行業主要上市公司：華潤微(688396);三安光電(600703);士蘭微(600460);斯達半導(603290);天岳先進(688234)等

本文核心數據：第三代半導體材料投融資規模;第三代半導體材料投融資分布

1、第三代半導體材料行業投資熱度不斷高漲

根據烯牛數據，截至2024年4月12日，我國第三代半導體材料行業共發生了85起融資事件，近幾年投融資活躍度較高，于2023年達最高峰、投融資事件數量達25件;截至2024年4月12日，第三代半導體材料行業已發生2起融資事件。

注：數據統計日期截至2024年4月12日，下同。

2、第三代半導體材料行業投融資處于早期階段

從第三代半導體材料行業的投資輪次分析，目前行業融資事件主要集中于天使輪、A輪和A+輪，A輪后的融資事件除戰略投資外寥寥無幾，第三代半導體材料行業的融資輪次處于早期階段。

3、第三代半導體材料行業投融資集中在浙江與江蘇

從第三代半導體材料行業的企業融資區域來看，目前浙江省的融資企業最多，2022-2024年4月12日累計達到13起，占據行業總體融資事件數量的29.55%，其次為江蘇省，占比27.27%，區域第三代半導體材料投融資活躍度可見一斑，此外分別是廣東、北京等地區。

4、第三代半導體材料行業的投資者以投資類企業為主

2022-2024年我國第三代半導體材料行業的主要投融資事件及公司業務要點如下：

注：事件統計日期為2022年-2024年4月12日，下同。

根據對第三代半導體材料行業投資主體的總結，目前我國第三代半導體材料行業的投資主體主要以投資類為主，代表性投資主體有深創投、高瓴創投等;實業類的投資主體較少，代表有賀利氏、士蘭微、東風汽車等。

5、第三代半導體材料產業鏈兼并購以橫向整合為主

2022-2024年并購方面，國內共發生12起并購案，主要集中在2022年，其中涉及SiC相關并購項目共4起。GaN涉及相關并購項目共6起。各企業在搶占第三代半導體上游供應資源的同時，也在強化內部垂直整合和業務拓展，提高市場競爭能力。如中瓷電子分別收購博威和國聯萬眾多數股權，實現國企內部整合;長飛光纖以14.3億元收購啟迪半導體，更名長飛先進;國星光電收購廣東風華芯電科技99.88%股權，壯大第三代半導體封測業務;鴻海為保證SiC供應收購盛新材料10%股權;晶方科技、無錫新潔能、晶盛機電等也為鞏固供應鏈，展開并購。

6、第三代半導體材料行業的產業集群建設

經過幾年發展，各地產業集群基本形成，各個集群有其各自的特點。

7、第三代半導體材料行業投融資及兼并重組總結

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國第三代半導體材料行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告》。

同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、產業招商、產業圖譜、智慧招商系統、行業地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規劃等解決方案。如需轉載引用本篇文章內容，請注明資料來源（前瞻產業研究院）。

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