中國(guó)科創(chuàng)版的“出世”讓投資半導(dǎo)體企業(yè)的PE、VC有了更多退出賽道的機(jī)會(huì)，中國(guó)科創(chuàng)版正在帶領(lǐng)著中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)投資市場(chǎng)走向新一輪的高峰。

半導(dǎo)體投融資再創(chuàng)新高

2020年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投融資額創(chuàng)下了歷史新高，投融資案例高達(dá)413起，投融資金額超過1400億元。2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件是2019年的兩倍左右，而投融資金額超過2019年投融資金額的四倍。

融資輪次向成熟階段發(fā)展

雖然早期的具有潛力的半導(dǎo)體企業(yè)依舊是資本投資的重點(diǎn)，2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)A輪融資占比達(dá)到39.3%。不過，資本投資有往更成熟的企業(yè)投資的傾向。2014-2020年，半導(dǎo)體行業(yè)種子輪和A輪融資比重下滑，B輪以以后的融資比重均呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，B輪、C輪和D輪及以后的占比分別由2014年的14.1%、2.8%、4.2%增長(zhǎng)至2020年的27.7%、12.6%和15.5%。

IC設(shè)計(jì)賽道受最受資本青睞

——近兩年IC設(shè)計(jì)賽道投資比重最高

處于IC設(shè)計(jì)賽道的企業(yè)深受資本的青睞，這兩年IC設(shè)計(jì)企業(yè)投融資均占據(jù)了半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件的半壁江山。此外，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體上游企業(yè)也逐漸受到資本的關(guān)注，半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備賽道投融資事件占比由2019年的13%增長(zhǎng)至2020年的19.2%。

——IC設(shè)計(jì)科創(chuàng)板上市企業(yè)最多

截至2020年底，中國(guó)共有36家半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)版上市。IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量共有16家，占據(jù)了科創(chuàng)版半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量的44%，排名第一。半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)數(shù)量分別排名第二和第三，占比分別為25%和13%。

——處于IC設(shè)計(jì)賽道的瀾起科技市值排名靠前

中國(guó)科創(chuàng)版市值排名前十的企業(yè)有五家企業(yè)為半導(dǎo)體企業(yè)，分別是中芯國(guó)際、瀾起科技、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、華潤(rùn)微。而處于IC賽道的瀾起科技在科創(chuàng)板企業(yè)市值排名第四，科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)市值排名第二。由此也可反映出，IC設(shè)計(jì)賽道是投融資熱門領(lǐng)域。

注：統(tǒng)計(jì)時(shí)間為2021年1月8日。

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