【全網最全】2023年半導體硅片行業上市公司全方位對比(附業務布局匯總、業績對比、業務規劃等)
行業主要上市公司:立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等
本文核心數據:企業半導體硅片業務占比、半導體硅片業務營收、半導體硅片業務毛利率、半導體硅片產量、半導體硅片銷量等
1、半導體硅片行業上市公司匯總
半導體硅片行業屬于電子材料領域,其上游環節為電子級多晶硅制造,下游環節為半導體器件制造,主要應用領域包括汽車、消費電子、醫療、通信等。
目前,半導體硅片原料電子級多晶硅主要依賴進口,僅有少有的幾家公司能夠批量生產。半導體硅片行業企業主要類型為半導體硅片制造商,半導體全產業鏈一體化廠商以及多領域布局的半導體材料生產商。
2、半導體硅片行業上市公司半導體硅片業務布局對比
在半導體硅片行業上市公司中,立昂微、滬硅產業、中晶科技、環球晶圓的半導體硅片業務占比較高,中環股份在半導體硅片業務上部分布局,眾和科技、揚杰科技主要通過子公司從事半導體硅片生產。
目前,我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產品主要依賴進口,僅有少數企業能夠批量生產,滬硅產業、中環股份等廠商均具備8英寸硅片生產能力,并著力實現12英寸硅片的批量化生產。
3、半導體硅片行業上市公司半導體硅片業務業績對比
立昂微、眾合科技、中晶科技等在半導體硅片業務上的毛利率較高,2022年,滬硅產業在半導體硅片業務營收達31.36億元,居于行業領先地位??傮w來說,在大尺寸半導體硅片生產領域,我國具備規?;a半導體硅片能力的企業數量較少。
4、半導體硅片行業上市公司半導體硅片業務研發實力對比
半導體硅片生產工藝復雜,技術壁壘高,其研發和量產需要企業的長期技術積累,對企業研發人員的素質、行業經驗、技術儲備等都具有極高要求,企業需要極大的研發投入。從半導體硅片行業代表企業研發投入情況來看,2022年行業上市公司中,揚杰科技研發投入最大,其次是立昂微、滬硅產業等,此外從研發投入力度來看,行業上市企業研發投入力度在5%-10%之間,行業研發投入力度較大。
從半導體硅片行業的上市企業已有的公開信息分析,企業員工結構中銷售人員和技術人員占據主要重要地位,其中立昂微員工數量最多,技術人員占比24.96%。
5、半導體硅片行業上市公司半導體硅片業務規劃對比
根據上市公司業務規劃,立昂微、滬硅產業、環球晶圓、中環股份分別制定了12英寸半導體硅片項目產能建設規劃,從而實現大尺寸半導體硅片產品的批量化生產。
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前瞻產業研究院 - 深度報告 REPORTS
本報告前瞻性、適時性地對半導體硅片行業的發展背景、供需情況、市場規模、競爭格局等行業現狀進行分析,并結合多年來半導體硅片行業發展軌跡及實踐經驗,對半導體硅片行...
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