發展至今，全球半導體產業已經成為了千億美元的產業，并且產業鏈已經實現全球化，美國、韓國、日本、中國、歐洲等國家或地區發揮各自的產業鏈優勢為全球半導體產業貢獻一份力量，全球目前并未有任何一個國家或地區能夠實現半導體的自給自足。

行業主要上市公司：紫光集團(002049)、華為海思、長電科技(600584)、中芯國際(00981.HK)、太極實業(600667)、中環股份(002129)、振華科技(000733)等

本文核心數據：全球半導體企業銷售額、各細分市場制造增加值

半導體產業供應鏈全球化，各地貢獻自身力量

目前，全球半導體產業是真正地實現供應鏈全球化的產業，美國、韓國、日本、中國、歐洲等國家或地區發揮各自的產業鏈優勢為全球半導體產業貢獻一份力量。

根據美國半導體行業協會(SIA)發布的最新數據顯示，美國的半導體企業銷售額占據全球半導體銷售額的47%。排名第二的是韓國，韓國半導體企業銷售額占比為19%。日本和歐盟半導體企業銷售額占比均為10%，并列第三。中國臺灣和中國大陸半導體企業銷售額占比分別為6%和5%。

根據BCG和SIA聯合發布的《在不確定的時代加強全球半導體產業產業鏈(2021.04)》的報告顯示，若按設備制造/組裝所在地統計，2019年中國大陸半導體企業銷售額占比高達35%;美國則排名第二，銷售額占比為19%。

具體來看，美國在半導體產業鏈的最前端EDA/IP、芯片設計等領域貢獻了重要力量;日本在全球半導體制造設備、半導體材料等重要環節提供了核心技術;韓國在芯片設計-存儲領域、半導體材料上發揮了關鍵作用;中國則在晶圓制造起著重要作用。

在產業鏈增加值上，這六大國家/地區對全球半導體產業總增加值貢獻了9%及以上的價值。

其中，美國在EDA/IP貢獻了74%的增加值;在芯片設計-邏輯上貢獻了67%的增加值;在芯片設計-存儲貢獻了29%的增加值;在半導體制造設備貢獻了41%的增加值。

中國大陸則在全球晶圓制造-后道封裝、測試增加值占比高達38%。中國臺灣在全球半導體材料、晶圓制造-前道晶圓制造和晶圓制造-后道封裝、測試增加值占比分別達到了22%、20%和27%。

韓國在全球半導體芯片設計-存儲貢獻了超過一半的增加值。日本在全球芯片設計-DAO、半導體制造設備、半導體材料增加值占比分別高達24%、32%和19%。歐洲在全球芯片設計-DAO、半導體制造設備和半導體材料增加值占比分別分別為19%、18%和12%。

任何一個國家/地區無法實現全產業鏈自給自足

——自給自足成本高昂

并且，半導體產業全球化趨勢是不可逆轉，每個國家或地區在半導體產業上均相互依賴，目前全球并未有任何一個國家或地區能夠實現半導體的自給自足。

根據BCG和SIA聯合發布的最新報告《在不確定的時代加強全球半導體產業產業鏈(2021.04)》顯示，假設全球每個地區建設完全自給自足的本土半導體產業鏈供應鏈，那么全球至少需要花費9000億美元-1.225億美元的增量前期投資，每年新增成本將達到450-1250億美元，并且會導致全球半導體價格整體上漲35%至65%。根據價格傳導機制，半導體成本上漲將會傳至電子設備制造成本上，最終由消費者買單。

盡管是作為全球半導體綜合實力最強的美國要做到半導體產業自給自足，它也需要花費3500-4200億美元的前期投入，每年新增50-150億美元成本;而作為全球晶圓制造大國的中國要想實現半導體產業自給自足，光是中國大陸也需要花費1750-2500億美元的前期投入，每年花費100-300億美元的資金成本。

——自給自足的半導體技術轉化周期長

除了要浪費1萬億美元左右的資本外，一個國家或地區要想單靠自身力量從半導體產品技術研究、制造到產品完工也需要極長的時間。

目前，普通一項半導體新技術方法從發布論文，到大規模化商業制造，至少需要10-15年的時間。而作為目前全球最先進的半導體制造節點基礎的極紫外線(EUV)，從早期的概念演示到如今實現的商業化花費了將近40年的時間，并且EUV生產所需要的EUV光刻膠設備的10萬個零部件也來自于全球5000多個供應商。

同時，這些半導體技術、產品的誕生還不泛有國家、地區之間的相互交流和合作，如美國機構發布的與半導體相關的科學論文中，60%是與其他國家的機構合作撰寫的;而中國研究機構發表的與半導體相關的科學論文中，36%是與其他國家的研究機構共同撰寫的。

由此可見，單靠一個國家或地區從產品概念到商業化將遠遠超過目前所花費的平均時間。單個國家或地區實現半導體產業自給自足遠不可能。

綜上所述，目前全球半導體產業的發展依賴全球各國和地區，全球半導體產業鏈全球化有利于半導體成本降低，加快核心技術研發生產。

以上數據來源于前瞻產業研究院《中國半導體產業戰略規劃和企業戰略咨詢報告》，同時前瞻產業研究院提供產業大數據、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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