行業(yè)主要上市公司：紫光國微(002049)、太極實業(yè)(600667)、通富微電(002156)、國芯科技(688262)、長電科技(600584)、華天科技(002185)、晶方科技(603005)、江波龍(301308)等

本文核心數據：市場份額;營業(yè)收入;高帶寬存儲器營收占比

1、SK海力士在高帶寬存儲器市場份額排名第一

全球高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory，HBM)市場份額被SK海力士、三星和美光科技三大龍頭占據。根據TrendForce數據，以出貨量作為統(tǒng)計口徑，2023年全球HBM市場中，SK海力士和三星的市場份額各占47.5%左右，而美光份額約為5%。

2、發(fā)展歷程：超過40年發(fā)展經驗

SK海力士成立于1983年，1996年正式在韓國上市，1999年收購LG半導體，2001年從現代集團分離出來，更名為(株)海力士半導體。2004年10月將系統(tǒng)IC業(yè)務出售給花旗集團，現已成為世界頂級半導體供應商之一，為全球眾多知名企業(yè)提供動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、NAND快閃存儲器(NAND Flash)及CMOS圖像傳感器(CIS)等產品。

3、企業(yè)經營情況：2023年公司營收略微下降

從公司經營情況來看，2019-2022年，公司營業(yè)收入逐年增長，2022年達到近年來峰值44.62萬億美元，2023年公司營收出現小幅下降至32.77萬億美元，同比降低26.6%。

4、高帶寬存儲器業(yè)務布局：計劃率先大規(guī)模出貨12層的HBM產品

SK海力士自2013年推出第一代HBM產品以來，一直在HBM領域保持領先地位。目前公司已經成功研發(fā)并量產了第四代HBM產品“HBM3”，并在2021年成為世界上首家開發(fā)出HBM3的公司。目前，SK海力士計劃在2024年第四季度中期率先大規(guī)模出貨12層的HBM產品，領先競爭對手，進一步鞏固其市場地位。此外，SK海力士還計劃在2025年年初推出業(yè)內首個48GB的16層高帶寬內存(HBM)芯片，這一創(chuàng)新產品的推出，標志著SK海力士在人工智能芯片市場的進一步領先。2024財年第一到第四季度，SK海力士HBM業(yè)務占DRAM營收的比重快速增長，2024財年第四季度，預計海力士HBM業(yè)務營收占DRAM營收比重達到38%。

5、公司發(fā)展情況總結

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