行業主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(688126)、中晶科技(003026)、環球晶圓(6488.TWO)、中環股份(002129)等

本文核心數據：半導體硅片相關政策

全文統計口徑說明：資料來源于各省份官網

1、政策歷程圖

我國國民經濟發展規劃中，與半導體硅片行業相關的政策主要在電子元器件關鍵材料研發領域。我國半導體硅片行業政策經歷了從“八五”計劃加強電子工業專用材料研制和生產至“十四五”規劃集中優勢資源攻關關鍵元器件零部件和基礎材料的轉變。

“八五”計劃(1991-1995年)與“九五”計劃(1996-2000年)提出加強電子工業專用材料的研制和生產，“十五”計劃(2001年-2005年)至“十二五”計劃(2011-2015年)時期，主要發展目標為大力發展集成電路制造技術及集成電路產業;“十三五”規劃(2016-2020年)與“十四五”規劃提出重點突破集成電路元器件零部件及基礎材料關鍵核心技術，有助于加快包括半導體硅片在內的集成電路關鍵材料的研發與產業化進程。

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面半導體硅片行業政策匯總

自2010年以來，工信部、科技部等部門陸續發布了半導體硅片研發、稅收優惠與產業化系列政策，內容涉及在集成電路半導體硅片領域實現突破、加速12英寸硅片等關鍵材料的產業化進程等內容：

注：統計時間截至2023年8月31日，下同。

——國家層面半導體硅片行業發展目標解讀

1、《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》

隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，我國對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與新能指標的要求越發嚴格，對第三代半導體產業的發展愈發重視。在2021年3月發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》中，將第三代半導體材料作為強化國家的戰略科技力量，具體指導如下：

2、《國家集成電路產業發展推進綱要》

半導體是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。當前，全球半導體產業正進入重大調整變革期，我國半導體產業也迎來發展的重要戰略機遇期和攻堅期，為推動我國半導體產業的發展，國務院出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》對半導體產業的發展進行如下規劃：

3、《“十四五”原材料工業發展規劃》

2021年12月21日，工業和信息化部聯合科學技術部、自然資源部發布了《“十四五”原材料工業發展規劃》，提出將碳基材料納入“十四五”原材料工業相關發展規劃，并將碳化硅復合材料、碳基復合材料等納入“十四五”產業科技創新相關發展規劃，以全面突破關鍵核心技術，攻克“卡脖子”品種，提高碳基新材料等產品質量，推進產業基礎高級化、產業鏈現代化。

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——重點省市半導體硅片行業政策匯總

為了響應國家號召，各個省市發布了一系列政策重點發展硅產業集群，例如2022年天津市發布的《關于做好2021年度國家級綠色制造單位有關工作的通知》天津市環歐半導體材料技術有限公司的M6光伏硅片等3項產品列入綠色設計產品名單。

——31省市半導體硅片行業發展目標或方向解讀

近年來，我國31省市相繼提出“十四五”期間半導體硅片行業發展規劃，規劃內容主要集中于以下幾點：1)推進集成電路大尺寸硅片研發與產業化;2)推進上游電子級多晶硅制造;3)補齊集成電路硅片在內的關鍵領域基礎部件短板。

更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《中國半導體硅片（硅晶圓）行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》。

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