2017年全球半導(dǎo)體區(qū)域分布

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體市場總銷售額共3389億美元，其中分國家與區(qū)域來看，2016年美國半導(dǎo)體市場總銷售值達(dá)655億美元，較2015年衰退4.7%；日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)323億美元，較2015年成長3.8%；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)327億美元，較2015年衰退4.5%；亞洲地區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)2084億美元，較2015年成長3.6%。

2017年二季度半導(dǎo)體市場分布為：美國市場規(guī)模為198億美元，占比為20.2%；歐洲市場規(guī)模約為95億美元，占比為9.7%；日本市場規(guī)模為89億美元，占比為9.1%；亞太市場規(guī)模為597億美元（不含日本），占比為61.0%；其中，中國大陸市場規(guī)模約為312億美元，占全球總值的31.9%，占亞太地區(qū)的52.3%。

圖表1：2008-2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布（單位：%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，近十余年來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時(shí)邁入后摩爾時(shí)代與后PC時(shí)代，全球半導(dǎo)體市場增速明顯放緩。與此同時(shí)，伴隨著中國經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，中國對(duì)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求大幅增加，此消彼長之下，中國已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場增長的主要?jiǎng)恿Γ嗄陙硎袌鲂枨缶３挚焖僭鲩L，以中國為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場中所占比重快速提升。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2016年中國半導(dǎo)體消費(fèi)額超過1075億美元，占全球總量的32%，已經(jīng)超過美國、歐洲和日本，成為全球最大的市場。大陸半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，主要由于大陸智能手機(jī)終端的興起，2016年大陸品牌的智能手機(jī)出貨量達(dá)6.38億部，全球市場份額由2013年的31%提升至43%。

圖表2：2014-2017年中國半導(dǎo)體消費(fèi)占全球比重（單位：%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

從2015年一季度開始，中國半導(dǎo)體市場增速一直高出全球市場5個(gè)百分點(diǎn)以上，2017年一季度中國半導(dǎo)體消費(fèi)金額同比上升26.9%，創(chuàng)出歷史新高，高出全球半導(dǎo)體市場增速8.6個(gè)百分點(diǎn)。

圖表3：2014-2017年中國&全球半導(dǎo)體增速對(duì)比（單位：%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

2018-2023年全球半導(dǎo)體前景預(yù)測

全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)過2014年沖高之后，達(dá)到3355億美元，增長9.8%，然而接下來的2015與2016年，己經(jīng)連續(xù)兩年處于徘徊期，基本上止步不前。雖然2017年大大超出市場預(yù)期，一季度、二季度同比增幅均回到兩位數(shù)，分別達(dá)18.1%、23.8%，2017年全年有望超過17%的增長，但這一趨勢(shì)并不可持續(xù)，按產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律波動(dòng)，預(yù)計(jì)2019年之后可能會(huì)有小幅的增長。

原因在于半導(dǎo)體是需求推進(jìn)的市場，在過去四十年中，推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)增長的驅(qū)動(dòng)力已由傳統(tǒng)的PC及相關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向移動(dòng)產(chǎn)品市場，包括智能手機(jī)及平板電腦等，未來將向可穿戴設(shè)備、VR/AR設(shè)備轉(zhuǎn)移。

圖表4：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受需求推動(dòng)

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

而目前推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長的主因之一，智能手機(jī)已陷入頹勢(shì)，其數(shù)量在2014年增長28%之后，2015年、2016年僅增長7%和1%，己達(dá)飽和，而預(yù)期的下一波推手，如AR/VR、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等尚未達(dá)到預(yù)期，尚處孕育之中。

另外，從技術(shù)層面觀察，工藝尺寸由14納米向10納米及以下過渡，3DNAND閃存，及2.5D，TSV等都是技術(shù)方面的硬骨頭，在推進(jìn)過程中難度不少，都不太可能在短時(shí)期內(nèi)會(huì)有很大的突破。所以近期全球半導(dǎo)體業(yè)中出現(xiàn)許多大的兼并，表明都在尋找出路，也可以認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折期，預(yù)示著一場大的變革即將來臨。

圖表5：2016-2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測（單位：億美元，%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2017-2022年集成電路用電子化學(xué)品行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告》。