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芯片行業的好日子，真的要來了？

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芯師爺 ? 2023-12-07 17:00:58 　來源：芯師爺　E2173G0

圖源：攝圖網

作者|Trista 來源|芯師爺(ID：gsi24-xinshiye)

一轉眼，2023年已接近年尾，回顧半導體行業這一年，大多數人最直觀的感受，就是“卷”。經濟衰退、下行周期、需求不振、地緣政治……波譎云詭的大環境下，我們見證了半導體行業這波浪潮的退潮，據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新預測，2023年全球半導體市場將出現9.4%的收縮。

但是，在被周期按在谷底反復摩擦的同時，行業細分領域依舊不斷涌出顛覆性變化，紅海中不斷涌現新藍海。面對2024年，新一輪景氣周期曙光似乎正在開啟，全球多家分析機構無一例外給出同比上漲的預期，最樂觀的是超過20%的增長，平均增速預測值也超過兩位數百分比。

值此新舊交替之際，芯師爺特從多維度回顧梳理了2023年半導體行業的發展動態和趨勢，希望借此為2024年的“芯”出發提供一些參考。

回顧2023

裁員

據WSTS最新數據，除了由功率半導體推動的分立器件營收將增長5.8%，其余所有集成電路品類均呈下降趨勢，包括模擬、微處理器、邏輯和存儲器，預計將比去年下降 8.9%。面對市場的持續承壓，眾多半導體廠商紛紛啟動“降本增效”措施，而裁員則成了心照不宣的默契。

天價收購后，博通大裁員

12月1日，芯片巨頭博通自完成對VMware的690億美元收購案后，開啟了大裁員，最新官方數字為2837人。此外，另有VMware內部人士表示，裁員總數將在1萬到2萬之間。許多裁員都是錯開長達九個月的時間。根據彭博社數據，在與博通交易完成前，VMware擁有約3.83萬名員工。

Graphcore裁員，退出中國市場

11月23日，有“英國英偉達”之稱的人工智能(AI)芯片獨角獸Graphcore將裁減大部分中國員工，并停止在華銷售。理由是近期美國出臺的出口管制新規，限制了公司向中國的技術銷售。Graphcore將中國視為具有成長潛力的市場，其20%至25%銷售額將由中國貢獻。

全球第四大芯片IP公司 Imagination 裁員20%

11月14日，英國半導體IP公司Imagination Technologies 計劃裁員20%，以應對充滿挑戰和不斷變化的市場，多達130個工作崗位面臨風險。

資料顯示，Imagination Technologies總部位于英國，與Arm類似，是全球第四大芯片IP公司，此前披露其在智能手機GPU領域擁有37%的市場份額，也是汽車行業最大的GPU IP供應商，市場占有率約為45%。

安森美裁員 1360 人后，再裁900人

10月31日，據外媒報道，汽車芯片大廠安森美預計第四季業績不及預期，盡管今年以來已經裁員1360人，但計劃繼續裁員約900人，引發市場擔心電動汽車需求疲弱已開始影響汽車行業對其芯片的訂單。

近年來，安森美的汽車業務進展迅速，成為收入貢獻最大的“第一支柱”，提供用于電動汽車傳動系統的芯片，并為攝像頭和傳感器等駕駛員輔助系統提供幫助。

SK海力士旗下Solidigm裁員

10月27日，SK海力士最新財報顯示，旗下Solidigm在第三季度出現遠超市場預期的虧損。由于半導體行業的長期低迷及其對市場狀況的影響，Solidigm已經實施了裁員，但沒有透露裁員人數，不過今年早些時候，該公司還關閉了在韓國的分公司，而且當時其美國總部也裁掉了全球 10% 的員工。

2022年SK海力士斥資約652.5億元人民幣收購了英特爾NAND業務，改名Solidigm，而它在這兩年內累計虧損總計483億元人民幣。

RISC-V芯片設計廠商SiFive裁員近20%

10月24日，美國RISC-V芯片設計廠商SiFive宣布裁員近20%（約130人），涉及公司所有部門，包括高管。SiFive被視為RISC-V領域的標桿企業以及Arm的有力挑戰者的芯片設計初創公司。

根據SiFive首席執行官Patrick Little的說法，去年的融資足以支撐公司成功IPO之前的運營。然而，一位接近該公司的業內人士透露，SiFive本次裁員主要是資金鏈方面出現了問題，可能是IPO市場環境不佳，一些潛在投資者或已退出。

英國最大晶圓廠 NWF 裁員20%

9月7日，英國最大的晶圓制造廠Newport Wafer Fab（紐波特晶圓廠，簡稱“NWF”）宣布將因為政府的限制出售，導致其在未來所有權不確定的情況下被迫裁員20%，即大約100名員工。據了解，該晶圓廠始創于1982年，是世界上第一家集成硅和硅基復合晶圓廠，及世界上第一個復合半導體的器件工廠。

英特爾多次裁員

8月18日，由于此前的裁員未到達預期的效果，英特爾正計劃進一步擴大裁員，近期將在加州裁員140人。其中英特爾 FOLSOM CAMPUS在包括 1 月、3 月、以及本次三波的裁員行動中共減少了近 500 個職缺。

根據英特爾此前公開的裁員計劃：從 1 月 31 日起在總部所在地加州圣克拉拉市的辦公室裁員 201 人；在加州福爾瑟姆分1月31日起和3月15日起兩個階段分別裁員176和167人。

美滿裁員4%

3月22日，美國無線、數據處理和存儲芯片制造商美滿（Marvell）正在裁員約320人，占其員工總數的4%，以應對芯片行業放緩，這是其幾年來在美國首次大規模裁員。隨后又有消息爆出，美滿進一步擴大了在中國的裁員計劃，將研發重心轉向了越南。

科磊（KLA）裁員

3月10日，美國半導體設備公司、全球5大設備公司之一的KLA突然啟動裁員，KLA 不僅在韓國裁員，而且在全球范圍內都能夠裁員約 3% 的員工總數。KLA 的韓國子公司 KLA Tencor Korea 約有 700 名員工，在全球擁有14000名員工數。

美光裁員7200人

2月10日，中國臺灣美光發出聲明，證實今年將通過自愿離職、人員精減和減少外部招募的方式，縮減約10%的全球員工數。但并未透露預估裁員規模及人數。

隨后，根據BoiseDev 報道，總部位于博伊西的美光科技擴大裁員比例，將裁員15%，而不是最初估計的10%，大約 7200 名員工將被裁。

泛林（Lam Research）裁員1300人

1月25日，美國三大芯片制造設備供應商之一的泛林（Lam Research）正在裁減約7%的員工，約1300人，這一數據不包括12月底被解雇的700位“臨時員工”，并將在本季度減少同等數量的臨時工。理由是芯片需求放緩以及拜登政府最近禁止向中國出口芯片制造設備的規定。

全球EDA龍頭新思科技裁員

1月28日，新思科技將在加州裁員，包括位于山景城 East Middlefield Road 和桑尼維爾工廠的102 名員工，受裁員影響的絕大多數是技術工程師、設計師和軟件專家。

啟示：“裁員”無疑是2023年芯片行業的主旋律之一，這些芯片大廠裁員背后，除了下行周期的因素之外，還有一個重要因素，就是美國芯片出口管制的反噬，令全球半導體企業承受損失，比如上述提及的Graphcore，被迫退出中國這一全球最大的芯片消費市場，使得其本就受挫的業務更是雪上加霜。

另一方面，美國制裁倒逼國內芯片企業快速發展，也給這些芯片巨頭造成了激烈競爭壓力。

關停

再看國內，前幾年風風火火的造芯熱也正在回歸理性。

杭州暗星電子破產清算

11月，杭州暗星電子科技有限公司破產清算一案被受理。暗星電子成立于2021年01月14日，于2021年8月發布了面向全球市場的兩款旗艦型ASIC芯片，芯片制程達到了先進的5nm和7nm，并推出Scrypt算法的先行版(暗星D系列超算設備)，芯片算力達到了全網芯片算力成片第一。時隔3個月多，杭州暗星電子再次推出了自研的算力芯片Anexet，搭載該芯片的超算設備暗星ET7，其運用在Ethereum網絡上，計算能力可高達6000MH/S。

此外，暗星電子曾入選“2021浙商數字化服務標桿企業”榜單，其創始人楊燁曾被評選為“胡潤百富2021年度優秀青年企業家”。

廈門聯創破產清算

9月7日，福建最早的半導體企業廈門聯創微電子進入破產清算程序。

廈門聯創成立于1999年12月，曾是全國首批認定的十一家著名集成電路設計企業之一，還是國家“九五”重點科技攻關項目——微控制器系列產品開發和數字電視顯示專用芯片開發的主要承擔單位，成功開發了具有中國自主版權的數字高清晰電視顯示專用主控制芯片、LED新型電光源專用控制芯片、CM2000八位微控制器系列芯片、XLT400系列數模混合小家電控制芯片等4個產品系列、30多種創新產品。

時代芯存破產清算

7月13日，江蘇時代芯存半導體有限公司由于沒能籌集到新一輪資金，該公司陷入了困境，最終決定破產清算。這家計劃總投資 130 億人民幣的 12 英寸晶圓廠此前曾稱“立志打造年產 10 萬片相變存儲器”。

星紀魅族關停AR/VR芯片業務

8月8日，星紀魅族官宣“終止自研AR/VR芯片業務”，以此來應對全球經濟市場的變化和公司長期發展的挑戰。

據知情人士透露，此次裁撤的芯片研究院的負責人Roca來自華為海思，曾是華為海思21級（華為職級體系中為領導/專家崗，年薪約在500萬-650萬）的高層技術人員，另外還有2位來自華為海思20級的技術專家，以及近40位985高校的碩士應屆生。

該芯片研究院主要包括Soc開發部、媒體開發部和XPU開發部，主要進行車載系統級芯片、手機功能性芯片和XR芯片等研發，從成立到解散不到半年，因此僅在XR芯片上有明顯進展。

OPPO關停旗下的芯片公司哲庫

5月12日，OPPO旗下芯片設計公司哲庫（ZEKU）突然宣布關停，終止一切芯片業務，三千多名員工全體失業。

資料顯示，OPPO于2019年成立哲庫。哲庫造芯，堪稱“高配”，投資10億美元，集結了3000多人的人才隊伍，這其中包括前高通技術總監陳巖、高通中國首個智能手機SoC產品經理姜波、聯發科5G手機芯片開發高管李宗霖等資深人員。

從開始到結束，哲庫一共推出了兩款芯片：第一顆是名為MariSilicon X的手機影像芯片；第二顆是名為MariSilicon Y的藍牙音頻SoC芯片。國內手機品牌或多或少都在涉足芯片研發，但大多集中在ISP、電源等邊緣產品線，哲庫是走的最遠的，然而在成立四年后，以非常倉促的方式退場，留給外界無數爭議與想象。對于關停原因，哲庫CEO劉君給出的解釋是，“全球的經濟和手機行業現在極其不樂觀，公司整個營收遠不達預期，無法承擔芯片這樣一個巨大的投資。”

此外，根據科創板日報近日報道，記者以“半導體”為關鍵詞在天眼查搜索發現，成立時間在1-5年內、目前企業狀態為注銷的半導體企業，數量達到18660個。值得一提的是，在其中顯示有對外融資紀錄的項目中，記者還發現了上市公司金固股份、大為股份、創維集團等企業旗下的半導體相關項目公司已經注銷。

其中，深圳中科維智技術有限公司成立于2021年8月，于今年1月注銷；杭州金固國誠半導體有限公司亦成立于2021年，于今年8月注銷；大為股份則在今年3月公告了注銷控股子公司江蘇特爾佳科技有限公司的動態，并表示此舉“是為了進一步梳理公司下屬子公司的定位及業務關系，精簡公司組織結構、降低管理成本，提升公司資產管理效率及整體經營效益”。

啟示：熱潮褪去，在行業低谷和資本寒冬的雙重沖擊下，芯片創業變得越來越難，不管是想要進入芯片行業的人、還是芯片投資者，都應該要更加理性。

但從另外一個角度看，也未必不是件好事，這是一輪粗放泡沫發展之后的必由之路，是市場回歸正常的周期規律，幫助行業擠出一大批“低效創業”公司，才能讓好的公司做大做強。毫無疑問的是，中國的造芯之路，依然會繼續堅定地走下去，但要遵循行業規律、一步一個腳印，以產品為中心，精耕細作，不要期待彎道超車。

科技戰

這一年，美國對中國的科技封鎖不斷加劇。

截止到2023年10月，美國商務部產業與安全局（BIS）涉華實體清單共發布32次，其中2018年2次、2019年5次、2020年7次、2021年6次、2022年2次、2023年10次，美國對中國的制裁正在逐步加碼，尤其是對半導體設備和人工智能芯片的出口限制，更是步步緊逼，讓科技企業始終面臨高壓的外部環境。

半導體設備：美日荷聯手

在美國的不斷施壓下，今年7月23日，日本限制23種半導體制造設備出口的新規正式生效，限制類型為10-14納米以下的先進制程設備。按照規定，向白名單之外的“其他國家”出口時要將設備規格、用途一一匯報，這里的“其他國家”，不言而喻。

從9月1日開始，荷蘭政府出臺的半導體設備出口管制新規正式生效，這些新的出口管制條例主要針對的對象為先進的芯片制造技術，包括先進的沉積設備和浸潤式光刻系統。ASML發運TWINSCAN NXT：2000i及后續推出的浸潤式光刻系統，都要獲得荷蘭當局的許可。

人工智能芯片：逐步加碼

10月17日，美國商務部工業與安全局在《聯邦公報》刊登了一份定于10月19日發布的行政措施，準備將13家中國公司添加到出口管制名單，即“實體清單”，本次被列的13家實體均從事先進計算集成電路的開發，壁仞科技與摩爾線程均在列。

同日美國還更新了針對人工智能（AI）芯片的出口管制規定，根據最新的規則，英偉達包括A800和H800在內的芯片對華出口都將受到影響，限制條款隨后于10月23日生效。英偉達給美國SEC的備案文件顯示，立即生效的禁售產品包括A800、H800和L40S這些功能最強大的AI芯片。

華為Mate 60 Pro突破

8月30日，在沒有任何預熱情況下，甚至連發布會都沒開，蟄伏1500多天后，華為突然宣布上架最新旗艦手機Mate 60 Pro，該款手機搭載的自研麒麟9000s芯片，更是迅速引起全球關注，《華盛頓郵報》稱，“一款手機的推出在華盛頓引發擔憂，即美國的制裁未能阻止中國取得關鍵技術進步。”

華為Mate 60 Pro的火爆，鼓舞了很多人，其意義和價值完全超越了產品層面，而是意味著打破美國封鎖的一次標志性突破。

啟示：短期來看，技術封鎖確實會給中國的半導體產業帶來陣痛，要知道全球半導體設備市場長期被美國、日本和歐洲企業瓜分。2020年以前，中國80%以上的設備都從這些地區進口。

但長期來看，科技戰恰恰證明我們走在正確的道路上。技術封鎖之下，中國本土芯片企業在面臨復雜外部形勢的同時，自主研發能力被激發，本土芯片產業鏈不斷完善，國產化代替的進程也在不斷加速。

展望2024

根據Gartner、IDC、WSTS等全球市場機構預測的數據，2024年全球半導體產業增速將超過兩位數，平均預測增速在13%-15%左右，規模超過6000億美元。

按產品類別劃分的市場規模來看，根據WSTS預測：2024年分立半導體將增長4.2%至375億美元，光電子將增長1.7%至433億美元，傳感器和執行器將增長3.7%至201億美元，整體IC將增長增長3.7%至201億美元，預計同比增長15.5%至4875億美元。此外，IC細分包括存儲器將增長44.8%、邏輯將增長9.6%、微處理器/控制器、預計將增長 7.0%，模擬銷售額將增長 3.7%。

2024年，半導體市場復蘇在即。

WSTS對全球半導體市場營業額的表現預估

圖源：WSTS官網

全民AI時代正在開啟，大模型成為風口

ChatGPT問世，給人工智能(AI)產業打了一針興奮劑，整個行業都進入快速發展階段，接下來AI滲透率很可能會超過80%，我們正在迎來全民AI時代。

AIGC 浪潮下，阿里、百度、華為、360 等國內科技平臺，及創業公司、科研院校先后加入大模型軍備競賽，截至2023年10月，我國擁有10億參數規模以上大模型的廠商及高校院所達到了254家，每隔一天中國就會官宣一個新的大模型，這是2023年的中國速度。

大模型軍備競賽催生了龐大芯片需求空間，這將引發對AI芯片、高帶寬存儲器（HBM）、SSD、高端MCU、大算力智駕SoC、傳感器、碳化硅器件等產品的規模化需求。

AI 芯片

根據有關數據顯示，預計2023年—2027年，中國人工智能芯片市場規模將持續上漲，到2024年，中國人工智能芯片市場規模將突破1000億元；到2027年，中國人工智能芯片市場規模達到2881.9億元。

海外廠商長期壟斷AI芯片市場，供給側受限于美國廠商壟斷市場+算力封鎖加劇+英偉達供給有限三重瓶頸，供需失衡邏輯下國產AI芯片理論上有爆發空間。

圖：AI芯片產業鏈圖譜

資料來源：艾媒咨詢，山西證券研究所

其中GPU是國產AI芯片公司的首選，初創公司如芯瞳半導體、芯動科技、摩爾線程、天數智芯、壁仞科技均產品陸續推出產品，并獲好評，龍芯中科、海光信息、寒武紀、芯原股份幾家上市公司也持續耕耘GPU業務。

存算一體芯片或成GPT-4等大模型的最優選，存內計算不僅消除了不必要的數據搬運，并且比較適用于AI算法，可以說是專門為AI大算力而生，又能繞過先進制程封鎖，兼顧更強通用性與更高性價比。由于存算一體格局未定，或將成為國內廠商破局關鍵，國內的億鑄科技、知存科技、蘋芯科技、九天睿芯等十余家初創公司采用存算一體架構投注于AI算力，其中億鑄科技、千芯科技偏向數據中心等大算力場景。

存儲芯片

供給端，供給商實質減產價格跌幅收窄。22Q4 起頭部廠商海光、三星、SK 海力士進行減產并縮減資本開支，已部分改善供需關系。Trendforce 預測 NAND Flash Q3 均價預估將續跌 3-8%，Q4 有望止跌回升；DRAM Q3 均價跌幅將收斂至 0-5%，有望在 2024 年止跌反彈。

需求端，受 AI 浪潮帶動，全球服務器尤其是 AI 服務器出貨量大幅提升，成為存儲增量市場。根據美光測算，AI 服務器中 DRAM 數量是傳統服務器的倍，NAND 是傳統的3 倍。TrendForce 預測，2023年服務器 DRAM 出貨量將超過智能手機 DRAM，市場份額占比將達 38%。

圖：2023年Q2—2023年Q3 NAND Flash/DRAM 價格趨勢

資料來源：Trendforce，山西證券研究所

此外，大模型訓練對存力提出更高要求，然而，存儲和處理器并沒有同步發展，數據顯示，過去 20 年中硬件的峰值計算能力增加了90.000 倍，但是內存/硬件互連帶寬卻只是提高了 30 倍，高帶寬存儲器（HBM ）成為 AI 存力瓶頸解決方案，面對大模型動不動千億、萬億的參數，GPU幾乎必須搭載HBM。Trendforce 預估 2023 年全球 HBM 需求量將增長近 6 成，達到 2.9億 GB。

據數說商業的統計，國內高帶寬內存（HBM）盈利能力前十企業為：賽騰股份、聯瑞新材、香農芯創、雅克科技、太極實業、亞威股份、德邦科技、晶方科技、興森科技、華海誠科。

因此，結合傳統產品價格跌幅收窄和 AI 服務器需求帶來的高性能產品增量空間，可判斷儲存賽道已近底部。在WSTS最新的預測中，明年全球半導體市場的增長將主要由存儲市場推動。2024年，全球存儲市場將會暴增44.8%。

狂飆的新能源汽車

最近幾年，中國新能源汽車銷量持續保持高速增長，出口也在狂飆，2023年1-10月累計出口量已經達到了99.5萬輛。中國在新能源汽車出口方面已經處于世界第一。另根據 IDC預測，到 2025 年，中國新能源汽車銷量將達到約 542 萬輛。

新能源汽車的狂飆，推動功率半導體進入長景氣周期。據WSTS最新數據，由功率半導體推動的分立器件營收2023年預計增長5.8%，是唯一實現正增長的細分領域。

“得碳化硅者得汽車天下”，據麥肯錫的統計分析，目前SiC器件市場價值約為20億美元，預計到2030年將達到110億至140億美元，復合年增長率預計為26%，而且預計70%的SiC需求將來自電動汽車。在這一巨大的市場蛋糕面前，全球汽車芯片巨頭包括ST、英飛凌、安森美、羅姆和瑞薩紛紛搶灘布局，展開激烈競爭。

根據數說商業統計，截至目前，國內碳化硅（SiC）盈利能力前十企業為：晶盛機電、雙良節能、麥格米特、斯達半導、揚杰科技、欣銳科技、合盛硅業、民德電子、楚江新材、新潔能。

據Omdia，占據全球功率半導體60%市場份額的前十大廠商全部為海外廠商。需求端看，我國功率半導體市場占全球的36%，為單一最大市場，因此功率半導體市場國產替代空間廣闊。而功率半導體制程節奏升級慢，提供了技術追趕窗口期，更利于實現對供需缺口的國產替代。

芯片博弈升級，強化國產替代邏輯

今年，中國半導體設備市場的需求的增長，主要是由于美國、日本、荷蘭對先進芯片制造設備實施出口管制，迫使中國加強了對成熟制程產能的投資。

根據市場研究機構TrendForce統計，2023年的全球成熟制程產能當中，中國大陸廠商的占比將達到29%，預計到2027年這一占比將達到33%。

綜合來看，今年前三季度國內的頭部的半導體設備大廠的營收和凈利潤均呈現了同比兩位數百分比以上的增長，但是與海外半導體設備大廠相比仍有差距。

中國大陸市場銷售額較去年同期暴增42%至110.6億美元，海外的全球9大半導體制造設備廠商在中國大陸市場的營收合計達到了約105億美元，也就是說，國產半導體設備廠商三季度所拿下的國內市場可能僅不到5.6億美元，約合人民幣40億元，占比約5.1%。

但長期來看，關鍵環節高端設備出口限制會是對國產替代邏輯的進一步催化。

寫在最后

當前，行業都在討論是否“觸底”，而這也是眾人的期盼，因為只有到了“底”，才有向“上”的希望。

對于2024年看好的預測也不在少數，包括Gartner、SEMI、WSTS、IDC以及許多半導體行業公司等在內，均對2024持良好展望。這一輪周期先由電動汽車帶動，后有人工智能芯片加持，更大范圍、更深層次的復蘇值得期待。

如果新一輪上升期將至，那么市場則更需蓄力以待。