臺聯電晶圓項目動工 國內集成電路行業升級加速
3月26日,臺聯電總投資62億美元,總占地面積500畝的12英寸晶圓項目——聯芯集成電路制造項目在廈門火炬高新區動土開工。作為2015年福建重點項目和廈門市重大項目,該項目受到各方重視,在動土典禮上,廈門市市長裴金佳、臺聯電董事長洪嘉聰、高通公司總裁德里克•阿博利等出席。
聯芯集成電路制造項目去年10月份簽約,近年2月開始動工,進展很快。聯芯集成電路制造項目設計規劃最大月產能為12英寸晶圓5萬片,2016年12月試生產,2021年12月達產。達產后,聯電公司還將繼續投資啟動第二座5萬片產能的晶圓廠建設。該項目初期將以目前市場占有率最大的40納米晶圓為切入點,產品主要應用在嵌入式存儲、CIS、
LCD驅動等,非常適合應用于物聯網產業。隨著該項目的投產達產和去年簽約的清華紫光集成電路產業園的投入運營,廈門將出現一條千億的集成電路產業鏈。
近年來,國內集成電路行業經受住了全球經濟不景氣的沖擊,取得了較大發展。根據前瞻產業研究院發布的《2015-2020年中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》顯示,2014年,國內集成電路產業銷售額為3015.4億元,同比增長20.2%。海關數據顯示,2014年中國集成電路產品進口金額為2184.0億美元,同比下降-6.9%;集成電路產品出口金額為640.9億美元,同比下降-31.4%。2011-2014年的數據顯示,國內集成電路行業已徹底擺脫2008年金融危機沖擊造成的銷售下降的影響,這與國內集成電路行業積極提高技術水平、努力開拓國內市場是緊密相關的。
圖表1:2011-2014年中國集成電路產業發展情況(單位:億元,億美元,%)
資料來源:中國半導體行業協會 前瞻產業研究院整理
不過,受制于技術水平有限,國內集成電路行業有近50%的產值集中在附加值較低、“勞動密集型”的封裝測試業。在此背景下,扶持集成電路行業繼續做大做強、提升行業技術水平的政策陸續出臺。2014年6月,國務院印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》,明確指出,集成電路產業是
信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業?!锻七M綱要》明確了將著力發展集成電路設計業;加速發展集成電路制造業;提升先進封裝測試業發展水平,大力推動國內封裝測試企業兼并重組,提高產業集中度;突破集成電路關鍵裝備和材料。2014年9月,國家組織多個企業設立了國家集成電路產業投資基金,開始積極幫助國內企業進行投資兼并活動。2014年12月底,在產業投資基金的幫助阿霞,長電科技和淡馬錫簽訂協議,宣布以7.8億美元收購全球第四大芯片封測廠商新加坡星科金朋的全部股權。這是目前國內集成電路企業出海收購的最大手筆。
在國內廠商紛紛加速發展的情況下,國外領軍廠商也不甘落后,紛紛準備加大在華投資。除了臺聯電的廈門項目之外,英特爾、臺積電、SK海力士近期紛紛表示將在中國新建項目或擴大原有項目規模。在國內外廠商紛紛加大投資的推動下,國內集成電路行業將進入蓬勃的發展周期。
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