2024年中國智能制造感知層概述 RFID技術廣泛應用于智能化管理領域(組圖)
行業主要上市公司:機器人(300024)、華中數控(300161)、埃夫特(688165)、亞威股份(002559)、科大智能(300222)、鉑力特(688333)、智云股份(300097)、中控技術(688777)等
本文核心數據:智能制造產業層級;RFID應用領域
智能制造行業產業層級
智能制造產業鏈涵蓋感知層、網絡層、執行層和應用層四個層次,其中感知層主要包括傳感器、RFID、機器視覺等領域;網絡層主要實現信息傳輸與處理,主要包括云計算、大數據、智能芯片、工業以太網等技術領域;執行層主要為智能制造終端集成產品,包括機器人、數控機床、3D打印設備等;應用層主要為智能生產線。
傳感器市場現狀
傳感器作為一種檢測裝置,通過接收被測量的信息,按一定規律變換成電信號或其他方式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。它是實現自動檢測和自動控制的首要環節,也是智能制造的核心零部件之一。
2019年以來,我國傳感器市場規模不斷增長,2022年中國傳感器市場規模達3096.9億元,同比增長6.6%;2023年,中國傳感器市場規模為3324.9億元,同比增長7.4%。
RFID市場發展分析
1、RFID應用領域分析
目前,RFID已經廣泛的應用于交通、零售、服裝、食品、物流、智能制造、保全、醫療、娛樂、個人資訊等多個領域,下表列舉了其部分應用事例:
2、RFID市場規模
近年來,傳感技術、網絡傳輸技術的不斷進步使得RFID芯片的硬件成本不斷下降,基于互聯網、物聯網的集成應用解決方案不斷成熟,RFID技術在智能化管理等眾多領域得到了更廣泛的應用。2019-2023年,中國RFID市場規模持續擴大,2023年達到335億元。
3、RFID市場競爭分析
從RFID產業鏈各細分板塊主要主要代表廠商情況,可以看出目前國內企業在電子標簽產業鏈封裝、測試和系統集成環節具有較強的競爭優勢,而在芯片設計封裝、軟件/中間商則主要由國外廠商掌控,其中芯片設計封裝主要廠商包括NXP、TI、Impinj等;軟件中間件則由IBM、微軟、甲骨文等少數軟件廠商壟斷。
更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國智能制造裝備行業發展前景與轉型升級分析報告》
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前瞻產業研究院 - 深度報告 REPORTS
本報告前瞻性、適時性地對智能制造裝備行業的發展背景、市場規模、競爭格局等行業現狀進行分析,并結合多年來智能制造裝備行業發展軌跡及實踐經驗,對智能制造裝備行業未...
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