半導體硅片是半導體制造的核心材料，亦是半導體產業的基石，約占半導體制造材料的三分之一。半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。

目前90%以上的半導體產品使用硅基材料制造。2020年，全球半導體硅片產能穩步增長，半導體硅片出貨量也恢復增長，但市場規模仍保持不變。由于全球半導體硅片出貨量和市場規模受下游半導體行業影響大，2021年5G的普及和汽車行業的復蘇將為半導體市場帶來利好，半導體市場規模有望創出歷史新高，半導體硅片行業市場規模有望在半導體行業的拉動下恢復增長。

單晶硅行業主要上市公司：目前國內單晶硅行業的上市公司主要有隆基股份(601012)、中環股份(002129)、上機數控(603185)、眾合科技(000925)、京運通(601908)、晶澳科技(002459)等。

本文核心數據：全球半導體硅片產能、全球半導體硅片出貨面積、全球半導體硅片市場規模、全球半導體行業市場規模

1、半導體硅片產能穩步增長

半導體硅片是半導體制造的核心材料，亦是半導體產業的基石，約占半導體制造材料的三分之一。半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。目前90%以上的半導體產品使用硅基材料制造。

據IC Insights統計數據，2018-2020年，全球半導體硅片產能穩步增長。2020年，全球半導體硅片產能達2.60億片，同比增長8.0%。

2、半導體硅片出貨量恢復增長

近年來，全球半導體硅片出貨量呈現出了波動增長的態勢。據SEMI統計，2020年全球半導體硅片出貨面積達124.07億平方英尺，較2019年增長5%，接近2018年創下的歷史高位。2021年第一季度半導體硅片出貨面積為33.37億平方英尺，較2020年第四季度增長4%。

3、2020年半導體硅片市場規模相較2019年保持不變

近年來，全球半導體硅片價格呈現出了波動增長的態勢。據SEMI統計，從2016年開始半導體硅片價格步入復蘇通道，且上漲勢頭強勁，從2016年的0.67美元/平方英寸逐漸上漲至2019年的0.95美元/平方英寸。

2016年以來硅片價格的上漲也推動了全球半導體硅片市場規模的增長。雖然2019年，全球半導體硅片價格有所上漲，但市場規模仍有所下滑，從114億美元降至112億美元。2020年，全球半導體硅片市場規模穩定為112億美元，與2019年相比保持不變。

3、半導體硅片市場規模有望恢復增長

全球半導體硅片出貨量和市場規模受下游半導體行業影響大。根據世界半導體貿易統計(WSTS)數據，2011-2020年全球半導體市場規模呈波動變化趨勢，2017-2018年連續兩年保持高速增長后，2019年受中美貿易問題、下游消費電子市場疲軟等影響市場規模下降12.1%。因此，2019年，硅片的出貨量及市場規模均有所下降。

雖然2020年半導體市場規模實現同比增長5.0%，達4330億美元，但半導體硅片行業市場規模未能實現增長。據WSTS預測，2021年5G的普及和汽車行業的復蘇將為半導體市場帶來利好，半導體市場規模將同比增長8.4%，達到4694億美元，創出歷史新高。2021年，半導體硅片行業市場規模有望在半導體行業的拉動下恢復增長。

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