硅片是制造半導體硅器件的原料，用于制作大功率整流器、大功率晶體管、二極管、開關器件等，其后續產品集成電路和半導體分立器件已廣泛應用于各個領域。單晶硅作為一種重要的半導體材料，在光電轉換、傳統半導體器件中其應用已十分普遍。以電驅動的發光光源，如放電燈、熒光燈或陰極射線發光屏、發光二極管等。從信息角度來看，可利用光發射、放大、調制、加工處理、存儲、測量、顯示等技術和元件，構成具有特定功能的光電子學系統。例如，利用光纖通信可以實現迅速和大容量信息傳送的目的。它使原來類似的技術水平得到大幅度的提高。

在半導體制造業中廣泛使用各種不同尺寸與規格的硅片，通常包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸，它們的基本規格如下表所示：

圖表1：半導體硅片基本規格

資料來源：前瞻產業研究院整理

全球硅片市場競爭現狀：三巨頭占比70%

根據前瞻產業研究院發布的《2018-2023年半導體硅片、外延片行業市場前景預測與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，目前全球硅片市場中，日本信越，SUMCO，臺灣環球晶圓三家企業占據了硅片70%的市場份額，且集中度呈現上升趨勢。

圖表2：2016-2017年全球硅片市場格局

資料來源：前瞻產業研究院整理

全球12寸硅片需求現狀及預測：持續上升

從需求總量來看，根據全球研究機構SUMCO的統計數據，近年來全球12寸硅片市場需求逐年穩步提升，2015年，2016年及2017年的同比增速分別為7.33%，3.79%及6.58%。2018年1季度的全球需求量約為580萬片/月，較上年同期增長7.4%。

圖表3：2015-2018年全球12寸硅片需求規模

資料來源：前瞻產業研究院整理

從下游需求來看，據SUMCO統計，2018年將有32.83%的12寸硅片用于生產NAND；25%用于生產邏輯芯片；22.2%用于生產DRAM。其中NAND Flash又有36%的下游市場在智能手機，所以可以判斷，智能機的容量升級，拉升了對3DNAND的需求，進而推動了晶圓廠對12寸硅片的需求。

圖表4：2018年全球12寸硅片需求分布

資料來源：前瞻產業研究院整理

從各尺寸硅片的出貨面積比例來看，12寸已成為業內主流，2017年占全球硅片出貨量的66.1%，預計到2021年12寸硅片的出貨面積占比將達到71.2%。

圖表5：2015-2018年全球12寸硅片需求規模

資料來源：前瞻產業研究院整理

國內半導體硅片供給現狀：12英寸主要依賴進口

就目前我國半導體硅片的市場供給來看，12英寸硅片主要依賴進口，不過，根據前瞻產業研究院的統計，目前我國規劃中的12寸硅片產能約有120萬片/月。

圖表6：我國12寸硅片在建產能匯總

資料來源：前瞻產業研究院整理

國內12寸半導體硅片需求預測：2020年達80-100萬片/月

目前我國12寸硅片需求量為45萬片，隨著晶合集成、臺積電南京和格芯成都的陸續投產，加上紫光南京、長鑫合肥、晉華集成三大存儲芯片廠的建成，預估到2020年我國12寸硅片月需求量為80-100萬片。拋開外資晶圓廠（三星西安、SK海力士無錫、英特爾大連、聯芯廈門、臺積電南京、格芯成都）的產能，國內的月需求量約為40-50萬片。屆時國內12寸硅片的進口依賴度將會下降。

圖表7：我國在建及規劃12寸晶圓廠產能匯總

資料來源：前瞻產業研究院整理

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