據國外媒體報道，為了不斷應對公司股價所面臨持續壓力，蒂姆·庫克堅持聲稱蘋果正在致力于研發若干款新產品。蒂姆·庫克在《華爾街日報》的采訪中表示：“蘋果將推出一些新品類別，目前尚未準備好公布這些產品，但我們目前確實正在致力于一些偉大的產品。”

其實關于蘋果的全新產品線的猜測由來已久，包括iWatch、iPen、iTV、移動支付、無線和太陽能充電、內容交付、iPhoneography攝像功能甚至新款安卓iPhone。雖然新款安卓iPhone不會發生，但是最近爆料的新聞最多的則是關于iWatch和新款藍寶石顯示屏的iPhone。

尤其是新款藍寶石顯示屏是iPhone6的配置傳得沸沸揚揚。但后續消息稱蘋果藍寶石玻璃材質將會是iWatch所配，而非“眾望所歸”的下一代iPhone。原因是由于受到成本問題的困擾，蘋果已經暫時擱置了為iPhone6配備藍寶石玻璃屏幕的計劃，因為不希望因為成本問題而提升iPhone6的最終上市價格。這樣話題注意力還是轉移到了iWatch身上。

近段時間以來，網絡上可以看到相當多關于iWatch的報導。先是蘋果申請各種與iWatch有關的技術專利，再到庫克有意無意的暗示，最后是部分重量級媒體的曝光。無論從哪個角度來看，iWatch似乎都會在2014年面世。而與此同時，蘋果也在積極準備藍寶石玻璃工廠的建設，說兩者之間有聯系也不為過。

根據最新的消息，蘋果神秘的iWatch開發小組遭到媒體的進一步曝光。據報導稱，這一個小組由200多名頂尖人才組成，其規模在蘋果公司歷史上非常罕見。同事根據在近期看到的很多蘋果的招聘報道，而這些招聘基本上都是指向未來的智能手表設備。iWatch小組的成員數量還有可能進一步擴大。iWatch的推出似乎已經成了定局，作為世界電子信息標桿企業的蘋果未來在全球再度掀起一股可穿戴電子產品的潮流。

而電子產品作為銅的重要應用領域，可穿戴電子產品潮流的掀起將直接帶動銅的需求量，同時作為電子產品代工企業密集的中國，國內銅的消費量將直接受益。前瞻產業研究院發布的《2013-2017年中國銅冶煉行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》顯示，微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），若用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這為古老的金屬銅在半導體集成電路這個最新技術領域中的應用開創了新局面。

每塊集成電路的大小、結構設計和用途不同，其集成電路結構和含銅量也是不相同的，根據一般的拆解回收的市場數據，集成電路平均每塊的銅含量在10-20g之間，按照這個數據進行計算，2012年我國集成電路用銅量達到了180萬噸左右。此外，銅在電子產品中的另一大應用是銅印刷電路。銅印刷電路是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上，因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。2012年我國PCB印刷電路板產量為2.18億平方米，耗銅量約為53.60萬噸，在印制電路板中的用銅量則約為18.76萬噸。