（圖片來源：攝圖網）

作者|主木 來源|科技新知(ID：kejixinzhi)

2022年的中國半導體行業，進入了一種頗有挑戰的態勢。

一方面，世界各國接連施政引導制造業回流，進一步撕開全球化裂縫，國內半導體人才流失嚴重；另一方面，本土半導體雖然保持著朝陽勢頭發展火熱，但近期境外媒體《彭博社》傳出國內相關部門正在討論取消對半導體行業進行直接補貼的消息。

萬馬齊喑之際，曾經的黑電巨頭、屏幕面板廠商TCL逆勢而上，為自己打造了一個全新標簽，半導體全產業鏈第一股。

不過細看TCL的布局邏輯以及發展趨勢，發現其追求的更多是大而全，揮金占坑，在核心技術實力上還缺少沉淀。

從整個產業鏈結構來看，半導體上游包含半導體設備及零部件、半導體材料等支撐性產業，中游包括芯片設計、制造和封測三大環節，下游包含消費電子、通訊、人工智能、新能源、數據中心、物聯網等多種應用領域。

按照常規邏輯，各個環節除了需要巨額資金在基礎設施上投入外，研發投入、市場搭建更是吞金無數且成功概率極低。國內包括中芯國際、華為在內的巨頭企業，均是布局了某一環節，全球目前也只有三星、LG等少數企業做到了全產業鏈涉及。

如今TCL的高舉高打，在行業不景氣的大背景下，很有可能會拉長其投資周期，拖累集團整體業績。

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一年搭起整條鏈

從時間線上來看，TCL半導體業務的搭建可謂是極其迅速。

2020年7月，TCL借助中環集團（現更名TCL中環）混改契機，瞄準半導體上游供應鏈，耗資百億拿下其100%的股權，打入半導體大硅片領域；

8個月后，TCL科技和TCL實業共同設立TCL微芯，投資成立了摩星半導體，布局多媒體SoC、顯示驅動芯片、TCON芯片、TDDI、PMIC等設計相關領域；

同年5月，TCL對天津環鑫半導體（中環股份子公司）增資5.67億元，TCL微芯拿下55%的股份，主要從事SoC芯片、半導體整流芯片、功率芯片等芯片的研發與制造業務。

不到一年時間，TCL在半導體領域便打造出一個閉環：中環集團掌握芯片上游原材料，摩星半導體打造顯示驅動芯片設計，環鑫半導體實現半導體材料和器件的制作，再由TCL終端設備對芯片進行產品層面的應用。

只是細看上述三家公司主體，TCL雖掌握絕對話語權，但其介入方式均為資金入股，也就是所謂的“買買買”。

不能否認這種模式在跨界進入半導體的熱潮中，確實能夠快速獲得一定存在感，但與華為、格力等企業從單個領域切入，專注一環的策略相比，TCL的做法著實有些激進。

而在「科技新知」看來，TCL選擇這種模式的底層邏輯無非兩點：

首先，作為目前家電行業中的頭部廠商，TCL電視出貨以及代工規模頗大，形成出貨品類繁雜的現狀。而作為代工廠，其他各品牌對于IC芯片規格、工藝節點、產能要求各不相同，因此TCL在供應鏈管控上會盤根錯節，即便花費高額成本也不一定能得到讓各方都滿意的IC芯片。

全產業鏈布局一方面可以根據需求端的要求進行定制、生產芯片；另一方面供給端也能更好地把控IC芯片的整體質量，提供更為穩定的產品。

其次，搭建半導體芯片產業鏈，也能夠讓TCL更好地推動產品升級。簡單來說，TCL作為以黑電產品驅動業績的企業，核心技術還是OLED、MiniLED以及Micro-LED等新型顯示技術，而自研芯片可以使芯片與顯示技術在融合調教上更為方便、全面，更有機會打造出變革性產品，解決近年來終端出貨疲軟的問題。

不僅如此，自建半導體芯片供應鏈也能幫助TCL在AI×IoT上有所加速。通過AI芯片等新技術賦能產品，打通全屋智能的家居物聯網布局，正是該戰略中不可或缺的一部分。

但TCL這種“買出來”的看似完美的閉環模式是否行得通呢？

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不再“向錢看”的造芯路

往前追溯，這不是TCL第一次跨界進入芯片行業，早在2015年就有過相關嘗試。

當時TCL電子花費2921.40萬美元入股了國產多媒體SoC芯片巨頭，也是其終端產品的芯片供貨商晶晨半導體，獲得13.8%的股權。但后續晶晨半導體上市后，TCL便開始逐漸減持，前不久TCL集團發布公告稱已不再持有晶晨半導體任何股權。除了晶晨半導體外，2018年TCL還參與了寒武紀B輪融資，持有約0.6%的股權。

而TCL投資這兩家企業以及后續減持的原因十分一致，“TCL投資看中的是兩家的發展前景和戰略價值，一方面有利于TCL觸及把握芯片這一全球科技版圖中的關鍵戰略節點，并與其現有半導體顯示產業形成良好的協同效應。但更是想要這些投資項目能夠順利上市，帶來不錯的財務投資收益，也能進一步優化TCL集團資產配置效率。”一位資深半導體業內人士總結道。

雖然TCL向外界宣揚這兩次投資的目的是規劃高端芯片研發，但當時投資寒武紀也是由TCL科技旗下金融投資業務板塊的TCL創投來完成的，后續對晨晶半導體的減持TCL也解釋為聚焦主業需要資金。所以可以斷定TCL早期對晨晶半導體以及寒武紀的投資，僅為一次金融投資而非技術投資。

那么回到現在，TCL新打造的這套閉環產業鏈是否堅固呢？

首先，TCL中環作為硅料龍頭，無論是產能還是出貨量在市場都有一定話語權。且相比之前投資晶晨和寒武紀，TCL在中環上投入更大，僅是前期收購就耗資百億，后續在擴產、擴建等方面投入更是源源不斷，甚至用更名來展現決心。

當然最主要的原因，還是因為與晶晨半導體和寒武紀的業績連年虧損相比，TCL中環近些年營收、利潤可觀穩定且增長迅速，算得上是TCL的一個“金缽缽”，所以短期內基本沒有套現獲利離場的可能。

再看摩星半導體和環鑫半導體，可以說都是TCL的親兒子，一個由集團CTO閆曉林親自帶隊組建，一個是TCL中環旗下的全資子公司。TCL對兩家公司的直接管理保證了前期投入小的同時，也能實現未來成本可控。并且兩家公司在設計與制造環節可以進行緊密配合，提高整體運轉效率。

所以在「科技新知」看來，TCL目前的半導體產業鏈布局與此前大有不同。TCL中環的加持，使得其幾乎完全拋棄了資金投資獲利的想法，再加上對芯片設計、制造環節的完全可控，短期內TCL組建的半導體全產業鏈閉環還算堅固。

只是需要注意的是，這并不意味TCL能夠順暢地實現“造芯夢”。

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可以樂觀，但不能自負

TCL從零開始造芯，耗費的不僅是金錢，更多的是要彌補人才和技術差距。

不容忽視的事實是，TCL半導體產業鏈上的三家主要公司，除了TCL中環是硅片行業龍頭企業之外，其他兩家企業在芯片設計和制造領域，即便是與國內企業相比都存在相當大的差距。

例如在芯片設計環節，華為海思作為國內頂級芯片設計企業，從2004年便開始組建研發團隊，目前人才儲備已經超過7000人，并且在設計方面海思也已經步入7nm這個頂端級別的行列；聯發科也是如此，經過數十年研發才達到7nm的水平。

芯片制造環節更不必多說，國內的絕對龍頭中芯國際，舉全行業之力目前也只能量產14nm芯片。

不過對于TCL來說，在電視、智能家居等非手機智能終端應用上，可能不需要這種頂級設計技術，采用更為成熟的40nm甚至65nm技術便可。但即便如此，整個芯片設計、制造過程也需要耗時費力。

這就導致目前的TCL，始終拿不出一款真正意義上的自研芯片。

當然，前不久TCL為領曜芯片M1在宣傳上打上了自主研發的標簽，但深究起來也有貓膩。從宣傳圖片上可以看到一排很小的文字，表示領曜芯片M1為產品機型的推廣名稱。而從TCL旗下采用該芯片的電視產品特性來看，領曜芯片M1與聯發科的MT9652芯片性能基本無差。

另外在摩星半導體官方網站的芯片產品和應用方案介紹欄上，也未見關于此芯片任何介紹。所以就存在一種可能，領曜芯片M1其實是在MT9652機芯上定制所得，甚至可以更激進地理解為換名而來。

站在整個行業角度，國內半導體行業公認有兩個主要難點，一是產業鏈各個環節的不成熟，導致下游企業對國產芯片的不信任。

中科創星投資總監曾感慨道，“剛入行時做的一款產品，國內已經經歷過幾年的迭代了，但我們在推這顆芯片的時候，行業的最終用戶不接受國產品牌，即使整個行業都知道國產的芯片也很好，但仍不能用自己的品牌去銷售，因為最終端的客戶就認為國外的產品比國內的好。”

不過這一點對于實現全產業鏈布局的TCL來說算不上難題，未來可通過營銷等手段實現產銷閉環。

關鍵在于第二個難點，技術人才的資金投入和沉淀。因為對于TCL來說，布局全產業鏈一方面需要投入與專攻一環的企業相比更多的資金，另一方面也意味著需要吸納不同領域的人才，沉淀更多不同技術，承擔更大的風險，就像當初的恒大跨界造車一樣。

并且半導體行業對芯片設計人員、技術人員的要求跟汽車行業相比只高不低。且當下國內相對比較成熟的技術人員并不多，二三線企業基本都是以反向為主，直白一點講就是抄一線企業一些相對成熟的芯片，短期內做不出來高水平的產品，設計人員也得不到快速成長，不能形成一個良性循環。

并且全球范圍內各國開始激勵半導體行業人才回流后，國內人才會更為稀有。如果TCL不能從海思、聯發科、中芯國際等領域內的巨頭手中奪下一些核心人才，單靠自己培養，那么其自主研發芯片之路，只能說是道阻且長。

最后需要注意的是，當下傳出半導體行業暫停直接補貼的傳聞，如果屬實的話，也會對TCL在資金投入上造成一定影響。

TCL在芯片和顯示兩個核心技術領域同時布局，取得了一定的成就，非常難得。不過，也需要看到，無論是芯片還是顯示，都是資本和技術密集型產業，并且回報周期長。TCL在芯片領域雖然進行了全產業鏈的布局，但無論是技術、產能還是盈利能力，都需要進一步提高，只做表面工程的話，不無可能淪為下一個恒大汽車。

編者按：本文轉載自微信公眾號：科技新知(ID：kejixinzhi)，作者：主木