近日，總建筑規(guī)模21萬平方米的中關(guān)村集成電路設(shè)計園正式開建。該園區(qū)將于今年底建成展示中心，2017年封頂，2018年初竣工投用，預(yù)計入駐企業(yè)將達(dá)到150家，其中國際大型設(shè)計企業(yè)5-8家，年產(chǎn)值250億元。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計、制造、封裝和測試三個環(huán)節(jié)，各形成了相對獨立的產(chǎn)業(yè)。三者之中，設(shè)計業(yè)對科研水平要求最高；制造業(yè)對裝備技術(shù)水平要求最高；封裝和測試業(yè)技術(shù)壁壘相對較小，但利潤率也較低。而受國內(nèi)技術(shù)水平、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和集成電路先進(jìn)國家產(chǎn)業(yè)政策的制約，國內(nèi)集成電路行業(yè)中，銷售收入占比最高的一直以來是封裝和測試業(yè)。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2015-2020年中國集成電路行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》顯示，2011年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1933.7億元，其中封裝測試業(yè)銷售收入為975.7億元，占比達(dá)到54.38%，達(dá)到了歷史最高值。然而，隨著國內(nèi)集成電路設(shè)計人才的成長和眾多留學(xué)人才的歸國，國內(nèi)的集成電路設(shè)計業(yè)取得了顯著發(fā)展。2014年，國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售收入為3015.4億元。其中，封裝測試業(yè)業(yè)銷售額為1255.9億元，占比經(jīng)過連續(xù)三年下降后為41.65%；設(shè)計業(yè)銷售額為1047.4億元，占比經(jīng)過連續(xù)四年上升后達(dá)到34.74%。目前，國內(nèi)集成電路行業(yè)逐步形成了設(shè)計、制造和封裝測試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。

圖表1：2010-2014年年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

前瞻分析認(rèn)為，當(dāng)前我國基礎(chǔ)電路行業(yè)主要面臨以下三大囧境：

1、對進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴性

目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球市場的10%左右，而消費規(guī)模則占全球市場的20%，集成電路的進(jìn)出口逆差將近1500億美元，僅從表觀數(shù)字來看就存在著嚴(yán)重的不平衡。而考慮到國內(nèi)產(chǎn)品以中低端為主，而國內(nèi)需求量最大也最迫切的高端產(chǎn)品國內(nèi)無法生產(chǎn)，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)和消費電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口，中國對進(jìn)口集成電路的依賴程度比貿(mào)易逆差顯示出來的更大。

2、技術(shù)能力不強

目前，國內(nèi)集成電路行業(yè)存在"兩個在外"的怪圈：一方面，國內(nèi)設(shè)計企業(yè)傾向于找海外代工廠做代工；另一方面，國內(nèi)本土代工廠也不愿意接我們設(shè)計企業(yè)的設(shè)計，其中的主要原因是技術(shù)能力的缺乏。芯片設(shè)計方面，設(shè)計企業(yè)缺乏工藝知識，也沒有定制和修改工藝參數(shù)的能力；設(shè)計企業(yè)對第三方IP核的依賴程度奇高，沒有建立內(nèi)部設(shè)計工具維護(hù)和發(fā)展隊伍，缺少根據(jù)自己的產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化設(shè)計流程的人才和能力；設(shè)計企業(yè)大多采用通用的ASIC設(shè)計方法，缺少定制化和COT的設(shè)計知識。代工廠方面，尚未建立完整的設(shè)計服務(wù)和支持體系；IP核研發(fā)滯后于工藝的開發(fā)，IP核開發(fā)能力薄弱；工藝研發(fā)往往依托外來客戶的支撐；對設(shè)計方法學(xué)的重視程度不夠。

3、在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣

在產(chǎn)品領(lǐng)域方面，高端通用處理器、存儲器、DSP、FPGA等幾乎全部被跨國公司所壟斷，雖然國內(nèi)企業(yè)在這些產(chǎn)品領(lǐng)域有所建樹，產(chǎn)品開發(fā)取得了可喜的成繢，但產(chǎn)品變成商品，還有很長的路要走。雖然我國設(shè)計企業(yè)近些年在智能手機和平板電腦的射頻、基帶及應(yīng)用處理器的產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面取得進(jìn)展，但設(shè)計業(yè)中的多數(shù)企業(yè)由于技術(shù)、團(tuán)隊、市場開拓等多方面的原因，進(jìn)入不了集成電路產(chǎn)品的主戰(zhàn)場，只能在夾縫中求生存，求發(fā)展，被邊緣化的現(xiàn)象非常嚴(yán)重。

政策開路，有望發(fā)揮龍頭作用

當(dāng)前政府為鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后有國務(wù)院出臺18號文和4號文，01、02重大科技與項等。以及2014年6月發(fā)布的"國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推迕綱要"和9月成立的"國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金"，此外還有各種稅收優(yōu)惠政策等。因此集成電路行業(yè)在國家扶持政策上已經(jīng)為行業(yè)發(fā)展掃清了障礙。

中關(guān)村園區(qū)定位于"科技創(chuàng)新中心"，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈、企業(yè)生態(tài)圈、資源生態(tài)圈、智慧生態(tài)圈等四大生態(tài)系統(tǒng)，面向全球IC設(shè)計企業(yè)提供全生命周期成長空間，助力企業(yè)從孵化器、創(chuàng)業(yè)型企業(yè)、高成長企業(yè)、大中型企業(yè)向國際化企業(yè)的高速邁進(jìn)。因此在政策開路的背景下，園區(qū)有望發(fā)揮龍頭作用，為行業(yè)企業(yè)的發(fā)展提供了不可多得溫床環(huán)境。

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