行業主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等

本文核心數據：中國集成電路產量;中國光電子芯片產量;兆易創新存儲芯片產量

半導體先進封裝工藝簡介

封裝可以分為傳統封裝和先進封裝，先進封裝是一種先將晶圓封裝，在進行切割的工藝，相比傳統封裝，先進封裝具有小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優點，不僅可以提升性能、拓展功能、優化形態，相比系統級芯片，還可以降低成本。

半導體先進封裝下游應用

先進封裝產品因其功能更加強大、豐富，因此常被用于包括傳感器、光電子器件、分立器件以及集成電路等高科技產品中，具體來看：

集成電路市場產量增加

集成電路作為先進封裝的主要應用下游領域之一，近年來，產量整體呈現快速上漲趨勢，2019-2023年我國集成電路產量從2018.2億塊增長至3514.4億塊，增長幅度達到74.14%，增長幅度非常巨大。在全球半導體市場表現下行的狀況下，我國集成電路市場展現出了巨大的發展潛力和韌性，隨著終端應用市場的回暖，我國集成電路產量有望持續上升。

光電子器件市場回暖

光電子市場2022年受終端需求下降影響，產量有所下滑，2023年開始回暖。根據國家統計局披露的數據，2023年全國光子器件產量為14.38千億只，同比增長33.11%，預計2024年保持增長態勢。

存儲芯片市場復蘇

2024年，隨著AI、邊緣計算、自動駕駛等需求量的增長，存儲市場將迎來復蘇。2023年中國存儲芯片龍頭企業兆易創新產量為26.15億顆，同比增長15.71%，預計2024年增長速度超過2023年，市場復蘇將帶動先進封裝需求增加。

隨著集成電路、電子器件、存儲芯片等先進封裝下游應用市場的逐漸回暖，產量的不斷上升，對先進封裝產品的需求也將進一步增加，先進封裝市場規模將持續擴大，行業未來發展前景廣闊。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《全球及中國半導體先進封裝行業發展前景與投資戰略規劃分析報告》。

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