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邀請演講半導體的生產流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個環節中分別需要完成晶圓檢測（CP, Circuit Probing）和成品測試（FT, Final Test）。無論哪個環節，要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟：一是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計要求。
圖表1:半導體生產流程
資料來源：前瞻產業研究院整理
測試環節通常由芯片設計公司委托晶圓廠、封測廠或者第三方測試公司（以下統稱測試公司）進行，具體分為兩種商業模式：一是芯片設計公司根據產品類型、功能和設計要求等向測試公司指定特定測試設備進行測試；二是如果芯片設計公司的產品屬于技術上比較成熟的領域，芯片設計公司會直接委托測試公司，由測試公司根據自身設備排產情況選擇相應的測試設備進行測試。因此，測試設備制造商在進行產品開發和渠道拓展時需要兼顧設計公司和測試公司兩方的需求。
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