光模塊行業行業主要上市公司：新易盛(300502)、中際旭創(300308)、特發信息(000070)、博創科技(300548)、光迅科技(002281)、九聯科技(688609)、華工科技(000988)、亨通光電(600487)、中天科技(600522)、劍橋科技(603083)。

本文核心數據：光通信器件成本結構、高端光芯片產品研發情況等。

光芯片是光器件的核心零部件

光芯片主要用于光電信號轉換，，遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封裝順序，激光器芯片(Chip)通過傳統的TO封裝或新興的多模COB封裝形式制成光模塊(Transceiver)。在光通信系統中，常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三種類型，分別應用于不同傳輸距離和成本敏感度的應用場景。

光通信器件根據其物理形態的不同，一般可以分為：芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統這四大類，其中，光芯片為光器件(光有源器件和光無源器件)的重要組成部分，而光器件是光模塊的重要組成部分。

光芯片的生產流程基本可以分為芯片設計、基板制造、磊晶成長和晶粒制造四個流程，可見其技術壁壘較高，其生產流程具體如下：

國內高速光芯片國產化率低

根據我國光芯片研發能力和出貨能力，目前我國光芯片供應商共分為三個梯隊。第一梯隊主要為華為海思、光迅科技和敏芯半導體等，具有一定研發高端光芯片的能力;第二梯隊中，海信寬帶、中科光芯和陜西源杰等企業對中低端光芯片有較好的出貨能力;第三梯隊則為其他低速光芯片廠商。

目前，高速光芯片核心技術主要掌握在美日廠商手中。2018年1月，工信部頒布《光器件產業發展路線圖(2018-2022年)》，將光芯片國產化上升為國家戰略。而中美貿易摩擦與中興禁售事件或將促使中國加大力度扶持高速光芯片，國產化進程有望進一步提速。

目前中國核心光芯片及電芯片國內外產品化能力對比如下：

國內高端光芯片多在研發階段

目前，我國高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領先企業，以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例，目前我國大部分頭部企業仍在研發階段，而以SEDI等為代表的國際領先廠家已經基本度過樣品階段實現了規模化量產。

光芯片發展趨勢

從中國光芯片的發展趨勢以及歷年光芯片市場規模變化情況來看，未來五年中國光芯片產業仍將快速發展。盡管低端光芯片市場競爭較為激烈，但行業前景較好，政策支持力度強，未來仍將有大量企業入局，隨著光模塊行業龍頭效應愈加明顯，我國高端光芯片國產替代率也將穩步提升。

以上數據參考前瞻產業研究院《中國光模塊行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究、產業鏈咨詢、產業圖譜、產業規劃、園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、IPO業務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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