求,光模塊種類整體較為繁雜,相應的也有多種分類方式,一般可以根據封裝方式、速率、傳輸距離、是否支持波分復用(WDM)應用、光接口工作模式、工作溫度范圍等進行分類。其按不同分類方式的具體分類如下:
2、產業鏈剖析:上游為光芯片與器件廠商,下游為通信設備制造商
光模塊行業的上游主要是光器件、光芯片、電芯片、PCB和結構件的制造商以及光模塊封裝及測試設備供應商;下游則主要是通信設備制造商,光模塊應用的電信設備與數通設備主要應用于5G、光纖寬帶、數據中心、消費電子和自動駕駛等領域。
光模塊產業鏈的核心參與者主要為上游的光芯片和光器件制造商、中游的光模塊制造企業以及下游的通信設備商與運營商。其中光芯片制造商主要以光迅科技和海思半導體為代表;光器件制造商主要以光迅科技和天孚通信為代表;光模塊制造商主要以中際旭創和海信寬帶為代表;通信設備商主要以華為和中興為代表;通信運營商主要有中國移動、中國聯通和中國電信等電信運營商以及阿里巴巴、騰訊等云數據中心運營商。
行業發展歷程:光模塊處于深化階段
1、光模塊產品進化歷程
光模塊是光通信實現的基礎,伴隨著光通信產業的發展,光模塊也在不斷進化,小型化、低成本、高速率等特性是產品迭代的主要方向。
光模塊最早出現在1999年,是采用SC光頭1X9封裝的產品,用法是集成在通信設備的電路板上作為固定化的光模塊使用,之后1X9封裝的產品逐漸轉向小型化和可熱插拔的方向上發展。隨著網絡的發展,網絡設備的光口數量需求不斷增加,GBIC的體積較大導致設備的光口密度較小,無法適應網絡快速發展的趨勢。經過技術的探索和優化,GBIC的升級版本,兼顧小型化和可熱插拔功能的SFP光模塊研制成功,實現了網絡設備光口密度的提升,統一接口的通訊方式,各個廠家的網絡設備均可以兼容,能夠作為單獨的設備進行采購。SFP誕生后,在小型化、高速率、低成本等特性優化的道路上,又相繼出現了采用XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等封裝方式光模塊產品,體積越來越小,使用越來越便捷,成本也逐漸下降。
2、光模塊行業政策發展歷程
光模塊是信息光電子技術領域核心的光電子器件,廣泛應用于數據中心與5G承載網的建設,是構建現代高速信息網絡的核心技術。中國政府頒布一系列政策支持光模塊產業的發展。2018年,中國電子元件行業協會發布《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》,該發展路線圖量化2020年以及2022年核心光模塊產品的發展規劃,提出2020年中國需實現200G、400G產品規模化生產,核心光電芯片市場30%的國產化。
2021年3月,工信部發布《“雙千兆”網絡協同發展行動計劃(2021-2023年)》,提出到2023年底實現千兆光纖網絡具備覆蓋4億戶家庭的能力,10G-PON及以上端口規模超過1000萬個,千兆寬帶用戶突破3000萬戶;2023年2月,國務院發布《數字中國建設整體布局規劃》,提出加快5G網絡與千兆光網協同建設,深入推進IPv6規模部署和應用,推進移動物聯網全面發展,大力推進北斗規模應用。
行業政策背景:重點提升光通信器件可靠性水平
近年來,國家出臺了一系列政策鼓勵光模塊產業發展。2017年12月,《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》明確規定了到2022年,光芯片、光器件、光模塊及光纖光纜的國產化率及市場占有率等目標;2021年5月,《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》要求光通信器件等重點產品專利布局更加完善;2023年6月,工信部發布《制造業可靠性提升實施意見》,重點提升光通信器件可靠性水平。
行業發展現狀
1、關鍵技術:非氣密性封裝技術、混合集成技術、倒樁焊技術
光模塊行業較具代表性的核心關鍵技術有非氣密性封裝技術、混合集成技術、倒樁焊技術等,具體介紹如下:
2、供給情況:頭部企業合計產量約2816萬只
光模塊是最重要的光器件,是光通信產業的心臟。國內廠商方面,形成了以中際旭創、光迅科技、新易盛、聯特科技、海信寬帶及劍橋科技等為代表的國內光模塊的優勢領先企業。2022年,國內光模塊頭部企業的合計產量約為2816萬只。
注:海信寬帶產能數據截至2020年。
3、需求情況:頭部企業合計銷量約2758萬只
電信市場是光模塊的發源市場,而數據通信市場是目前光模塊最大也是發展最快的市場。數通市場的快速發展主要得益于數據中心流量的大幅增加和數據中心網絡架構的變化,具體來看,一方面,云計算、大數據、物聯網等帶來數據中心流量與交匯量的爆發,另一方面,數據中心架構升級,交換機之間連接數增加,兩者共同推升光模塊的用量。2022年,國內光模塊頭部企業的合計產量約為2758萬只,平均產銷率為95.6%,企業平均毛利率水平為28.3%。
4、市場規模:2022年我國模塊市場規模達489億元
光模塊作為構建現代高速信息網絡的基礎元器件,具有廣闊的發展前景。根據FROST&SULLIVAN數據,2022年我國模塊市場規模達489億元。
行業競爭格局
在過去的十年里,中國的光器件和模塊供應商憑借成本優勢逐漸在全球市場上獲得份額,目前在全球光模塊市場占主導地位。2015年前,全球前十大光模塊廠商僅光迅科技一家中國企業;2021年,中際旭創等五家供應商進入全球前十,主要廠商相較前一年市場份額均有提升;2022年,光模塊全球市前10名中國占據7家,其中中際旭創、Coherent、思科、華為四家廠商占據全球光模塊市場份額超過50%,中際旭創和Coherent分別獲得近14億美元的收入。
行業發展趨勢分析
光模塊行業的上游主要是光器件行業、集成電路芯片行業和PCB行業,下游主要是云計算數據中心、長距離傳輸、移動通信、寬帶接入及安防監控等領域。綜合來看,光模塊行業的上游原材料供應充足,產業發展成熟,這為行業的發展提供了堅實基礎。下游市場需求方面,光通信模塊作為信息化和互連通信系統中必需的核心器件,5G通信、電子、大數據、互聯網等領域對光模塊需求不斷擴大;另外,伴隨著人工智能時代的到來,光模塊廠商正在逐漸向激光雷達領域延伸。
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本報告前瞻性、適時性地對光模塊行業的發展背景、供需情況、市場規模、競爭格局等行業現狀進行分析,并結合多年來光模塊行業發展軌跡及實踐經驗,對光模塊行業未來的發展...
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