李宛卿的文章
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2024年全球大語言模型道德倫理風(fēng)險分析及應(yīng)對措施 正確認(rèn)識大語言模型發(fā)展的兩面性【組圖】
D李宛卿 ? 2024-06-11 15:30
大模型行業(yè)分析報告:大型語言模型(LLM)是基于大量數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)訓(xùn)練的超大型深度學(xué)習(xí)模型。大語言模型因其強大的文本生成和理解能力,在各行各業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。然而,這...
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【行業(yè)深度】洞察2024:中國銻行業(yè)競爭格局及市場份額(附市場集中度、企業(yè)競爭力等)
D李宛卿 ? 2024-06-10 11:00
銻業(yè)分析報告:銻具有稀缺性,是國家指定的戰(zhàn)略性礦產(chǎn)資源之一,因為在工業(yè)中常被用作添加劑使用,所以又被稱為“工業(yè)味精”。銻行業(yè)企業(yè)可以分為銻礦采選企業(yè)以及銻產(chǎn)品生...
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重磅!2024年中國及31省市產(chǎn)業(yè)金融政策匯總及解讀(全)科技金融成為各省市重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)金融方向
D李宛卿 ? 2024-06-07 15:00
產(chǎn)業(yè)金融分析報告:產(chǎn)業(yè)金融,要求發(fā)揮金融對產(chǎn)業(yè)的資金融通和資源整合的作用,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)與金融的融合發(fā)展。從國家層面來看,近年來國家強調(diào)要提升金融機構(gòu)的服務(wù)質(zhì)量,尤其...
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【行業(yè)深度】洞察2024:中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)競爭格局及市場份額(附市場集中度、企業(yè)競爭力評價等)
D李宛卿 ? 2024-06-06 14:10
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)分析報告:先進(jìn)封裝行業(yè)屬于技術(shù)、資金密集型行業(yè),進(jìn)入壁壘高,先進(jìn)入者且形成一定規(guī)模的企業(yè)有較大的競爭優(yōu)勢。總體來看,行業(yè)內(nèi)中小企業(yè)居多,盈利能...
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D李宛卿 ? 2024-06-05 16:00
貴陽市集成電路產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)招商指南:貴陽市從“十三五”時期開始著手發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),并取得了一定的成果,2018-2020年貴陽市集成電路產(chǎn)量連續(xù)三年增長。2020-2022年受疫...
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2024年湖南省銻行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 銻行業(yè)領(lǐng)軍省份【組圖】
D李宛卿 ? 2024-06-03 14:30
銻業(yè)分析報告:湖南銻礦資源豐富,儲量排名全國第二,較第一的廣西省差距不大。湖南省擁有最多的銻相關(guān)企業(yè),其中包括行業(yè)龍頭企業(yè)湖南黃金、株冶集團(tuán)、湖南白銀等。湖南也...
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2024年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展情況分析 工藝、材料及設(shè)備共同突破將是未來發(fā)展目標(biāo)【組圖】
D李宛卿 ? 2024-05-31 16:00
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)分析報告:先進(jìn)封裝是指使用先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)性封裝,從而達(dá)到提升芯片性能的目的的封裝技術(shù)。中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)科研投入不斷加大,但整體來看...
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【干貨】銻行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖
D李宛卿 ? 2024-05-30 13:00
銻業(yè)分析報告:銻屬于戰(zhàn)略性礦產(chǎn)資源,稀缺度高,因在工業(yè)中常被用作添加劑,因此被稱為“工業(yè)味精”。銻行業(yè)上游包括銻礦的開采、選礦;中游為銻的冶煉與加工;下游為銻的應(yīng)...
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2024年中國甲流特效藥行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 共有86個產(chǎn)品獲批準(zhǔn)文號【組圖】
D李宛卿 ? 2024-05-28 13:46
抗病毒藥物行業(yè)分析報告:2020年開始,新冠病毒感染引起了人們對病毒感染疾病的關(guān)注,在新冠疫情肆虐的后兩年內(nèi),甲型流感病毒進(jìn)入群眾視野。目前,中國共有6類甲流特效藥...
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【干貨】2024年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖
D李宛卿 ? 2024-05-26 13:00
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)分析報告:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的上游包括封裝材料、晶圓材料以及封裝設(shè)備;中游為芯片的封裝和測試,其中封裝可以分為先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝;下游主要為芯片的應(yīng)...