圖源：攝圖網

作者|kiki 來源|芯師爺(ID：gsi24-xinshiye)

從OPPO用已知的海洋最深處——“馬里亞納”命名其自研芯片的那一刻起，或許就揭露了其造芯之路的艱辛。但令市場沒有意料到的是，OPPO會是國內第一家放棄造芯計劃的手機廠商。

5月12日，OPPO 表示，面對全球經濟、手機市場的不確定性，經過慎重考慮，公司決定終止ZEKU（以下簡稱：哲庫） 業務。

哲庫是 OPPO 旗下的芯片研發公司，定位類似于華為終端旗下的海思。因此OPPO終止哲庫的業務被解讀為OPPO正式放棄造芯計劃。

近年來，隨著中國手機在全球市占不斷提升，各大國內頭部廠商也紛紛投身關乎手機性能提升的造芯浪潮中，除了OPPO，小米、vivo、榮耀以及更早之前就開始布局芯片的華為海思都有相關的芯片研發計劃。OPPO此番宣布放棄造芯，業內對此反應不一，有惋惜其數年投入功虧一簣，也有贊嘆OPPO“斷臂”決心。

OPPO造芯去向已明，其它中國手機廠商造芯現狀如何？

中國手機廠商的造芯版圖

華為

中國手機廠商的造芯歷史源于華為。早在1991年，華為就有了首顆具備自有知識產權的ASIC芯片，這就是華為芯片事業的起點。當時華為的芯片業務歸屬“華為集成電路設計中心”，早期主要從事移動通信系統設備芯片、傳輸網絡芯片等通信類芯片。那時候的華為并沒有手機業務，直到2003年華為才成立華為終端公司，并推出了自己的手機品牌，生產了第一款手機C300。

在華為推出手機品牌的同期，2004年，華為在深圳市龍崗區成立了全資子公司深圳海思半導體有限公司（HiSilicon），內部人稱“大海思”，其芯片是專供華為內部使用，這是日后華為自研手機芯片起點。而負責華為此前成功面向市場的芯片外銷業務的主體，內部人稱“小海思”。后來華為芯片研發及銷售一并并入“海思”，在2018年，華為在上海將“小海思”注冊為了“上海海思技術有限公司”。值得注意的是，“小海思”雖然注冊地在上海，但其總部也在深圳（含東莞）。

2009年，“大海思”推出第一代手機處理器芯片K3V1，這是一款入門級的SoC芯片，一款SoC芯片主要由CPU、GPU、NPU和存儲等部分組成。從公開資料來看，K3V1有其CPU和內存單元模塊。

圖源：維基百科 

SoC芯片是手機的主芯片，歷來備受手機廠商和消費者的重視，個中緣由是：手機的操作系統和SoC芯片的研發高度相關，在蘋果陣營之外，同為安卓系統的中國手機品牌，如果不做SoC芯片，那只能對芯片固定的性能單元做精細化調度，但并不能對芯片做源頭性改變，這直接影響到手機的性能和差異化定制。

據公開資料，K3V1基于ARMv5研發，制造采用臺積電180nm工藝。這顆芯片在推出之初并沒有受到廣泛的認可，由于性能跑分遠不及高通同期產品，功耗也大，當時業內戲稱其為“暖手寶”。

從180nm制程的K3V1出發，2012年，海思推出迭代版的手機處理器芯片K3V2；2014年，海思將手機處理器芯片正式命名為“麒麟”。在后續的發展中，海思將其手機處理器芯片分為“中高端系列”和“旗艦系列”兩大系列芯片，分別對應其旗下中高端和旗艦手機機型的應用。

麒麟中高端和旗艦系列芯片

 圖源：海思官網

從第一款手機處理器推出，海思用了11年將國產手機處理器芯片一路迭代至性能可以與全球芯片廠家最先進產品競爭的5nm麒麟9000。這份驕傲與自豪至今仍記錄在海思半導體的官網上，海思介紹麒麟9000系列的芯片為“全球首款5nm 5G SoC”。

麒麟系列的產品性能優化迭代獲得了巨大市場認可，2020年第一季度，華為海思的智能手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。

在手機處理器麒麟芯片取得突破性進展的同時，海思其它系列芯片：巴龍（Balong，手機基頻芯片）、天罡（Tiangang，5G 基站芯片）、昇騰（Ascend，AI 芯片）、鯤鵬（Kunpeng，服務器芯片）、凌霄（Gigahome，連接芯片）以及在安防和機器視覺芯片在研發和市場端均進展順利。

華為是最早自研芯片的中國手機廠商，也是至今為止，在該領域取得成就最高的國內企業。然而美國的一紙禁令使得海思設計的芯片代工無門，打破了這番“芯芯向榮”盛況。但是在華為示范性帶領下，有更多的中國手機廠商也選擇躬身入“芯”局。

小米

小米的芯片步伐始于2014年。2014年，小米在北京成立了一家名為松果電子的公司。團隊人員包括小米的底層系統軟件工程師，也有挖來的芯片研發工程師。

小米官方曾分享過松果電子的重要時間節點：

 圖源：網絡

2017年2月28日，搭載松果處理器澎湃S1的小米5C手機正式發布，這也是小米首次發布搭載松果處理器的電子產品。據官方介紹，澎湃S1是一顆自研SoC芯片，采用28納米制程，A53架構設計，主頻最高可達2.2GHz。該款芯片的發布正式標志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后第四家，中國第二家具有手機處理器芯片自研能力的手機廠商。

但從后來的市場反響來看，澎湃S1并沒有受到市場好評，很多測評表示搭載S1的小米手機發熱嚴重，實機體驗差。這與華為研發的初代手機處理器評論相似。有網友反饋，搭載澎湃S1的手機溫度上升后，芯片鎖頻嚴重，游戲幀率掉到了個位數，這并不能滿足當時手機用戶的需求。此后，澎湃S1也并沒有得到小米手機的大規模應用。

2019年，小米還將半導體業務進行了分拆，松果電子團隊分拆組建新公司南京大魚半導體并獨立融資，大魚半導體專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發，而松果將繼續專注手機SoC芯片的研發。由于企業變動和后續芯片遲遲沒有推出，市場一度傳出，小米澎湃系列芯片已經流產。

直到2021年3月30日晚，小米發布了澎湃系列的又一款新品——澎湃C1芯片，用實際行動否定了市場傳言。不過遺憾的是，澎湃C1并非像澎湃S1一樣是一款集成芯片SoC（System on Chip），而僅僅是一款影像芯片ISP（Image Signal Processing）。

ISP芯片只是SoC芯片的模塊之一，只負責處理相機數據。相比SoC要簡單很多。小米此舉被市場解讀為“意圖先易后難，先做小模塊，等有足夠的技術積累再攻克SOC芯片”。

隨后，小米還推出了兩款電池管理芯片：

2021年12月28日，小米召開新品發布會，發布小米首款自研充電芯片——澎湃P1，首次實現120W單電芯充電方案。

2022年7月1日，小米創始人雷軍向市場詳細介紹了最新款自主研發芯片澎湃G1的相關信息。據介紹，這是一款電池管理芯片。

2022年9月，小米還推出過C1（自研ISP影像芯片澎湃C1）的升級版產品。據介紹，這款芯片還是ISP芯片，但賦予了AI功能，在原有的C1的基礎上有大幅度性能提升。

至此，小米芯片暫無其它進展。不過相對于小米的芯片研發節奏，近年來小米在投資芯片公司上的步伐顯然更快：

據企查查數據統計，截止2022年5月，小米在過去數年間共投資了110家半導體公司，光2021年就投資了47家。芯源股份、比亞迪半導體、思特威、納芯微、南芯、智多晶等多家知名半導體企業投資名單中均可見小米投資基金的身影。

從投資標的所處的領域來看，小米產投布局的110家公司當中，有89家芯片設計公司，13家設備公司，以及其他共8家材料/測試/電子元件公司，所涉及的領域包括智能機器人、無線物聯網、通訊芯片、濾波器、鋰電池、存儲、傳感器、顯示芯片、激光設備、測試設備、半導體材料等。

在過去的幾年間，伴隨著國內半導體企業的上市熱潮，小米在這些投資中獲利頗豐。

OPPO

OPPO的造芯計劃比上兩家來得更晚一些。

2019年，OPPO才創立了哲庫科技，OPPO當時介紹，哲庫旨在為互聯網融合時代提供先進的芯片解決方案，總部位于上海，擁有北京、成都、西安、美國、日本等多個研發中心，聚集了眾多優秀的半導體專家和工程師。除了研發SoC，哲庫也在研發ISP、短距通信、5G Modem、射頻和電源管理芯片等技術，目標為終端產品的高度自研化。

換而言之，OPPO創立哲庫的終極目標就是實現其智能手機及手機周邊產品的芯片自主。

OPPO 的芯片計劃進展一開始看起來更加順利些。在成立的三年間，哲庫順利推出了馬里亞納X和Y兩款芯片：

2021年12月14日，OPPO發布了首個自研芯片——馬里亞納 MariSilicon X，這是由OPPO第一個自主設計、自主研發的影像專用NPU芯片。

2022年12月14日，OPPO發布第二顆自研芯片——馬里亞納MariSilicon Y，這是一款旗艦藍牙音頻 SoC 芯片，基于臺積電N6RF制程打造。

據后來的公開信息，馬里亞納X芯片出貨量達千萬級別，在OPPO及旗下多款手機產品線上成功應用，成為手機的主打賣點之一。

而馬里亞納Y在發布的時候，就有業內猜測，該芯片除了可以在手機上應用，或者還有機會實現外銷至藍牙耳機、音箱廠家，進一步拓寬市場，實現數千萬的出貨量，超越馬里亞納X的銷量。

市場對OPPO的芯片銷量飽含期待，一方面是因為從芯片各性能指數來說，OPPO的兩款芯片表現不錯，且在具體的應用中頗有特色；另一方面原因在于，OPPO這兩款芯片均采用先進制程芯片，研發/流片成本數以億計，市場期待之下也暗含隱憂——OPPO自研芯片的付出和收入不成正比，這款芯片必須找到更多出貨場景才能平衡研發的支出。

就在市場期待哲庫第三款芯片之際，哲庫傳出被裁撤的消息：高管哽咽宣布，經過審慎的討論，公司決定關停哲庫，終止芯片自研業務。

據傳哲庫員工規模3000人左右，悉數被裁。關于OPPO芯片業務終止的原因，有說花費巨大，有說哲庫所采用的芯片制程太過于先進，不符合某些企業利益而被外界敲打。

不管結論是哪個，OPPO自研芯片至此驟然拉上終止帷幕。

vivo

“V1是vivo自主研發的第一顆專業影像芯片，即將由9月發布的旗艦新品X70系列首發搭載。”2021年9月，vivo執行副總裁、首席運營官胡柏山首次對外披露了vivo的芯片戰略。

V1一經發布，即刻實現搭載出貨，網傳V1是歷時24個月、超300人研發的成果。相對于國內的手機友商，vivo的造芯計劃公布節點來得更晚些，也更低調。研發策略倒是和小米不謀而合，首款產品選擇了開發門檻較低的影像芯片，這與vivo手機定位主打拍照也有呼應。

據vivo官宣中提及“策略上，vivo會將資源重點投向消費者認知需求轉化以及核心算法IP上，而不會做流片，即不涉及芯片生產制造。”，品玩此前也曾有報道稱，截止2021年9月，vivo芯片研發相關的人才主要投入資源布局在算法、IP（影像處理）轉化和芯片架構設計三個部門。

2022年11 月 10 日，在雙芯影像技術溝通會上，vivo 揭幕了第二代自研影像芯片 V2，據介紹，自研芯片 v2 對片上內存單元、Al 計算單元、圖像處理單元進行大幅升級。

這是vivo截止發稿最新的自研造芯官宣信息。此外，除了自研，vivo在芯片領域還有合作和投資兩種方式。

合作方面，2019年，vivo聯合三星研發了SoC芯片Exynos 980，這是行業首批雙模5G芯片。業內人士透露，vivo實際參與的是芯片前置定義工作，通過這種合作，vivo可以協同三星完成芯片定義，使研發出來的芯片更符合vivo手機的應用。從結果來看，這場合作稱不上盡善盡美，這款芯片在應用機型中被指出圖形處理能力有所欠缺。

2020年，vivo和三星再次合作研發出SoC芯片Exynos 1080。該芯片采用了先進5nm EUV FinFET工藝設計，首發于vivo智能手機。

vivo與三星在SoC芯片上的合作被解讀為三星有意擴張其手機處理器芯片在中國市場的應用，從高通和聯發科手中搶占份額。但從手機市場后來的反應來看，三星的這一策略似乎并沒有奏效。

投資方面，vivo對半導體領域的投資幾乎秘而不宣，只是在南芯半導體、唯捷創芯、集創北方等半導體設計公司招股書上，從公開的股東名單中能看到vivo的名字。

整體來看，vivo在半導體領域的投入和宣發都非常謹慎，這或許是因為芯片并非vivo核心部門和重點發展部門，也或許是因為vivo吸取前人的經驗，并不想其技術進展被外界干擾。

榮耀

2023年3月6日，榮耀手機正式宣布榮耀Magic5 Pro將采用全球首發榮耀自研射頻增強芯片。自此，榮耀自研芯片計劃曝光。

 圖源：榮耀手機微博

官方介紹稱該射頻增強芯片匹配了全新優化的調諧算法，實現了對多個傳統信號弱勢場景的全面優化，包括出電梯后信號快速回網，在地庫、地下室等弱信號場景，掃碼不等待，直播仍流暢，并在北京高速移動的地鐵上，頻繁的信號塔切換，依然能保證流暢視頻體驗，給用戶帶來了更好的5G信號體驗。

關于這款射頻芯片，榮耀對外公開介紹得并不多，不過從芯片定位和后續用戶對榮耀手機信號好評來看，榮耀自研射頻芯片有值得稱道的地方。榮耀終端有限公司CEO趙明在接受媒體采訪時表示：“自研5G射頻芯片不是終點，榮耀還會不斷改進。”

寫在最后

蘋果、三星和華為在手機市場上獲得的巨大成功向全球手機廠商展示了自研芯片的重要性，中國手機廠商和手機消費者也一度認為，自研芯片是手機廠商發展壯大的必經之路。但從以上中國廠商的芯片研發經歷來看，中國手機廠商做芯片這件事情比想象中要更難一些。

由于手機產品對芯片性能的極致需求，要做好一款手機芯片，特別是關乎手機功能定義的SoC芯片，必然會涉及到先進制程芯片的生產問題。

如果國內的手機廠商全力支持這些芯片研發，并取得一定成績，芯片生產流程就難免受到外界干擾；如果研發力度不大，或者選擇研發非SoC芯片，那往往做出來的芯片略微顯得平平無奇，并不能給手機應用帶來顛覆性的功能體驗；如果完全沒有造芯計劃，在消費者眼中，又有“缺乏核心技術”的嫌疑。

進一步還是退一步？似乎都不是最優解。

參考資料：

鎂客網《重壓之下的小米造芯之路》

獵云網 呂鑫燚《投資供應商，vivo在造何種芯？》

環球網《趙明：自研5G射頻芯片不是終點，榮耀還會不斷改進》

編者按：本文轉載自微信公眾號：芯師爺(ID：gsi24-xinshiye)，作者：kiki