NB-IoT（基于蜂窩網絡的窄帶物聯網技術）是世界通信標準組織3GPP定義的CIoT技術標準，其具備廣覆蓋、低成本、低功耗以及大連接等特性。從NB-IoT的技術演化歷程來看，華為、高通、愛立信、中興等組織在推進NB-IoT標準的形成上具有積極的推動作用。

圖表1：NB-IoT技術演進路線

數據來源：前瞻產業研究院整理

我國NB-IoT相關政策匯總及解讀

自2016年6月NB-IoT技術協議獲得3GPP無線接入網（RAN）技術規范組會議通過以來，我國隨后就出臺一系列政策推進NB-IoT網絡部署和拓展行業應用，加快NB-IoT的創新和發展。

2017年5月，工信部發布《電信網編號計劃（2017年版）》，新編號中增加了物聯網網號，將“140XX~144XX”明確為物聯網網號。

2017年6月16日，工信部下發《關于全面推進移動物聯網（NB-IoT）建設發展的通知》，通知對2017年到2020年的NB-IoT標準、NB-IoT設備、NB-IoT芯片、NB-IoT模組、NB-IoT測試、NB-IoT應用、NB-IoT網絡的發展，部署了“定量”的任務。

2017年6月20日，工信部發布2017年第27號公告，從三方面明確了NB-IoT系統頻率的使用要求。

2017年8月7日，工信部批準同意了部分單位提出的電信網碼號資源有關申請，對2017年第10批《中華人民共和國電信網碼號資源使用證書》頒發結果進行公示，其中就包括了物聯網號段分配。

圖表2：2016年來中國NB-IoT相關政策匯總

數據來源：前瞻產業研究院整理

繼2017年迎來NB-IoT商用啟動元年之后，多方預測，2018年將迎來NB-IoT的規模爆發。工信部的相關公告表示，2018年工信部將加快完善大陸國內NB-IoT標準體系，帶動產業整體發展水平持續提升。

在政策引領下，由中國信通院、中國移動、中國電信、中國聯通、華為、中興、騰訊、百度、阿里等產業龍頭共同發起成立的NB-IoT產業聯盟已進入良性運作，也將促使NB-IoT終端部署的持續放量增長。

我國各運營商及軟硬件廠商積極進行NB-IOT網絡部署

在2018年世界移動大會（MWC）上，GSMA（全球移動通訊系統協會）公開的統計數據顯示，截至2017年11月，全球已有28張移動物聯網投入商用，其中23張為NB－IoT網絡，5張為LTE－M網絡。中國是現在最具活力的移動物聯網市場，推動整個產業的發展。

圖表3：全球移動會聯網商用網絡分布圖

數據來源：前瞻產業研究院整理

根據GSMA Intelligence的數據，截至到2017年第三季度，中國的移動M2M連接數達到2.49億以上，世界連接數為5.55億，中國占世界總連接數的近45%，絕對世界第一。我國NB-IoT建設的快速發展離不開各運營商及軟硬件廠商的積極投入。

——三大電信運營商大力推進NB-IoT網絡建設

目前，國內三家基礎電信企業均已啟動NB-IoT網絡建設，2017年NB-IoT基站已經建了40萬個，實現了對直轄市、省會等主要城市的覆蓋。據工信部預測，2020年大陸NB-IoT基站規模將達到150萬個，基于NB-IoT的M2M連接將超過6億個。

2017年作為NB－IoT的商用元年，中國電信和中國移動陸續完成了全球規模最大的NB－IoT網絡建設。繼中國電信第一家宣布商用后，中國移動也宣布完成了全國346個城市的NB－IoT的連續覆蓋，并在其全球合作伙伴大會上宣布了規模20億的物聯網專項補貼，希望能夠帶動終端成本進一步降低，加快推動產業終端側的成熟。其中，10億是專門為NB－IoT準備，最高補貼率可以到達80％，另外10億用于4G物聯網模組補貼，補貼率最高到達50％。中國聯通則從集團層面制定NB-IoT網絡建設指引，推動連接管理平臺、應用平臺規劃及建設。

2018年，基礎電信運營商的網絡將全面支持NB-IoT，各垂直行業應用不斷成熟，NB-IoT終端將呈現百花齊放景象。

圖表4：主要運營商NB-IOT網絡部署

數據來源：前瞻產業研究院整理

——NB-IoT芯片廠家已基本具備批量供貨能力

隨著NB-IoT規模應用、芯片制程的提升及成本下降，產業對NB-IoT的支撐能力快速提升，大規模商用的基礎已基本具備。

目前主要芯片供貨商華為海思、高通（Qualcomm）、聯發科、紫光展銳、中興微電子等皆推出了NB-IoT芯片。華為Boudica 120（700MHz/800MHz/900MHz）在2017年6月底開始規模發貨；高通推出集成CAT M1、CAT NB、GPS的MDM9206適用場景更廣；聯發科NB-IoT單模小尺寸及NB-IoT/ GSM雙模大尺寸通用模塊設計；芯訊通NB-IoT/eMTC/GSM三模大尺寸通用模塊也于2017年中開始供貨。

圖表5：我國主要NB-IOT芯片供貨商及其產品

數據來源：前瞻產業研究院整理

——互聯網巨頭打造以平臺為核心的物聯網生態圈

除了電信運營商、芯片廠商、模組廠商的積極布局外，互聯網巨頭運用自身在大數據、云平臺等優勢打造基于互聯網模式物聯網生態圈，加速探索物聯網發展新空間。以阿里的布局為例。

2017年10月，阿里在2017云棲大會宣布阿里物聯網戰略，推出其Link物聯網平臺，將以“平臺+市場+標準”三位一體推動IoT向智聯網發展。

在平臺方面，阿里希望搭建一個全行業最完善的云端一體化的使能平臺，目的是最大限度的降低開發者的創新成本。在一體化的使能平臺上，阿里會提供一站式開發平臺、技術服務平臺、內容服務平臺，同時還會做出開發相應的垂直行業的開放平臺，并整合安全、低功耗的嵌入平臺以及邊緣計算平臺等各項能力，開放阿里在大數據、AI等方面的技術積累在市場方面，阿里巴巴會利用多年來在電子商務領域沉淀的各項經驗和平臺優勢來搭建一個完善的物聯網的市場，降低物聯網解決方案的復制和普及的成本。

在標準方面，阿里將和合作伙伴共建一個全球最開放的物聯網標準。目前，阿里牽頭成立的ICA物聯網合作伙伴聯盟已有包括高通、施耐德、博世等物聯網產業巨頭在內的111家企業加入，著力打造一個“生態共享、共建標準、產品對接、測試認證、資金支持和渠道推廣”生態閉環。在未來5年內實現服務100萬開發者、沉淀100萬物聯網應用解決方案、鏈接100億物聯網設備，撬動全球物聯網產業實現萬億市場規模目標。

2018年3月28日，阿里宣布全面進軍物聯網，提出5年100億IoT連接的目標，打造萬物互聯解決方案。

在芯片的布局方面，早在4年前，阿里就開始在芯片布局，而近日，旗下進行基礎科學和顛覆式技術創新研究的達摩院，正在自研人工智能芯片，介紹稱，該芯片的性價比將是目前同類產品的40倍。緊接著，2018年4月20日，阿里又對外宣布全資收購中天微，這家公司中國大陸唯一的自主嵌入式CPU IP Core芯片公司，成立于2001年，從事32位高性能、低能耗的嵌入式CPU設計及芯片架構開發，SoC芯片累積出貨已經突破5億片。

據了解，除了中天微，阿里還投資了Barefoot Networks、寒武紀、深鑒、耐能、翱捷科技等芯片公司，其中，寒武紀是國內炙手可熱的芯片創新企業，公開資料顯示，估值高達20億美元，且為華為麒麟970提供了1A智能處理器。

以阿里為代表的互聯網巨頭正在積極打造物聯網生態圈，為物聯網應用的落地和發展提供強大的推動力。

以上數據及分析均來自于前瞻產業研究院發布的《2018-2023年中國NB-IOT技術進展與前景預測分析報告》。

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