基帶芯片是整個手機的核心部分。基帶芯片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。具體地說，就是發射時，把音頻信號編譯成用來發射的基帶碼;接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負責地址信息(手機號、網站地址)、文字信息(短訊文字、網站文字)、圖片信息的編譯。

基帶芯片的組成

基帶芯片是手機芯片里的最重要的一環，而大家普遍認為手機CPU的性能體現在其處理速度和功耗上，其實在智能手機領域最基礎、最關鍵的需求就是手機信號質量問題，這是由基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機通話質量和上網速度。

基帶芯片由：CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊組成。1、CPU處理器：主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。電腦中所有操作都由CPU負責讀取指令，對指令譯碼并執行指令的核心部件。2、信道編碼器：主要完成業務信息和控制信息的信道編碼、加密等，其中信道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、積偶校驗碼、交織、突發脈沖格式化。3、數字信號處理器：主要完成Viterbi算法的信道均衡和基于規則脈沖激勵-長期預測技術的語音編碼和解碼。4、調制解調器：主要完成GSM系統所要求的GMSK調制解調方式。5、接口模塊：主要包含模擬接口、輔助接口和數字接口。

基帶芯片全球競爭狀況

從全球范圍來看，目前基帶處理器市場集中度較高，CR3達79%；其中高通份額高達52%。盡管目前中國芯片廠商在全球基帶芯片市場不占優勢，但隨著5G時代的到來，中國芯片廠商很有可能實現彎道超車。 

高通創立于1985年，是全球3G/4G/5G技術研發領導企業。2017年，高通MSM芯片在全球的出貨連高達8.04億顆。

華為率先推出5G基帶芯片

伴隨著5G技術的發展，全球即將步入一個數據大爆炸的時代，這將是一場歷史性的變革，對網絡架構來說，這意味的是一個顛覆性的轉變。因此，全球各大芯片廠商加緊了對5G芯片的研發進程。

2019年1月24日，華為率先推出了5G基帶芯片——巴龍5000。據了解，巴龍5000是世界上首款單芯片多模的5G芯片（3G/4G/5G），能耗更低、性能更強、時延更短；采用了更強的工藝，比如7nm制程；支持NSA和SA雙架構；同時是業界支持最廣泛評斷的芯片，支持TDD和FDD；不僅相比4G有10倍的速率提升，相比競品有2倍以上的速率提升；支持毫米波，最高達到6.5Gbps速率。

2019年5G基帶芯片陸續進入商用階段

與此同時，其他廠商也在加緊研發當中，其中高通、三星、聯發科三家企業與華為的壓法進度差距不大，而英特爾、紫光展略進度明顯落后。據了解，目前高通、三星、聯發科三家企業已經明確5G基帶芯片將于今年上半年進入商用階段，以保證其在移動通信終端的領先地位。而英特爾、紫光展略則將在2020年左右。

從2010年智能手機爆發開始算起，過去8年時間手機基帶市場格局經歷了幾輪巨變，其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現、博通的退出等。到了4G時代，手機基帶市場呈現高通一家獨大的格局。但是，隨著5G的臨近，基帶芯片市場格局正在醞釀著巨變，未來幾年最終是否還是高通一家獨大則未可知了。

以上數據來源參考前瞻產業研究院發布的《中國通信產業發展前景預測與投資戰略規劃分析報告》。

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