本文核心數據：天津集成電路產業布局體系、天津集成電路產業空間布局、集成電路產業布局、天津集成電路產業相關政策情況

1、天津市集成電路產業空間布局

近年來，兩年時間，天津打造了一條令人矚目的集成電路全產業鏈。集成電路產業方面處于全國前列水平，形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業并舉，新型半導體材料與高端設備等支撐配套業共同發展相對完整的產業格局。濱海新區以IC設計為主導，西青區主攻芯片制造、封裝測試，津南區聚焦高端設備、材料領域的分布格局。

2、天津市集成電路產業發展現狀

——產業地位全國領先，產量波動增長

近幾年，各省市鉚足了勁兒，通過各種各樣的政策吸引外企入駐，招攬人才，為本地集成電路相關企業提供獎勵或減稅政策等，大力發展集成電路產業。目前，國內集成電路產業布局主要集中在以北京、天津為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角地區。

同時包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環渤海地區是國內重要的集成電路研發、設計和制造基地，該地區已基本形成了從設計、制造、封裝、測試到設備、材料的產業鏈，具備了相互支撐、協作發展的條件。

由此，天津在我國新一代信息技術行業中的發展地位較高，集成電路產業處于全國領先行列。2020年，天津市集成電路全行業預計實現營業收入180億元，同比增長約20%。

2017-2020年，天津集成電路的產量整體呈現波動增長的趨勢，2020年12月天津集成電路產量達到189211.10萬塊。

——企業數量快速增長

天津市著力打造集成電路產業高地，集成電路企業規模也快速增長。2019年天津集成電路相關企業新增數量為217家，2020年半導體新品企業新增數量為807家，數量增長將近4倍。截止11月，天津2021年集成電路相關企業數量新增774家，目前天津共有2587家集成電路相關產業。

從重點企業的空間布局來看，天津市濱海新區聚集的集成電路企業數量較多，例如天津中環、中電科、紫光集團、美新半導體均落位于此;其次是西青區，主要的集成電路企業有中芯國際;津南區有礪鑄智能設備(天津)有限公司

——已形成完整的集成電路產業鏈

目前，天津已形成完整的集成電路產業鏈，產業鏈上游有中電科、中環、華海清科、礪鑄智能、海光等，個個都是當下該領域在材料、設備或設計方面的標桿;產業鏈中游的中芯國際，是國內規模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業;產業鏈下游的紫光、中環、美新半導體等，則是應用方面的領頭羊。

同時，在集成電路產業方面，天津的集成電路公司涌現出一批特色產品。如飛騰自主設計的首款64核通用處理器在性能上追平Intel;以展訊28納米多核智能手機芯片為代表的移動通信產品達到國際先進水平;華海清科12英寸“干進干出”銅制程拋光機填補了國內空白，作為國產CMP工藝制程設備首次進入集成電路大生產線，具有重大里程碑意義。

3、天津市集成電路產業競爭力分析

——政策支持力度大

集成電路產業是天津市政府大力發展的戰略性新興產業之一，截至2020年，天津市相關部門多次出臺支持政策促進集成電路產業發展。同時，在資金投入上，天津市對國家“核高基”(核心電子器件、高端通用芯片、基礎軟件)、“芯火”雙創基地(平臺)等集成電路重大專項、試點示范項目，給予最高3000萬元獎勵。對上一年度年銷售收入取得突破的集成電路設計企業，分級給予最高1000萬元獎勵。

——“吸金”能力強、投融資活躍度高

根據IT桔子的統計，2018-2020年間，天津的集成電路投資案金額和數量一直呈現增長趨勢，從2018年0.2億元投融資數金額，到2020年投融資金額達到25.81億元，增長速度飛快。集成電路領域的創業、投資熱度都很高，且互為支持、良性發展。

截止2021年11月，天津2021年共有5集成電路行業投融資事件。分別是飛騰、諾思微系統、天津環鑫、格盛科技、波匯光電技術5家企業，已公開的投融資金額便已經達到12億元以上。

——創新能力不斷增強，高校表現突出

近年來，天津集成電路創新能力也進一步提升。從知識產權看，截至2020年底，天津集成電路企業申請專利8269件。專利申請數量排名前十的機構中，相關高校占據了前兩名的位置，分別為天津大學和位于北辰區的河北工業大學，專利申請數量分別為635件和330件。其中排在第十名的是南開大學，集成電路相關的專利申請數量為95件。

同時，2020年11月30日，天津市半導體集成電路人才創新創業聯盟成立。天津市半導體集成電路人才創新創業聯盟由天津西青區、天津大學、天津理工大學、天津市大學軟件學院以及中國鐵道科學研究院、清華大學天津電子信息研究院、天津中環半導體、曙光信息等引領行業創新的70余家企業共同發起。聯盟旨在推動高校、科學院所、企業和區域高效聯動，促進人才鏈、產業鏈、項目鏈、技術鏈、資本鏈“五鏈”深度融合，打造世界級半導體集成電路產業集群和人才高峰高地。

4、天津市集成電路產業發展目標

根據天津市政府印發的《天津市產業鏈高質量發展三年行動方案(2021—2023年)》和《天津市制造業高質量發展“十四五”規劃》，到2023年，培育形成5至7家具有行業領先地位的龍頭企業，引育若干關鍵核心企業，實現關鍵裝備核心產品突破“卡脖子”，在國產CPU、移動通信、工業控制、信息安全等細分領域形成特色鮮明、優勢突出的產業集群，培育良好產業生態，推動國產CPU、射頻芯片自給率市場份額逐年提高。強調加快建設世界最大的8英寸芯片生產基地，擴大8-12英寸硅單晶拋光片和外延片產能，加快6英寸半絕緣砷化鎵等研發生產。開發生產高精度、高穩定性、高功率光纖材料，提升光電功能晶體材料研究開發和產業化水平。

同時在《天津市制造強市建設三年行動計劃(2021—2023年)》中提到，天津將推動中芯國際集成電路生產線擴產(二期、三期)、飛騰芯片研發總部、華海清科擴能、立聯信中國新工廠、環歐半導體智能化切片、杰泰高科激光雷達傳感器等一批重大項目建設，建成世界單體規模最大的8英寸集成電路生產基地，推動本市國產操作系統在國產替代市場占有率超過60%，構建完整的信息技術應用創新產業終端設備產品體系。到2023年，產業規模達到5000億元，其中，電子信息產業2400億元，年均增長8%以上，軟件和信息技術服務業2600億元，年均增長10%。

以上數據參考前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》，同時前瞻產業研究院還提供產業大數據、產業研究、產業鏈咨詢、產業圖譜、產業規劃、園區規劃、產業招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

更多深度行業分析盡在【前瞻經濟學人APP】，還可以與500+經濟學家/資深行業研究員交流互動。