中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀：高端設(shè)備進(jìn)口依賴嚴(yán)重

在我國半導(dǎo)體晶圓制造中，主要涉及到的設(shè)備包括單晶爐、滾磨機(jī)、切片機(jī)、倒角機(jī)、研磨設(shè)備、CMP拋光設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測設(shè)備等。從目前的現(xiàn)狀來看，在截?cái)鄼C(jī)、滾磨機(jī)，清洗設(shè)備領(lǐng)域，國產(chǎn)化程度較高；在單晶爐、研磨設(shè)備以及刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，有一定的進(jìn)口依賴度，而在切片機(jī)、倒角機(jī)、拋光機(jī)以及檢測設(shè)備領(lǐng)域，進(jìn)口依賴度較高。

圖表1：主要半導(dǎo)體設(shè)備用途、廠商及國產(chǎn)化率

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從市場規(guī)模來看，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模為559億美元，同比增長35.6%，中國半導(dǎo)體銷售額約為69億美元，同比增長6.9%，銷售額占全球比重為12.34%。

而根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的調(diào)查，目前在國內(nèi)市場上，中國半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用占比不足10%，可見我國半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口替代空間還較大。

圖表2：2010-2017年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美元%）

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市場因素：晶圓廠投資加速，半導(dǎo)體設(shè)備迎發(fā)展機(jī)遇

結(jié)合近年來全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支的平均情況，設(shè)備投資占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)資本投資的66%，其中晶圓制造設(shè)備占比53%，封測設(shè)備占比為13%。

根據(jù)SEMI 預(yù)計(jì)，2018年全球晶圓廠設(shè)備支出（含全新與整新）將增長到580 億美元，其中中國作為本輪增長的核心地區(qū)之一，僅2018 年一年，中國晶圓廠的設(shè)備支出將超過100 億美元，半導(dǎo)體設(shè)備總體市場需求規(guī)模將超過200億美元，占到全球的21%。

圖表3：2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備需求分布預(yù)測（%）

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政策因素：政策護(hù)航推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化

市場因素推動(dòng)下，我國半導(dǎo)體設(shè)備的需求量大幅增長，同時(shí)給國內(nèi)企業(yè)帶來了較大的替代空間。而政策的出臺(tái)，則進(jìn)一步給國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來了利好。

縱觀我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，致力于推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的主要包括：

1、《中國制造2025》

《中國制造2025》對于半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的要求主要包括：

短期：在2020 年之前，90-32nm 工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%，實(shí)現(xiàn)90nm 光刻機(jī)國產(chǎn)化，封測關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%。

中期：在2025 年之前，20-14nm 工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%，實(shí)現(xiàn)浸沒式光刻機(jī)國產(chǎn)化。

長期：到2030 年，實(shí)現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV 光刻機(jī)、封測設(shè)備的國產(chǎn)化。

圖表4：《中國制造2025》半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程規(guī)劃

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2、《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》

2018年3月30日，財(cái)政部、稅務(wù)總局、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部四部門聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》，對于集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目給予1-10年的稅收減免優(yōu)惠。

3、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

2014年6月,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出成立專項(xiàng)國家產(chǎn)業(yè)基金,同年9月,在工信部、財(cái)政部的指導(dǎo)下,大基金正式設(shè)立。截止目前大基金一期已經(jīng)投資完成，根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，其一期投資核心主要實(shí)在制造領(lǐng)域，其在設(shè)備材料領(lǐng)域的投資相對較少，但對于促進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。截止2017年底獲得大基金投資的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)主要有中微半導(dǎo)體、沈陽拓荊、長川科技、上海睿創(chuàng)以及北方華創(chuàng)。

據(jù)悉，大基因二期計(jì)劃于2018年下半年開始投資運(yùn)作，擬募集1500億-2000億元人民幣。

除了國家層面，地方層面也積極參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推動(dòng)，根據(jù)公開資料，至少有包括北京、上海、廣東、陜西、安徽在內(nèi)的五個(gè)地區(qū)明確指出要重點(diǎn)推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展。

圖表5：地方基金半導(dǎo)體設(shè)備促進(jìn)規(guī)劃

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前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，在市場需求增長、政策推動(dòng)，以及進(jìn)口替代的發(fā)展機(jī)遇下，我國半導(dǎo)體設(shè)備將迎來重大利好。

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