5G建設拉動光通信器件需求

我國歷來重視對通信行業的投入。在大項國家規劃中，無論是2015年頒布的《中國制造2025》，還是《信息通信行業發展規劃（2016－2020年）》，都指出推動通信建設的必要性。而光通信器件行業是國家大力發展通信建設的基礎。目前，國內作為重要支撐的光通信器件行業獲得了前所未有的市場機遇，產業規模持續擴大。但國內光通信器件行業的核心基礎能力依然薄弱，核心、高端光電子器件相對落后，其發展依舊需要國家的支持。

2017年7月，工信部、發改委聯合印發了《擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）》的通知，表達了國家對推動信息消費向縱深發展的意愿。計劃指出，到2020年，信息消費規模要達到6萬億元，信息技術要在消費領域發揮出明顯的帶動作用。通知明確提出要推進5G的建設，我國通信行業迎來新的增長點。

《中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022）》解讀

雖然近十年來，我國光通信產業快速發展，部分產品上在全球占據了重要位置，但光通信器件行業依然與國際水平有較大差距。目前，國內核心光通信芯片及器件依然依賴進口，高端光通信芯片與器件國產化率不到10%，高端產品缺口較大。

為了改善企業生存環境、推動產業技術發展，特別制定了《中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2022）》，支撐新一代信息技術產業發展，帶動相關產業轉型升級。

——芯片和有源器件規劃

光通信器件的核心是芯片，但芯片一直是整個中國制造的短板。以硅光子為例，中國在其發展中幾乎沒有聲音。在硅光子進入集成應用階段（2008－至今）西方公司不斷推出商用級硅光子集成產品。光通信器件用電芯片，在半導體集成電路領域內屬于市場規模非常小、但技術要求又特別高的門類，與光芯片比投資更大，研發和生產周期更長。目前，國內只有少數供應商涉足10Gb／s及以下速率的產品，25Gb／s產品上還處在送樣階段等。在高速模數／數模轉化芯片、相干通信DSP芯片、以及5G移動通信前傳光模塊需要的50Gb／sPAM－4芯片上，還沒有國內廠家能夠提供解決方案。因此國家將大力發展芯片和有源器件產業。

——無源光器件規劃

從產品技術來看，全球主要光器件廠家大都積極布局光有源元芯片、器件與光模塊產品，對無源器件。低速光收發模塊等中低端細分市場布局較少。而此類中低端產品正是國內廠商的優勢所在。

從盈利能力來看，無源光器件等中低端產品在整個產業鏈中的盈利能力也是有限的，使得國內大部分廠家無法投入更多資金用于高端產品研發，難以實現可持續的健康發展。因此，國家對光無源器件行業重點發展產品規劃較少，具體如下：

——光模塊及子系統規劃

光通信屬于全球化竟爭異常激烈的產業，光纖光纜和系統設備兩個領域已進入寡頭竟爭階段，光通信器件領域則還處在完全竟爭時代，市場份額分散。巨大的成本壓力以及充滿挑戰的市場環境使光通信器件行業的廠商加速重組整合，國外廠商通過收購與兼并等方式不斷進行產業鏈拓展，成功地完成技術與業務轉型，使其產品覆蓋光器件、光模塊領域的幾乎所有環節，從無源到有源，從芯片到模塊，把握產業鏈條的每一個環節，牢牢占據產業鏈的高端。

盡管近年來國內大型光模塊企業也有不少并購動作，但更多的中小規模廠商仍然欠缺資本運營能力與人オ引進力度，導致創新能力不足，在產品系列的完備和高端產品的開發能力等方面尤為欠缺。要改善這種境況，一是需要企業加大創新投入、改善人才引進與獎勵機制，二是也需要地方政府和國家相關政策支持。

以上數據及分析來源參考前瞻產業研究院發布的《中國光電子器件制造行業產銷需求與投資預測分析報告》。

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