隨著物聯網時代到來，下游電子產品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低， 這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發展。中國優秀的封裝企業在 BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP 等先進封裝領域布局完善，緊跟市場對封裝行業的需求，有能力承接全球集成電路產業的訂單轉移。

行業規模穩定擴張

封裝主要有四個方面的作用：第一是封裝起到保護芯片的作用，通過晶圓制造廠制造的裸晶非常脆弱，需要在無塵室的環境下生產，對溫度濕度灰塵密度以及靜電都有嚴格的要求，才能保證芯片不會失效；第二是封裝能夠對芯片起到支撐作用，使得器件整體強度提高不易損壞；第三是封裝工藝負責將芯片電路和外部引腳連通；第四是封裝為芯片工作提高可靠性環境，保障芯片使用壽命。

從半導體核心產業鏈三大環節來看，設計處于半導體價值鏈高端，毛利率高，但主要為歐美日韓企業壟斷。因為設計具有依靠經驗積累的特殊性，對人才和專利的倚重程度最高，市場化競爭程度最高，需要設計企業不斷修煉內功，趕超需要時間的積累。而制造屬于資本和技術密集型產業，早期進入的英特爾、三星、臺積電憑借其先發優勢獲取市場份額，賺取高額利潤，然后將部分利潤投入研發，取得技術上的領先，從而形成市場上強者恒強的局面。在制造端，大陸遠遠落后于臺灣，在中短期內無超越的可能性。而最后端的封測環節屬于勞動密集型，技術含量最低，國內發展較快。

近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業市場規模逐年增長。2018年，我國集成電路封裝測試行業市場規模為2193.9億元，同比增長16.1%。

封裝設備國產化率有所提升

基于我國在成本以及貼近消費市場等方面的優勢，近年來全球各國和地區半導體廠商紛紛將封測廠轉移到國內，如飛思卡爾半導體于2004年在天津成立飛思卡爾半導體（中國）有限公司從事封測等業務。國際先進技術的進入帶動我國封測技術的不斷提高。

  近幾年，在國產封裝企業的不懈努力下，多類國產封裝裝備及零部件研發已有了小批量布局。有12類設備進入了主流 65-28nm 客戶不定量的采購清單，有9項應用于14nm的裝備開始進入生產線步入驗證。雖然部分集中在了先進封裝領域、后段生產環節，或是有部分主要應用在 LED、光伏等領域，但我們不能否認進步，并期待國產廠商的進一步發展。

以上數據來源于前瞻產業研究院發布的《中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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