【投資視角】啟示2023:中國MCU行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資匯總和兼并重組等)
行業(yè)主要上市公司:兆易創(chuàng)新(603986)、中穎電子(300327)、樂鑫科技(688018)、復旦微電(688385)、晟矽微電(430276)、國民技術(shù)(300077)、峰岹科技(688279);中微半導(688380);鉅泉科技(688391)等
本文核心數(shù)據(jù):投融資及兼并重組事件
1、MCU行業(yè)投資熱度有所提升
整體來看,2010年前我國MCU行業(yè)投融資事件較少,2010年及以后實現(xiàn)了增長。2010-2022年行業(yè)投融資事件數(shù)量經(jīng)歷了多次波動,至2022年數(shù)量達到了新高,為14起。2023年截至9月15日,投融資事件數(shù)量為3件。
注:上述統(tǒng)計時間截止2023年9月15日,下同。
2、MCU行業(yè)處于快速發(fā)展階段
從MCU的投資輪次分析,目前MCU行業(yè)的融資處于快速發(fā)展階段。自2013年以來,行業(yè)的投融資輪次從主要集中在IPO及定向增發(fā)環(huán)節(jié)。具體來看,定向增發(fā)環(huán)節(jié)的投融資事件最多,達到了18起。
注:查詢時間截至2023年9月15日。
3、MCU行業(yè)投融資主體主要為投資類
MCU行業(yè)投資主體較為多元化,包括第三方投資機構(gòu)、相關(guān)企業(yè)等,其中主要以投資類主體為主。2022年我國MCU行業(yè)投融資事件數(shù)量為14件,其中融資金額(已披露)最高的一筆為紫光集團的股權(quán)融資,金額達到98億人民幣。2023年相關(guān)投融資事件為3件。
注:查詢時間截至2023年9月15日。
注:資料統(tǒng)計截至2023年9月15日。
注:查詢時間截至2023年9月15日。
從行業(yè)投資主體來看,目前我國MCU行業(yè)的投資主體主要以投資類為主,代表性投資主體有深圳高新投,長石資本等。
注:查詢時間截至2023年9月15日。
4、MCU行業(yè)兼并重組事件以縱向整合為主
由于我國MCU行業(yè)正處于快速發(fā)展期,市場競爭激烈,各企業(yè)傾向通過橫向并購來擴大其市場份額、提升市場地位,因此,目前MCU行業(yè)的并購動因主要是克服企業(yè)負外部性,減少競爭,增強對市場的控制力。
2014年以來,國內(nèi)的MCU行業(yè)兼并重組活躍度不高,最近一起兼并事件為中穎電子收購芯穎科技。
注:查詢時間截至2023年9月15日。
當前我國MCU行業(yè)正處于快速發(fā)展期,行業(yè)競爭者不斷涌入、企業(yè)之間開始爭奪人才與資源,企業(yè)為爭取最大的市場份額、幫助公司吸引更多資金投資、推動MCU技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用而采取兼并重組的方式。MCU行業(yè)代表性企業(yè)最新投資動向如下:
MCU行業(yè)兼并重組以橫向并購和縱向整合為主,主要是為了克服企業(yè)負外部性、減少競爭以及增強對市場的控制力,并加快企業(yè)“一體化戰(zhàn)略”布局。未來MCU行業(yè)企業(yè)將逐步強化對上游供應(yīng)鏈及下游應(yīng)用市場的控制力,因此縱向整合類并購事件將不斷增加,此時行業(yè)的并購動因更趨向于降低經(jīng)營風險。
5、中國MCU投融資及兼并重組總結(jié)
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本報告前瞻性、適時性地對MCU行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進行分析,并結(jié)合多年來MCU行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對MCU行業(yè)未來的發(fā)展前景做出...
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