國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入跨越式發(fā)展推進(jìn)階段，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐步完善

國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展大致可以分為三個(gè)階段。

第一階段為1982-2000年，為搭框架階段。1982年，國務(wù)院計(jì)算機(jī)與大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組成立。由于當(dāng)時(shí)的國際環(huán)境比較好，國內(nèi)行業(yè)呈現(xiàn)“以市場換技術(shù)”的業(yè)態(tài)，以北京、上海、無錫為中心建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，尤其是無錫華晶，成為國內(nèi)矚目的半導(dǎo)體標(biāo)桿性企業(yè)。

第二階段為2000-2014年，為商業(yè)化初步階段。2000年國務(wù)院出臺(tái)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》；2011年，國務(wù)院發(fā)布了關(guān)于《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》的通知，在稅收和財(cái)政上給予半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策，產(chǎn)業(yè)分工得以初步實(shí)現(xiàn)，晶圓廠迎來一波建設(shè)浪潮——2000年后，天津摩托羅拉投資14億美元建成月產(chǎn)2.5萬片的8英寸工廠；上海中芯國際投資15億美元建成月產(chǎn)4.2萬片的8英寸工廠；到2003年，國內(nèi)出現(xiàn)一批晶圓代工企業(yè)，如上海宏力、蘇州和艦（聯(lián)電）、上海貝嶺、上海先進(jìn)（飛利浦），北京中芯環(huán)球等。

第三階段為2014-2030年，進(jìn)入跨越式發(fā)展推進(jìn)階段。2014年6月，國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（簡稱“大基金”），將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度；并明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著中國大陸設(shè)計(jì)制造封測崛起，材料設(shè)備重點(diǎn)突破，經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進(jìn)國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)值、銷售額高速增長，貿(mào)易逆差、高價(jià)進(jìn)口局面待扭轉(zhuǎn)

數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導(dǎo)體產(chǎn)值約為5176億元人民幣，年增率19.39%，預(yù)估2018年可望挑戰(zhàn)6200億元人民幣的新高紀(jì)錄，維持20%的年增長速度，高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元；設(shè)計(jì)業(yè)和封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

2018年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)2726.5億元，同比增長23.9%，設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)比例格局基本保持一致。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長22.8%，銷售額為1019.4億元；制造業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢，同比增長29.1%，銷售額為737.4億元；封裝測試業(yè)銷售額969.7億元，同比增長21.2%。

進(jìn)出口方面，2018年1-8月，我國集成電路進(jìn)口量為2726.1億個(gè)，同比增長13%；進(jìn)口金額共計(jì)2026.2億美元，同比增長30%；平均進(jìn)口價(jià)格從2016年0.66美元/塊升至0.74美元/塊。

出口方面，2018年1-8月，我國集成電路出口量為1406.2億塊，同比增長7.5%；出口金額共455.1億美元，同比增長10.9%；出口價(jià)格延續(xù)下降趨勢，降至0.32美元/塊。

當(dāng)前，我國集成電路增長最快的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)為制造業(yè)，價(jià)值和技術(shù)要求相對(duì)較低；進(jìn)口價(jià)格超出出口價(jià)格一倍，進(jìn)一步顯示我國集成電路的劣勢所在。

更多數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

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