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收藏!《2023年全球集成電路行業技術全景圖譜》(附專利申請情況、專利競爭和專利價值等)

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20 付強 ? 2022-12-22 15:00:39  來源:前瞻產業研究院 E13008G0

行業主要上市企業:韋爾股份(603501)、中芯國際(688981)、長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)等。

本文核心數據:專利申請數量、專利區域分布、申請人排名、專利市場價值

全文統計口徑說明:1)搜索關鍵詞:集成電路及與之相近似或相關關鍵詞;2)搜索范圍:標題、摘要和權利說明;3)篩選條件:簡單同族申請去重、法律狀態為實質審查、授權、PCT國際公布、PCT進入指定國(指定期),簡單同族申請去重是按照受理局進行統計。4)統計截至日期:2022年12月9日。5)若有特殊統計口徑會在圖表下方備注。

全球集成電路行業專利申請概況

1、技術周期:處于成長期

2013-2020年,全球集成電路行業專利申請人數量及專利申請量均呈現逐年增長的態勢。雖然2021年全球集成電路行業專利申請人數量及專利申請量有所下降,但是這兩大指標數量仍較多。整體來看,全球集成電路技術處于成長期。

圖表1:全球集成電路行業技術周期

注:當前技術領域生命周期所處階段通過專利申請量與專利申請人數量隨時間的推移而變化來分析。

2、專利申請量及專利授權量:2020年專利數量及授權量均達到歷史峰值

2010-2020年,全球集成電路行業專利申請量呈逐年遞增趨勢,2021年全球集成電路行業專利申請量小幅下降,為105552項,同比下降3.72%。

在專利授權方面,2010-2020年全球集成電路行業專利授權量呈逐年遞增趨勢,2021年專利授權量達53341項,同比下降19.76%;授權比重為50.54%,同比下降10.1個百分點。

2022年截至12月9日,全球集成電路行業專利申請量為52634項,專利授權量為19265項,授權比重為36.6%。

圖表2:2010-2022年全球集成電路行業專利申請量及授權量情況(單位:項,%)

注:①專利授權率表明申請的有效率以及最終獲得授權的提交申請成功率。

②統計說明:如果2012年專利申請在2014年獲得授權,授予的專利將在2012年專利申請中顯示。

3、專利法律狀態:“有效”數量最多

截至2022年12月9日,全球集成電路大多數專利處于“有效”和“審中”狀態,兩者集成電路專利總量分別為598337項和187699項,占全球集成電路行業專利總量的75.12%和23.56%。PCT制定期內的集成電路專利數量為10490項,僅占全球集成電路專利總量的1.32%。

圖表3:截至2022年12月全球集成電路專利法律狀態(單位:%)

4、專利市場價值:3萬美元以下集成電路專利數量較多

截至2022年12月9日,全球集成電路行業專利總價值為1529.72億美元。其中,3萬美元以下的集成電路行業專利申請數量最多,約464244項;其次是3萬-30萬美元的集成電路行業專利,合計專利申請量約210374項。

圖表4:截至2022年12月全球集成電路行業專利市場總價值及專利價值分布情況(單位:億美元)

統計口徑:按每組簡單同族一個專利代表的去重規則進行統計,并選擇同族中有專利價值的任意一件專利進行顯示。

全球集成電路行業專利技術類型

1、專利類型:發明專利占比超65%

在專利類型方面,截至2022年12月9日,全球約有541259項集成電路專利為發明專利,占全球集成電路專利申請數量最多,約為67.95%;實用新型專利集成電路專利次之,共有約246859項,約占全球集成電路專利申請數量的30.99%;外觀設計型集成電路專利數量最少,占比約為1%。

圖表5:截至2022年12月全球集成電路專利類型(單位:%)

2、技術構成:第一大技術占比前十大技術申請量的20%

從技術構成來看,截至2022年12月9日,“專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備〔2,8〕”的專利申請數量最多,為56428項;“半導體或其他固態器件的零部件(H01L25/00優先)〔2,5〕”專利申請數量次之,總計53454項;“電性能的測試裝置;電故障的探測裝置;以所進行的測試在其他位置未提供為特征的電測試裝置;在制造過程中測試或測量半導體或固體器件入H01L21/66;線路傳輸系統的測試入H04B3/46)”和“至少有一個電位躍變勢壘或表面勢壘的專門適用于光發射的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或設備;這些半導體器件的零部件(H01L51/00優先;由在一個公共襯底中或其上形成有多個半導體組件并包括具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,專門適用于光發射的器件入H01L27/15;半導體激光器入H01S5/00)〔2,8,2010.01〕”分別排名第三和第四位,專利申請數量分別為27016和23011項。

圖表6:截至2022年12月全球集成電路行業技術構成(單位:項)

3、技術焦點:前十大熱門技術詞包括驅動電路、連接器、計算機等

全球集成電路行業前十大熱門技術詞包括驅動電路、連接器、計算機、顯示面板、傳感器等;進一步細分來看,集成電路技術熱門詞還包括驅動芯片、電路、電源電路、主控芯片等,具體情況如下:

圖表7:截至2022年12月全球集成電路行業熱門技術詞

注:旭日圖內層關鍵詞是從最近5000條專利中提取。外層的關鍵詞是內層關鍵詞的進一步分解。

4、被引用次數TOP專利

Method for at least partially compensating for errors in ink dot placement due to erroneous rotational displacement(專利號:SG127550B)和Macrocyclic inhibitors of the pd-1/pd-l1 and cd80(b7-1)/pd-l1 protein/protein interactions(專利號:IL241324A)是被引用次數最多的兩大集成電路專利,兩者被引用次數均超過1800次。截至2022年12月9日,全球集成電路行業被引用次數前十大專利如下所示:

圖表8:截至2022年12月全球集成電路被引用次數TOP10專利(單位:次)

全球集成電路行業專利競爭情況

1、技術來源國分布:中國集成電路專利申請量占全球總量的51.1%

截至2022年12月9日,我國是全球第一大集成電路技術來源國,集成電路專利申請量占全球集成電路專利總申請量的51.1%;其次是美國,美國集成電路行業專利申請量占全球集成電路行業專利總申請量的22.59%;日本和韓國分別位居全球第三和第四的排位,集成電路行業專利申請量分別占全球集成電路行業專利總申請量的9.98%和5.47%。截至2022年12月9日全球集成電路行業技術來源國分布情況如下:

圖表9:截至2022年12月全球集成電路行業技術來源國分布情況(單位:%)

統計說明:①按每件申請顯示一個公開文本的去重規則進行統計,并選擇公開日最新的文本計算。②按照專利優先權國家進行統計,若無優先權,則按照受理局國家計算。如果有多個優先權國家,則按照最早優先權國家計算。

2、中國區域專利申請分布:廣東省集成電路行業專利申請量最多,占比約為前十名總量的32%

從全國區域集成電路行業專利申請分布來看,截至2022年12月9日,廣東省為中國當前申請集成電路行業專利數量最多的省份,累計集成電路行業專利申請數量達128941項,占全國集成電路行業專利申請數量前十名總量的32.48%;江蘇省和北京市的集成電路行業專利申請數量分別為67127項和43499項,分別占全國集成電路行業專利申請數量前十名的16.91%和10.96%。中國當前申請省(市、自治區)集成電路專利數量排名前十的省份還有浙江、上海、山東、四川、福建、湖北和安徽。

圖表10:截至2022年12月中國各省、市、自治區集成電路專利申請數量TOP10(單位:項)

統計口徑說明:按照專利申請人提交的地址統計。

3、專利申請人競爭:三星電子株式會社奪得桂冠

截至2022年12月9日,全球集成電路行業專利申請數量TOP10申請人分別是三星電子株式會社、華為技術有限公司、臺灣積體電路制造股份有限公司、英特爾公司、國家電網有限公司、OPPO廣東移動通信有限公司、高通股份有限公司、德州儀器公司、京東方科技集團股份有限公司、英飛凌科技股份有限公司。其中,三星電子株式會社的集成電路專利申請數量最多,為8500項。華為技術有限公司排名第二,其集成電路專利申請數量達到7830項。截至2022年12月全球集成電路專利申請數量TOP10申請人匯總如下:

圖表11:截至2022年12月全球集成電路專利申請數量TOP10申請人(單位:項)

注:未剔除聯合申請數量。

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