行業主要上市公司：江豐電子(300666.SZ)、隆華科技(300263.SZ)、阿石創(300706.SZ)、歐萊新材(688530.SH)、有研新材(600206.SH)等

本文核心數據：龍頭企業在研項目;上市企業研發投入;行業專利申請數等

1、面向半導體、顯示面板和薄膜太陽能電池下游領域的靶材材質性能突破是上市企業重點研發方向

2024年，中國靶材行業龍頭企業在研發方面聚焦于超高純金屬靶材、高性能合金靶材以及半導體和顯示面板等領域的關鍵技術研發。江豐電子致力于超高純金屬靶材內部晶粒細化技術開發、大規格高致密高均勻鎢、鉭靶材研發，以及集成電路用金屬基高純濺射靶材關鍵技術研發;隆華科技著重于二元摻雜鉬合金靶材研制、高純大尺寸鉬鈦合金靶材研發與制備等項目;歐萊新材則在阻擋層靶材研發、半導體靶材研發等方面發力;阿石創開展新型導電用金屬靶材的研發、新型顯示用鉬及鉬合金靶材的研發等;安泰科技專注于平面顯示用鉬及鉬合金靶材開發。這些研發項目旨在突破技術瓶頸，實現國產化替代，滿足電子工業發展需求。

靶材行業上市公司在研發投入上表現積極，2024年各企業投入力度各有側重。其中，江豐電子和有研新材研發投入較高，分別為21728.98萬元和20714.28萬元;歐萊新材研發投入占比達5.11%，位居前列。整體來看，企業注重通過研發提升技術水平和產品競爭力，以支撐業務拓展與行業地位。

2、近三年靶材行業專利申請熱度減退，行業專利主要集中在對金屬材料的鍍覆領域

根據incoPat平臺搜索關鍵詞“靶材”查詢的數據，2014-2024年，我國靶材技術相關專利的申請數量先增長后下降，專利授權數量不斷增加。2025年截至5月20日，我國靶材技術相關專利申請和授權數量分別為393項和1941項。

截至2025年5月20日，從我國有效的靶材專利技術分布領域來看，根據IPC分類號C23C領域(對金屬材料的鍍覆)相關專利數量最多，達13071項，幾乎占靶材專利數量的一半;其次為H01L(相關半導體器件)、C22C(合金領域)和B22F(金屬粉末的加工等)領域的專利數量最多。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國靶材行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告》

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