半導體行業(yè)由寒轉暖，進入景氣上行周期。據前瞻產業(yè)研究院《2017-2022年中國半導體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析報告》指出，全球半導體市場經過2015年的短期衰退之后，市場開始回暖，產值規(guī)模有所增加。2015年產值規(guī)模為3348億美元，同比下降1.5%。

2016年全球產值規(guī)模達3397億美元，同比增長1.5%。隨著市場供求關系轉換以及新興技術與應用領域的驅動，產值規(guī)模將持續(xù)成長。市場調查機構普遍對2017年半導體行業(yè)增長持樂觀態(tài)度，預計2017年半導體行業(yè)市場規(guī)模增速在5%至7%之間。

全球半導體年度產值及增長情況

2016年Q4以來，全球半導體銷售額漲勢迅猛，屢創(chuàng)歷史同期新高。根據半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)數據，2016年12月份全球半導體銷售額為310億美元，和去年同期相比上揚12.3%。

2017年開端，市場景氣度持續(xù)上揚，1月全球半導體市場銷售額達306億美元，刷新歷史同期最高記錄，同比13.9%的漲幅也是近六年以來最大值，尤其是中國市場銷售額大幅增長20.5%。

全球半導體銷售額及增長情況(月度數據)

中游廠商擴產意愿強烈，半導體制造設備接單出貨比保持高位。半導體設備制造商的接單出貨比(book-to-billratio;BB值)是接單量與出貨量的比值，當BB值>1時，意味著訂單量超過出貨量，市場需求旺盛，由于芯片制造設備的交期需3-6個月，BB值是半導體行業(yè)景氣度的先行指針。

北美和日本的半導體設備制造商BB值在2016年分別有10個月和11個月位于榮枯線之上，說明半導體設備制造商的訂單需求十分旺盛。而日本半導體設備商BB值更是連續(xù)4個月呈現上揚態(tài)勢，2017年1月達1.39，創(chuàng)11個月來新高，體現出目前半導體行業(yè)中游廠商資本支出意愿高漲，看好行業(yè)未來發(fā)展前景，半導體行業(yè)景氣度預期持續(xù)旺盛。

全球晶圓廠設備支出連創(chuàng)新高。根據前瞻產業(yè)研究院預測，2017年和2018年全球晶圓廠設備支出分別將達到462億美元和498億美元，將連創(chuàng)歷史新高，同比增速分別達到15%和8%，2016-2018年也將成為繼90年代中期以來首次出現連續(xù)3年增長的局面。

全球晶圓廠設備支出及變化率

市場供不應求，半導體產品漲價潮涌現。硅片、存儲器芯片、攝像頭傳感器芯片等半導體產品均出現漲價情形，并呈蔓延之勢。硅片處在半導體產業(yè)的上游，全球硅片市場第一季度合約價平均漲幅約達10%，而二季度合約價有望延續(xù)之前的漲勢，在一季度基礎上再次上漲近20%，短期內激活整個上游晶圓供應鏈。

在上游晶圓的影響下，DRAM市場供貨吃緊，2017年第一季度價格持續(xù)走高，協(xié)議價上升至3.347美元，漲幅達18%，突破最近18個月的新高點。NANDFlash供貨持續(xù)緊張，也持續(xù)了2016年的漲價態(tài)勢，到2017年3月21日價格達3.937美元，同比增長48.6%。供不應求引發(fā)價格上揚，為半導體產業(yè)新一輪景氣上升提供了動力。

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