行業主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);華天科技(002185);晶方科技(603005)等等

本文核心數據：行業供需分析;行業競爭格局;行業市場規模等

行業概況

1、定義

封裝是半導體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護芯片，使芯片與外界電路連接、增強導熱性能等。封裝可以分為傳統封裝和先進封裝，兩者在需要的設備，材料以及技術方面具有較大的差異。相比傳統封裝，先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點，不僅可以提升性能、拓展功能、優化形態，相比系統級芯片，還可以降低成本。

2、產業鏈剖析

隨著集成電路產業的不斷發展，產業環節越發細化，產業鏈也逐漸完善。從先進封裝企業的采購—生產—應用流程來看，其主要分為原材料及設備、封裝與測試和下游的應用三個大的部分。

行業發展歷程：芯片發展升級帶動封裝技術持續進步

芯片性能的不斷提高、制成工藝的不斷提升促進了封裝技術的發展，從傳統封裝到先進封裝，總共可以分為以下四個階段：

行業政策背景：積極布局先進封裝行業

自2011年以來，國務院、國家發改委、工業和信息化部等多部門都陸續印發了支持、規范先進封裝行業的發展政策，內容涉及先進封裝技術發展方向、行業發展規劃、相關技術評價體系完善等內容。

行業發展現狀

1、半導體先進封裝行業企業數量快速增加

近年來，隨著先進封裝概念的火熱，越來越多的企業開始進入這個行業，根據企查貓數據，2024年我國先進封裝相關企業注冊數量達到1009家，較2023年的349家增長了1.5倍以上，企業增長速度非常迅速。

注：統計數據截止2024年5月15日

2、先進封裝需求回暖

先進封裝主要應用于傳感器、分立器件、光電子器件、儲存芯片等高科技產品。隨著半導體行業重回上升周期，科技的進步以及工業技術的提高，先進封裝下游市場開始回暖。中國集成電路2024年1-3月產量為981億塊，同比增長35.87%。

光電子器件作為先進封裝重要下游應用之一，2024年1-3月產量為3965.8億只，同比增長28.43%。集成電路市場及光電子器件市場需求持續回暖。

3、半導體先進封裝市場規模不斷增加

隨著先進封裝對芯片性能的提升作用越來越明顯，以及國家對于先進封裝的重視與布局，中國先進封裝行業將迎來快速增長時期，及時在半導體行業整體表現不佳的情況下，先進封裝行業仍保持上漲，具有極強的發展潛力和韌性。2019-2023年，中國先進封裝市場從420億元增長至790億元，增長幅度超過85%，市場規模保持快速增長態勢。

行業競爭格局

1、區域競爭：廣州是半導體先進封裝企業最多的省份

根據企查貓數據，全國共有3238家先進封裝企業。廣東有793家先進封裝企業，企業數量排全國第一;江蘇擁有企業數量排名第二，有302家。

注：統計數據截止2024年5月

2、企業競爭：頭部企業優勢較大

先進封裝行業進入壁壘高，研發、原料以及設備成本都比較高，先進入的企業有較為明顯的競爭優勢。目前我國先進封裝行業上市企業中，注冊資本超過10億的企業共有四家，分別是長電科技、華天科技、通富微電以及太極實業。根據企業注冊資本的大小，我國先進封裝行業企業可以分為以下三個梯隊：

行業發展前景及趨勢預測

根據前瞻產業研究院測算，隨著我國集成電路以及光電子器件下游需求增加，預計我國2029年先進封裝市場規模將達到1340億元，復合平均增速為9%。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球及中國半導體先進封裝行業發展前景與投資戰略規劃分析報告》。

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