行業主要上市公司：華潤微(688396);三安光電(600703);士蘭微(600460);斯達半導(603290);天岳先進(688234)等

本文核心數據：第三代半導體材料相關政策

1、政策歷程圖

第三代半導體材料是繼以硅(Si)和砷化鎵(GaAs)為代表的第一代和第二代半導體材料之后，迅速發展起來的寬禁帶半導體材料。具體是指Eg(帶隙寬度)≥2.3eV的寬禁帶半導體材料，主要包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)，主要應用于新能源車、光伏、風電、5G通信等領域。

2016年，《“十三五”國家科技創新規劃》，提出發展微電子和光電子技術，重點加強極低功耗芯片、新型傳感器、第三代半導體芯片和硅基光電子、混合光電子、微波光電子等技術與器件的研發。發展先進功能材料技術，重點是第三代半導體材料、納米材料、新能源材料、印刷顯示與激光顯示材料、智能/仿生/超材料、高溫超導材料、稀土新材料、膜分離材料、新型生物醫用材料、生態環境材料等技術及應用。

2021年，《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提出瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。集成電路領域包括設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面第三代半導體材料行業政策匯總

“十三五”到“十四五”期間，我國政府部門發布了多項關于半導體行業、半導體材料行業的支持、引導政策，這些鼓勵政策涉及減免企業稅收、加大資金支持力度、建立產業研發技術體系等等，具體如下：

注：統計時間截至2024年4月12日，下同。

——《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》

集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，國務院于2020年7月發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，《政策》在財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用以及國際合作八個方面闡述了支持舉措。其中與半導體材料相關的內容如下：

——《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》

為進一步做好重點新材料首批次應用保險補償試點工作，工信部于2019年12月發布的《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》(自2020年1月1日起施行)，其中關于第三代半導體材料的入選情況如下：

——國家層面第三代半導體材料規劃目標解讀

隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，我國對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與新能指標的要求越發嚴格，對第三代半導體產業的發展愈發重視。在2021年3月發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》中，將第三代半導體材料作為強化國家的戰略科技力量，具體指導如下：

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——重點省市第三代半導體材料行業政策匯總

除了國家層面的支持政策外，我國地方各級政府同樣積極出臺多項政策，進一步支持第三代半導體產業的發展，支持的方面包括集群培育、科研獎勵、人才培育以及項目招商等，各地通過政策將實質性的人、財、物資源注入，推動著各地產業集聚加速：

——31省市第三代半導體材料行業發展目標或方向解讀

從地方層面政策來看，多地將第三代半導體作為重點發展方向。地方政府從研發項目布局、公共平臺搭建、產業集群建設等方面出臺政策，推動第三代半導體材料技術和產業發展。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國第三代半導體材料行業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告》。

同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究報告、產業規劃、園區規劃、產業招商、產業圖譜、智慧招商系統、行業地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規劃等解決方案。如需轉載引用本篇文章內容，請注明資料來源（前瞻產業研究院）。

更多深度行業分析盡在【前瞻經濟學人APP】，還可以與500+經濟學家/資深行業研究員交流互動。更多企業數據、企業資訊、企業發展情況盡在【企查貓APP】，性價比最高功能最全的企業查詢平臺。