行業主要上市公司：目前國內人工智能芯片產業的上市公司主要有寒武紀（688256）、四維圖新（002405）、北京君正（300223）、芯原股份（688521）等。

人工智能芯片產業產業鏈長，技術壁壘高

人工智能芯片產業鏈主要分為上游的材料與設備，中游的產品制造，下游的應用市場；上游的材料與設備主要指半導體材料和半導體設備，半導體材料包括單晶硅、單晶鍺、砷化鎵、晶體管等材料，半導體設備包括光刻機、等離子刻蝕機等設備；中游的產品制造包括芯片設計和芯片制造，芯片設計的流程主要是通過EDA進行系統設計、RTL設計、物理設計等過程，芯片制造包括晶圓加工、晶圓測試、晶片切割、芯片封裝等過程；下游的應用市場主要有云計算、自動駕駛、智能手機、無人機、智能音箱、智能安防等。

目前，隨著人工智能及芯片技術的不斷成熟，云計算、消費電子、無人駕駛、智能手機等下游產業的產業升級速度不斷加快，中國AI芯片產業正處于高速發展時期。上游代表性企業有神工股份、中晶科技、立昂微、北方華創等，中游代表性企業有寒武紀、地平線、華為海思等，下游代表性企業有阿里巴巴、百度、中國移動、中國聯通等。

人工智能芯片行業產業鏈布局主要集中在北上廣地區

從我國人工智能芯片產業鏈企業區域分布來看，人工智能芯片產業產業鏈企業主要分布在北京、上海、廣東等地，其次是江蘇、浙江、四川，新疆、西藏等省份雖然有企業分布，但是數量極少。從代表性企業分布情況來看，北京、上海、廣東等地代表性企業較多；其中，北京擁有較多代表性企業，如寒武紀、百度、比特大陸、中星微電子等。

芯片研發資金需求極大，成本占比最高

從人工智能芯片生產的整個流程來看，一顆芯片的成本主要包括原材料成本、人力研發、掩膜、封裝、測試；同時，芯片的制造設計到晶圓廠投資、晶圓制造、IC設計、算法設計、代碼開發、測試驗證、數據處理、芯片封裝。其中，芯片設計的研發投入需要巨大的資金投入，根據微電子研究中心IMEC披露的數據，設計一顆28納米工藝芯片需要約5000萬美元，14nm工藝需要1億美元，10nm工藝需要1.8億美元，7nm工藝需要近3億美元，5nm工藝大約需要5.5億美元，3nm為6億美元，2nm將近8億美元。

人工智能芯片研發成本不斷增加導致價格上漲

隨著人工智能的不斷發展，各行各業對于人工智能技術的需求逐步加大，芯片作為現代科技的核心，既是中國發展的必要條件，也是參與國際競爭的重要法寶。近年來，隨著國際競爭的不斷加劇，以及全球疫情波及各行各業，芯片的價格也水漲船高。從產業鏈出發，芯片價格上漲主要由于研發成本不斷增加，7nm芯片的制程技術受限，卓越的芯片設計方案難以落地實施，高端芯片供應短缺，導致全球芯片價格水平上漲；同時，受疫情影響，各國實施相應的防疫政策，各地工廠不同程度停工停產，導致宏觀經濟下行，單晶硅的生產進程放緩，供應不足；作為人工智能芯片的重要原材料，單晶硅的供應緊缺導致芯片市場價格上漲；綜合多重因素的作用，中國人工智能芯片市場供不應求，導致人工智能芯片價格持續上漲。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國人工智能芯片（AI芯片）行業市場需求分析與投資前景預測報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究、政策研究、產業鏈咨詢、產業圖譜、產業規劃、園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、IPO業務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

更多深度行業分析盡在【前瞻經濟學人APP】，還可以與500+經濟學家/資深行業研究員交流互動。