（圖片來源：攝圖網(wǎng)）

作者|楊玲玲 來源|時代周報(ID：timeweekly)

“代工之王”富士康的半導體布局，進展并不順利。

7月10日，富士康發(fā)布聲明，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資公司。隨后，富士康母公司鴻海集團發(fā)布聲明表示，后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

這讓長期處于半隱身狀態(tài)的富士康半導體業(yè)務，逐漸浮出水面。

事實上，富士康母公司鴻海集團進入半導體行業(yè)已經(jīng)7年時間。新掌門劉揚偉更是在集團內(nèi)部被稱為“最懂半導體”的董事長，這些年鴻海對外收購、投資半導體項目；對內(nèi)設立半導體次級集團、延攬行業(yè)領軍人物蔣尚義。

有鴻海集團內(nèi)部人士曾向時代周報記者評價道，與郭臺銘的外放性格不同，劉揚偉低調(diào)內(nèi)斂，但“身懷絕技”。被郭臺銘看上成為接班人，半導體或許是他最大砝碼。

“代工之王”的背后，劉揚偉正在把鴻海引入芯片業(yè)務的腹地，但缺乏技術積淀的鴻海如何站穩(wěn)腳跟，萬億代工帝國又將駛向何方？

一

退出印度芯片工廠計劃

蹉跎近一年后，富士康還是決定退出印度的半導體合資公司。

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但目前一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。

隨后鴻海集團也發(fā)布聲明，過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現(xiàn)，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。

△圖源：上市公司信息披露

這一項目規(guī)模高達195億美元，原本是富士康在海外的最大項目之一。

針對退出印度合資工廠的原因，時代周報記者聯(lián)系富士康相關負責人，截至發(fā)稿前未獲回應。

有媒體援引知情人士消息，上述合資工廠的計劃進展緩慢，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。

“富士康退出說明印度政府在運行效率上還存在很大問題，印度被稱為‘跨國企業(yè)墳場’，源自于其內(nèi)部對產(chǎn)權政策、市場法規(guī)等的漠視。”浙江大學國際聯(lián)合商學院數(shù)字經(jīng)濟與金融創(chuàng)新研究中心聯(lián)席主任、研究員盤和林對時代周報記者表示。

據(jù)報道，2021年12月，印度政府曾宣布批準一項價值100億美元的激勵計劃，向符合條件的顯示器和半導體制造商提供高達項目成本50%的財政支持，以吸引半導體和顯示器制造商，將印度建成全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。

最終，這項100億美元激勵計劃共收到3份建廠申請。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團ISMC公司（該財團把塔爾半導體公司視為技術伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS風險投資公司。

然而3個申請均進展不順。由于英特爾去年收購Tower半導體，ISMC的30億美元項目陷入停滯。IGSS的30億美元計劃也暫時停止，因為其想重新提交申請。

深度科技研究院院長張孝榮向時代周報記者分析稱，這對印度總理莫迪吸引外國投資者到印度制造芯片的雄心造成了不小的傷害，無疑讓國際企業(yè)對印度營商環(huán)境產(chǎn)生了質(zhì)疑。

二

半導體布局被指“多而不精”

回顧鴻海集團的半導體發(fā)展史，早在2016年就已初露棱角。當時，富士康宣布將與全球芯片IP公司ARM在深圳建立芯片設計中心，此舉也成為富士康將進軍半導體的標志事件之一。

此后相當長一段時間里，鴻海集團的半導體產(chǎn)業(yè)布局皆由劉揚偉操盤。2017年，鴻海成立S次集團發(fā)展半導體，劉揚偉走馬上任總經(jīng)理。隨后，鴻海在廣州、南京、珠海、山東先后大手筆上馬半導體項目，背后的關鍵先生也是劉揚偉。

接過鴻海集團帥印的劉揚偉，擬定了短期、中期、長期三條行動路線，分別為F1.0現(xiàn)況優(yōu)化、F2.0數(shù)位轉型、F3.0轉型升級，齊頭并進。

其中，F(xiàn)3.0是路線圖的重點，具體為“3+3”計劃，鴻海要涉足三大行業(yè)：電動汽車（EV）、數(shù)字醫(yī)療保健和機器人技術，且進軍三大核心技術領域：人工智能、半導體和下一代通信。

具體到半導體領域，熟悉鴻海的業(yè)內(nèi)人士告訴時代周報記者：“其半導體布局涉及產(chǎn)業(yè)鏈上中下游，從IC設計、制造到封測等核心產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，包括生產(chǎn)設備和材料領域，富士康均有不小的動作，通過頻頻投資并購，完善了自身薄弱環(huán)節(jié)。”

不過，某不具名專家指出，半導體是一個具有技術壁壘的領域，像富士康這樣的企業(yè)進入也要付出高昂的學習成本，從布局方向來看，富士康已出手的方向涵蓋芯片設備、設計、制造、封測等許多領域，“多而不精”。

對于這一局面，鴻海集團也在想辦法改變。2022年11月，鴻海集團宣布延攬蔣尚義擔任集團半導體策略長一職，直接向董事長劉揚偉負責。蔣尚義作為芯片行業(yè)的領軍人物，也曾是臺積電的重要靈魂人物，在臺積電制程進度發(fā)展中起到重要作用。

對于蔣尚義的加入，劉揚偉在2022年第四季度法人說明會上提到：“蔣爸（蔣尚義）是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和持續(xù)推進臺灣半導體競爭力的重要推手。感謝蔣爸對鴻海半導體產(chǎn)業(yè)布局的認同，在我們?nèi)Πl(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵時刻，愿意加入鴻海，相信有他的加入，一定能為鴻海的布局策略、以及技術發(fā)展帶來卓越的貢獻。”

至于蔣尚義能否帶領鴻海在半導體領域闖出一片天地，仍需要時間去檢驗。

編者按：本文轉載自微信公眾號：時代周報(ID：timeweekly)，作者：楊玲玲